技术特征：
技术总结
本发明涉及通信网络设备技术领域，具体涉及一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座，本发明的焊接结构通过在被焊接件的焊接面上设置引脚，在该引脚旁侧设置支撑件，并且使引脚长度长于所述支撑件的高度，使得所述被焊接件与PCB板进行焊接时，所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙，保证被焊接件的本体结构与PCB电路板分离，不会发生短路等严重影响器件安全的问题，同时保证被焊接件能应用到通孔回流技术中，器件引脚尺寸满足焊点要求，而且器件焊接后无珠状焊料和短路的现象，提高HFC机械衰减插片的连接质量，避免发生破损、断裂的问题，保证通信设备正常、安全运行。
技术研发人员：张鳌林
受保护的技术使用者：成都芯通软件有限公司
技术研发日：2017.12.19
技术公布日：2018.04.06