柔性线路板CCD快速识别定位方法与流程

文档序号:13861087阅读:379来源:国知局

本发明涉及一种柔性线路板加工领域,特别是涉及一种柔性线路板ccd快速识别定位方法。



背景技术:

柔性线路板的工艺制作流程中的贴合组装等生产工序,例如,pi补强贴合、钢片补强贴合、胶纸贴合等工序,采用自动化设备自动识别定位贴合,特别是针对贴合精度要求高的产品,每产品单元需ccd识别mark点定位贴合,如图1所示,现有的自动化设备的ccd识别mark点定位方式为:1)机台上ccd相机先识别一次拼板1上一个产品单元2或两个产品单元上的mark点3后,机台吸头或机械手执行一次一个产品单元2或两个产品单元的贴合动作,重复操作到所有产品单元贴合完成,即为边识别mark点3边贴合方式;2)机台上ccd相机先依次识别完拼板1上所有产品单元2上的mark点3,机台吸头或机械手再依次完成拼板1上所有产品单元2贴合。以图1所示的柔性线路板拼板1为例,每拼板1有24个产品单元2,共有24个mark点3,以一个mark点ccd识别时间为0.5s计算,采用现有ccd识别mark点3定位方式,每拼板1共需12s,基于制造业追求高速高产能的自动化设备生产的发展趋势,需尽可能优化自动化设备操作流程和缩短各动作时间,以达到自动化设备高速高产能的目的。

有鉴于此,本设计人针对自动化设备对柔性线路板ccd识别定位方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思,且积极研究改良试做而开发设计出本发明。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种生产效率高的柔性线路板ccd快速识别定位方法。

为实现上述目的,本发明的技术解决方案是:

本发明是一种柔性线路板ccd快速识别定位方法,包括以下步骤:(1)ccd相机拍取柔性线路板拼板整板图像;(2)针对柔性线路板拼板整板图像,图像处理软件进行图像处理分析并识别提取出各产品单元的mark点实际位置;(3)依据各产品单元的mark点位置和产品的型号模块资料,各产品单元上的补强预贴位置依实际识别到的mark点位置校正。

步骤(1)中的ccd相机为安装1-3台。

步骤(3)中,所述的产品的型号模板资料是先制作单元产品的mark点和补强的位置及形状的模块资料,再以此模板资料为基准按产品排版矩阵复制。

采用上述方案后,由于本发明采用大视野的ccd相机快速拍照和采用图像处理技术软件一次性分析出柔性线路板拼板整板所有产品单元的mark点位置,可快速完成mark点识别定位,以图1所示为例,每拼板约可在3s内完成,大幅度缩短ccd识别mark点时间,优化自动化设备操作流程,达到自动化设备高速高产能的目的,生产效率高。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1是柔性线路板拼板示例图;

图2是本发明的工艺流程图;

图3是本发明ccd相机拍取柔性线路板拼板图像示意图;

图4是本发明柔性线路板拼板图像处理识别mark点位置示意图;

图5是本发明柔性线路板拼板补强预贴位置示例图。

具体实施方式

如图2所示,本发明是一种柔性线路板ccd快速识别定位方法,包括以下步骤:

(1)参考图3所示,ccd相机拍取柔性线路板拼板1整板图像,所述的ccd相机为安装1-3台。

(2)参考图3、图4所示,针对柔性线路板拼板1整板图像,图像处理软件进行处理分析并识别提取出各产品单元2的mark点3的实际坐标位置。

(3)参考图5所示,依据图像处理识别提取出的各产品单元2的mark点3的实际位置和产品的型号模板资料,各产品单元上的补强预贴位置依实际识别到的mark点位置校正。。

所述的产品的型号模板资料是先制作单元产品的mark点和补强的位置及形状的模块资料,再以此模板资料为基准按产品排版矩阵复制。

如图1所示,通过本发明获得柔性线路板拼板1的结构图,包括拼板1、产品单元2、mark点3、补强预贴位置4。

以上所述,仅为本发明较佳实施例而已,故不能以此限定本发明实施的范围,即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种柔性线路板CCD快速识别定位方法,包括以下步骤:(1)CCD相机拍取柔性线路板拼板整板图像;(2)针对柔性线路板拼板整板图像,图像处理软件进行图像处理分析并识别提出出各产品单元的MARK点实际位置;(3)依据各产品单元的MARK点位置和产品的型号模块资料,各产品单元上的补强预贴位置依实际识别到的MARK点位置校正。由于本发明采用大视野的CCD相机快速拍照和采用图像处理技术软件一次性分析出柔性线路板拼板整板所有产品单元的MARK点位置,可快速完成MARK点识别定位,大幅度缩短CCD识别MARK点时间,优化自动化设备操作流程,达到自动化设备高速高产能的目的,生产效率高。

技术研发人员:续振林;陈妙芳
受保护的技术使用者:厦门弘信电子科技股份有限公司
技术研发日:2017.09.21
技术公布日:2018.03.06
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