本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种层间对准度检测模块的设计。
背景技术：
印制电路板制作过程中，层间对准度的检测方法是在层间设置涨缩pad，在x-ray钻靶时通过x-ray打靶机测量内层芯板的涨缩值，并通过数据给出外层钻孔的钻带系数和反馈内层补偿系数的合理性，确认是否需要进行调整。
上述层间对准度的检测方法存在以下缺陷：(1)、因测量仅是针对抽样测量，不一定反映整批生产板的涨缩情况；(2)、成品板功能性内短(内层短路)不便于区分是涨缩补偿系数还是层间滑板偏移，需要通过追线找点分析，更加耗人工时间等成本，效率低。
技术实现要素：
本发明针对线路板现有层间对准度检测方法不能很好的判断功能性内短原因、判断效率低的问题，提供一种层间对准度检测模块的设计，该方法通过设计一种检测模块，该检测模块简单易实现，占用空间小，并可以提高判断效率。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种层间对准度检测模块的设计，包括以下步骤：
s1、制作检测铜块：在内层板制作内层线路时，在内层板上一并制作出一个检测铜块，检测铜块的中间是空的。
优选地，在内层板的板边制作检测铜块。
优选地，所述检测铜块是铜环或中空的方型铜块。
优选地，所述检测铜块的边宽为0.15-0.25mm。
s2、压合：内层板按层数要求压合成多层板。
s3、钻孔：外层钻孔时，一并在对应检测铜块中心处钻检测孔，检测孔的孔径小于检测铜块的内径，且检测孔的外周不与检测铜块接触。
优选地，所述检测孔外周与所述检测铜块内周的距离等于多层板单元内最小孔到线的距离。
s4、沉铜、板电：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的孔金属化。
s5、制作铜盘：在多层板上制作外层线路时，在检测孔周围制作出与内层检测铜块对应的铜盘。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明在内层板制作内层线路时，同时制作一个中空的检测铜块，并在压合成多层板后，外层钻孔时一并在对应检测铜块中心处钻检测孔，检测孔的孔径小于检测铜块的内径，然后经过沉铜、板电处理使检测孔金属化，通过万用表来检测分析，看检测孔中的铜层有无与内层线路上的检测铜块连上，当通过检测通孔和检测孔组成的两个不同的网络之间短路了，说明检测孔中的铜层跟内层线路中的检测铜块形成连接，则可以判定为层间对准度失效；当通过检测通孔和检测孔组成的两个不同的网络之间是开路，说明检测孔中的铜层跟内层线路中的检测铜块未形成连接，则可以判定为层间对准度没有失效；并且为了成品检测更方便，在制作外层线路时检测孔周围制成铜盘状；通过层间对准度的判定结果，可判断出成品板的功能性内层短路失效原因是由于涨缩补偿系数还是层间滑板偏移造成的；本发明检测模块简单易实现，占用空间小，可以提高判断效率，该检测模块可适用于所有类型的线路板，如hdi板，刚挠结合板，高多层板。
附图说明
图1为实施例1中整体层间对准度检测模块设计示意图；
图2为实施例2中每一层单层对准度检测模块间隔设置的内层示意图；
图3为盲孔对准度检测模块设计的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图和具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
如图1所示，本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括一种多层线路板整体层间对准度检测模块的设计，包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5oz。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路和板边铜环(检测铜块)曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路图形1和铜环，内层线宽量测为3mil；然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
上述铜环的位置可以分布在set工艺边，方便后期成型时切割掉；也还可以设置在板边外围工具图形处，如电镀fa切片图样处，这样可以在电镀后与电镀孔表铜一起分析确认半成品层间对准度的情况。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、pp片、三个芯板按要求依次叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成八层多层板。
在多层板的每层内层线路中的相应位置均设有铜环。
(4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻通孔，并在板边对应铜环的中心处钻检测孔3，检测孔3的孔径小于铜环的内径；检测孔3外周与铜环内周的距离根据多层板单元内最小孔到线的距离来设置，例如设置为0.1mm、0.125mm、0.15mm或0.175mm。
(5)、沉铜:使多层板上的通孔和检测孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀:以1.8asd的电流密度全板电镀20min。
(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路和板边铜盘曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形和在检测孔周围形成铜盘4；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。
(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得线路板成品。
(11)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；
(12)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
通过上述实施例的方法，为了分析多层线路板的整体情况，在多层板的内层线路的每一层相同位置处均设置铜环，然后在外层对应铜环中心处钻比铜环内径小的检测孔，并在检测孔中沉铜，通过检测只要有一层的铜环与检测孔中的铜层形成连接，则可以判定为层间对准度失效；并为了成品检测更方便，在制作外层线路时检测孔周围制成铜盘状，实现多层线路板的成品层间对准度分析；通过上述方法设计的检测模块还可有效监测通孔对准度及判定通孔有无钻偏的情况。
实施例2
如图2所示，本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括一种分别监测多层线路板每一层对准度检测模块的设计，该方法与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(2)—(4)，具体如下：
(2)、制作内层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路和上下层线路中间隔相互错位设置的板边铜环(检测铜块)曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出线路图形和铜环2，内层线宽量测为3mil；然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
上述铜环的位置可以分布在set工艺边，方便后期成型时切割掉；也还可以设置在板边外围工具图形处，如电镀fa切片图样处，这样可以在电镀后与电镀孔表铜一起分析确认半成品层间对准度的情况。
(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、pp片、芯板按要求依次叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成多层板。
多层板内层线路中每层线路上的铜环间隔相互错位设置。
(4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工，并在板边对应每层铜环的中心处钻检测孔3，检测孔的孔径小于铜环的内径；检测孔外周与铜环内周的距离根据多层板单元内最小孔到线的距离来设置，即检测孔外周与检测铜块内周的距离等于多层板单元内最小孔到线的距离，例如设置为0.1mm、0.125mm、0.15mm或0.175mm。
通过实施例2的方法设置铜环和外层对应每一个铜环钻检测孔，可分析每一层线路的层间对准度情况。
于其它实施方案中，如图3所示，本发明方法层间对准度检测模块的设计还可用于盲孔对准度检测，在盲孔5底部的内层线路板边上设置铜环，并通过在外层对应铜环中心处钻检测盲孔6，然后在检测盲孔6中沉铜，制作外层线路时在检测盲孔6周围形成铜盘4。
于其它实施方案中，检测铜块还可以是中空的方形，后期所钻的检测孔四周与检测铜块的距离相等，如正方形；还可以是其它各种可以实现上述作用的形状。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。