固定装置及电子设备的制作方法

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种固定装置及电子设备。

背景技术：

陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。但是，将陶瓷件与非陶瓷件进行固定时，通常需要通过螺钉等紧固件进行组装，组装外力通过螺钉直接传导至陶瓷件上，由于陶瓷件本身韧性差，从而容易导致装配过程中陶瓷件的破裂和损伤，降低电子设备的良品率。

技术实现要素：

有鉴于此，本公开提供一种固定装置及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种固定装置，用于固定电子设备的陶瓷壳体，所述固定装置包括固定支架、紧固件以及与所述陶瓷壳体固定连接的受力件，所述陶瓷壳体上设有第一通孔，所述受力件上设有第二通孔，所述紧固件穿设所述第一通孔及第二通孔后固定于所述固定支架。

进一步地，所述受力件上设有注胶部，所述受力件与所述陶瓷壳体通过所述注胶部内的胶水粘结固定。

进一步地，所述注胶部为设置在所述第二通孔外围的凹形槽。

进一步地，所述紧固件包括抵接部和与所述抵接部相连接的锁紧部，所述抵接部收容于所述第一通孔内并与所述受力件相抵接，所述锁紧部与所述固定支架连接。

进一步地，所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径，所述抵接部完全收容于所述第一通孔内并抵接于所述第二通孔与所述注胶部之间的主体上。

进一步地，所述紧固件为螺钉，所述抵接部为所述螺钉的螺帽，所述锁紧部为所述螺钉的螺柱。

进一步地，所述固定支架上设有第一凹部，所述陶瓷壳体上设有第二凹部，所述第一凹部与所述第二凹部共同形成收容所述受力件的容纳空间。

进一步地，所述受力件与所述陶瓷壳体一体注塑成型。

进一步地，还包括缓冲件，所述缓冲件的两端面分别与所述抵接部及所述受力件相抵接。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

陶瓷壳体、设置在陶瓷壳体内的电子组件以及上述任一项所述的固定装置，所述陶瓷壳体通过所述固定装置与所述电子组件固定连接。

本公开所述的固定装置通过在陶瓷壳体与固定支架之间设置受力件来承受紧固件施加的组装力，避免了组装过程中的作用力直接作用在陶瓷壳体上，降低了陶瓷壳体的破裂或损伤的风险，提高了电子设备的良品率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种固定装置与陶瓷壳体的立体分解图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种固定装置与陶瓷壳体的组装示意图；

图3是根据又一示例性实施例示出的一种固定装置与陶瓷壳体的组装示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

本公开中的一种固定装置100通常用于将电子设备(未图示)的陶瓷壳体1与电子组件(未图示)进行固定连接，所述电子设备可以为手机、平板电脑等，其包括陶瓷壳体1、设置在陶瓷壳体1内的电子组件以及所述的固定装置100，所述陶瓷壳体1通过所述固定装置100与所述电子组件固定连接。

图1是根据一示例性实施例示出的一种固定装置与陶瓷壳体的立体分解图，图2是根据一示例性实施例示出的一种固定装置与陶瓷壳体的组装示意图。如图1、图2所示，所述固定装置100，用于固定电子设备的陶瓷壳体1，具体地，固定装置100包括固定支架2、紧固件4以及与所述陶瓷壳体1固定连接的受力件3，所述陶瓷壳体1上设有第一通孔11，所述述受力件3上设有第二通孔31，所述紧固件4穿设所述第一通孔11及第二通孔31后固定于所述固定支架2。

由上述实施例可知，当紧固件4经由外力作用固定陶瓷壳体1时，通过所述受力件3来承受所述紧固件4的作用力，避免作用力直接作用在所述陶瓷壳体1上，从而减小所述陶瓷壳体1上的受力，降低陶瓷壳体1破裂的风险，提高良品率。

在一实施例中，受力件3的材质与陶瓷壳体1的材质相同，即采用陶瓷材料制造，可以提高陶瓷材料的利用率。在另一实施例中，受力件3的材质为金属或塑胶等非陶瓷材料，由于非陶瓷材料的加工成型较陶瓷材料简单、易于实现，从而可以简化受力件3的加工工艺，提高生产效率。

具体地，所述固定支架2上设有与所述受力件3适配的第一凹部21，所述陶瓷壳体1上设有与所述受力件3适配的第二凹部12，所述第一凹部21与所述第二凹部12配合形成收容所述受力件3的容纳空间，从而不需要额外增加电子设备的尺寸，并且，所述受力件3完全收容于所述容纳空间内，保证了所述陶瓷壳体1与所述固定支架组装的美观性。所述受力件3上设有注胶部32，所述注胶部32为设置在所述第二通孔31外围的凹形槽，当然，所述注胶部32也可以依据不同的使用环境设置为圆弧状，或者其他不规则形状等，本公开并不对此进行限定。

当需要将所述受力件3固定于所述陶瓷壳体1上时，只需在所述注胶部32内注入足够的胶水使胶水平面与所述受力件3表面平齐或略高于受力件表面，按压所述受力件3在陶瓷壳体1的相应位置便可使所述受力件3与所述陶瓷壳体1粘结固定。所述注胶部32与所述第二通孔31之间的主体具有一定的宽度，一方面可保证所述注胶部32内的胶水不进入所述第二通孔31内，另一方面也保证所述第二通孔31在所述紧固件4组装时有足够的强度。

在一实施例中，所述紧固件4包括抵接部41以及与所述抵接部41相连接的锁紧部42，所述抵接部41收容于所述第一通孔11内并且与所述受力件3相抵接。所述固定支架2上设有装配孔21，所述锁紧部42穿过所述第二通孔31与所述装配孔21固定连接。本公开中所述第一通孔11的孔径大于所述第二通孔31的孔径。所述抵接部41完全收容于所述第一通孔11内并抵接于所述第二通孔31与所述注胶部32之间的主体上，锁紧部42则穿过第二通过42与螺纹孔21配合。

当然，为了尽可能减少紧固件4与陶瓷壳体1之间的直接接触，本公开中所述第一通孔11的孔径会略大于所述抵接部41的直径。在一实施例中所述紧固件4为螺钉，所述抵接部41为所述螺钉的螺帽，所述锁紧部42为所述螺钉的螺柱，螺钉的材质可以采用金属、塑胶、橡胶等。当然，所述紧固件4也可以是能实现固定连接的其他结构，本公开并不对比进行限定。

图3是根据又一示例性实施例示出的一种固定装置与陶瓷壳体的组装示意图。如图3所示，该固定装置100还包括缓冲件5，所述缓冲件5的两端面分别与所述抵接部41及所述受力件3相抵接。当受力件3采用上述实施例中所述的陶瓷材料制造时，通过设置缓冲件5可以有效缓冲组装时的来自外界的作用力直接作用在受力件3上，减小了受力件3遭到破损的风险，当受力件2采用非陶瓷材料制造，比如金属或者非金属材料，非金属材料可以为塑胶、硅胶、橡胶等，通过设置缓冲件5可以防止受力件3抵接表面的磨损，延长使用寿命。

所述受力件3与所述陶瓷壳体1通过点胶固定仅作为示例性说明，其也可以采用其他方式进行固定。比如所述受力件3与所述陶瓷壳体1一体注塑成型，或者，所述受力件3与所述陶瓷壳体1通过螺丝固定，或者所述受力件3与所述陶瓷壳体1通过焊接固定。

本公开提供的一种固定装置，通过将紧固件的作用力直接作用在受力件上，减小了陶瓷壳体的受力，降低了陶瓷壳体的破裂或损伤的风险。

本公开还提供一种电子设备，包括陶瓷壳体1、设置在陶瓷壳体1内的电子组件以及如上述图1所示实施例中的固定装置100，所述陶瓷壳体1通过所述固定装置100与所述电子组件固定连接。

上述实施例中所述电子设备的陶瓷壳体通过上述实施例中所述的固定装置进行固定，减少了陶瓷壳体在装配时的应力集中，提高了电子设备的良品率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。