本实用新型涉及一种匹配电路，特别涉及一种适用于40兆赫兹射频匹配电路。
背景技术：
在现有技术中，在射频加热及焊接领域，常用的有T型匹配电路和∏型匹配电路，特别是在高频塑料封口上应用这两种都可以使用，但是存在一些缺陷，比如调节匹配过程太灵敏、加热易打火、元件易发热等。
技术实现要素：
针对上述现有技术中的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种可以克服调节匹配过程太敏感、加热易打火、元件易发热等缺陷问题且在实际使用中优势明显的适用于40兆赫兹射频匹配电路装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
一种射频匹配电路，包括射频输入端、射频输出端、升压电感L1和升压电感L2，所述射频输入端与升压电感L1的引脚连接，射频输出端与升压电感L2的引脚连接，升压电感L1和升压电感L2并联，在升压电感L1和升压电感L2之间并联一调谐电容以及串联一调频电容。
优选地，所述升压电感L1和升压电感L2均为铜管绕制电感。
与现有技术相比，本实用新型实施例至少具有以下优点：
本实用新型通过电感线圈的升压及阻抗变换，调频电容和调谐电容完成与真负载的匹配，在实际使用过程中，可通过首先调整调谐电容位置，再对应调节调频电容位置匹配后，可方便灵活实现对加热或焊接效果的最佳选择。
附图说明
图1为本实用新型射频匹配电路的电路示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详述。
图1为本实用新型射频匹配电路的电路示意图。
如图1所示，该射频匹配电路，包括射频输入端、射频输出端、升压电感L1和升压电感L2；所述射频输入端与升压电感L1的引脚连接，射频输出端与升压电感L2的引脚连接，升压电感L1和升压电感L2并联，在升压电感L1和升压电感L2之间并联一调谐电容C1，以及与所述升压电感L2相串联的一调频电容C2。
所述升压电感L1和升压电感L2均为铜管绕制电感。
射频输出端通过所述的双电容双电感射频匹配电路的电感线圈完成升压及阻抗变换，调频电容和调谐电容完成与真负载的匹配，在实际使用过程中，可通过首先调整调谐电容位置，再对应调节调频电容位置匹配后，可方便灵活实现对加热或焊接效果的最佳选择。
本射频匹配电路尤其适用于40MHz射频电路中的匹配网络。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。