本实用新型涉及机箱技术领域，尤其涉及一种加固密封系统。
背景技术：
机箱广泛应用于各类机电产品中，加固型封闭机箱因高防护等级(防尘，防水)的要求，其密封性很强。现有技术中的加固密封系统采用无风扇设计，内部产生的热量只能靠机壳表面进行散热，机壳表面及芯片内部容易产生局部温度过高，存在散热效率低，容易造成局部温度过高的问题。
技术实现要素：
本申请实施例提供了一种加固密封系统，解决了现有技术中的加固密封系统散热效率低，容易造成局部温度过高的问题，具有提高散热效率，避免机壳局部温度过高，降低表面温度的技术效果。
本申请实施例提供一种加固密封系统，所述加固密封系统包括：一壳体，所述壳体包括一容置空间，其中，所述壳体为密闭空间，且所述壳体为金属壳体；一发热单元，所述发热单元位于所述容置空间内，其中，所述发热单元在工作状态下发热；一风扇，所述风扇位于所述容置空间内，其中，所述风扇的出风口发出的风能够带走所述发热单元所散发的热量。
进一步地，所述系统还包括:温度检测单元，所述温度检测单元位于所述容置空间内，所述温度检测单元检测所述容置空间内的温度。
进一步地，所述系统还包括:所述风扇位于所述壳体的边角处，且，所述风扇的出风口沿所述边角处的一边吹风，所述风在所述壳体内环绕流动。
进一步地，所述系统还包括:导流板，所述导流板位于所述风扇的出风口的一侧，使所述风均匀流过所述容置空间。
进一步地，所述系统还包括:电池，所述电池分别与所述发热单元、风扇连接，对所述发热单元、风扇供电。
进一步地，所述发热单元包括:主板；和/或，发热源芯片，所述发热源芯片设置在所述主板上；和/或，主板处理器，所述主板处理器设置在所述主板上；和/或，扩展芯片，所述扩展芯片与所述主板连接。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：
1、本申请实施例提供了一种加固密封系统，所述加固密封系统包括：一壳体，所述壳体包括一容置空间，其中，所述壳体为密闭空间，且所述壳体为金属壳体；一发热单元，所述发热单元位于所述容置空间内，其中，所述发热单元在工作状态下发热；一风扇，所述风扇位于所述容置空间内，其中，所述风扇的出风口发出的风能够带走所述发热单元所散发的热量，从而解决了现有技术中的加固密封系统散热效率低，容易造成局部温度过高的问题，具有提高散热效率，避免机壳局部温度过高，降低表面温度的技术效果。
2、本申请实施例通过使用所述导流板，可以使所述风均匀流过所述容置空间，使热量传导至所述壳体时更加均匀，具有避免所述容置空间内和所述壳体局部温度过高，提高散热效率的技术效果。
3、本申请实施例通过使用所述温度检测单元检测所述容置空间内的温度数据，并输出所述温度数据，可根据所述温度数据调节所述风扇转速，以调节所述容置空间和机壳的温度，具有提高散热效率的技术效果。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种加固密封系统示意图；
图中：1-壳体，2-发热单元，21-主板；22-发热源芯片；23-主板处理器；24-扩展芯片；3-风扇，4-导流板，5-电池。
具体实施方式
本申请实施例通过提供一种加固密封系统，解决了现有技术中的加固密封系统散热效率低，容易造成局部温度过高的问题，具有提高散热效率，避免机壳局部温度过高，降低表面温度的技术效果。
本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
本申请实施例提供了一种加固密封系统，所述加固密封系统包括：一壳体，所述壳体包括一容置空间，其中，所述壳体为密闭空间，且所述壳体为金属壳体；一发热单元，所述发热单元位于所述容置空间内，其中，所述发热单元在工作状态下发热；一风扇，所述风扇位于所述容置空间内，其中，所述风扇的出风口发出的风能够带走所述发热单元所散发的热量，从而解决了现有技术中的加固密封系统散热效率低，容易造成局部温度过高的问题，具有提高散热效率，避免机壳局部温度过高，降低表面温度的技术效果。
下面通过附图以及具体实施例对本实用新型技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
实施例1：
图1为本申请实施例提供的一种加固密封系统。所述加固密封系统包括：壳体1，发热单元2，风扇3，温度检测单元(图中未示出)，导流板4，电池5。
下面一一介绍所述加固密封系统的构成元件。
壳体1，所述壳体1包括一容置空间，其中，所述壳体1为密闭空间，且所述壳体1为金属壳体；
具体来说，所述壳体1包括一容置空间，所述容置空间用于容置所述加固密封系统的其他构成元件。所述壳体1为密闭空间，以使所述加固密封系统能够达到高防护(防水、防尘)要求。所述壳体1的材质为金属，如铁、铜、合金等，金属材质的导热性能好，可以使所述壳体1散热效率更好。
一发热单元2，所述发热单元2位于所述容置空间内，其中，所述发热单元2在工作状态下发热；
具体来说，所述发热单元2位于所述壳体1的容置空间内，所述发热单元2在工作状态下发热，所述发热单元2散发的热量在所述容置空间内散发，随着空气流动，部分热量通过所述壳体1散发出去。
进一步地，所述发热单元2包括：
主板21；
和/或，发热源芯片22，所述发热源芯片22设置在所述主板21上；
和/或，主板处理器23，所述主板处理器23设置在所述主板21上；
和/或，扩展芯片24，所述扩展芯片24与所述主板21连接。
具体来说，所述主板21、发热源芯片22、主板处理器23、扩展芯片24在工作状态下发出热量，所述热量在所述容置空间内散发，随着空气流动，部分热量通过所述壳体1散发出去。
一风扇3，所述风扇3位于所述容置空间内，其中，所述风扇3的出风口发出的风能够带走所述发热单元2所散发的热量。
具体来说，所述风扇3可以为离心风扇，位于所述壳体1的容置空间内。所述风扇3在工作状态下产生的风从出风口发出，所述风引起气流速度加快，能够带走所述发热单元2所散发的热量。由于所述风扇3在工作时会产生噪音，本申请实施例将所述风扇3置于所述壳体1的封闭空间内，具有降低噪音的技术效果。
进一步地，所述风扇3位于所述壳体1的边角处，且，所述风扇3的出风口沿所述边角处的一边吹风，所述风在所述壳体1内环绕流动。
具体来说，所述风扇3的位置如图1中所示，位于所述壳体1的边角处，且，所述风扇3的出风口沿所述边角处的一边吹风，所述边角处的一边对着所述发热单元2，所述风从所述出风口吹出后，首先经过所述发热单元2，使所述发热单元2附近的空气流动加快，使大部分从所述发热单元2散发开来，避免所述发热单元2局部温度过高。所述风经过所述发热单元2后，在所述壳体1内沿着风向环绕流动，可提高所述容置空间内部空气流动，带走所述发热单元2所散发的热量，减小空气温差，从而降低所述发热单元2温度，并避免机壳温度过高。
温度检测单元，所述温度检测单元位于所述容置空间内，所述温度检测单元检测所述容置空间内的温度。
具体来说，所述温度检测单元包括温度传感器、温度输出单元。所述温度检测单元位于所述容置空间内，通过温度传感器检测所述容置空间内的温度，并输出所述壳体1内的温度数据，进而可以根据所述温度数据调节所述风扇3的转速，以调节所述壳体1及所述容置空间的温度。
导流板4，所述导流板4位于所述风扇3的出风口的一侧，使所述风均匀流过所述容置空间。
具体来说，所述导流板4位于所述风扇3的出风口的一侧，所述风扇3吹出的风通过所述导流板4，可以使所述风均匀流过所述容置空间，使热量传导至所述壳体1时更加均匀，避免所述容置空间内和所述壳体1局部温度过高，提高散热效率。
电池5，所述电池5分别与所述发热单元2、风扇连接3，对所述发热单元2、风扇3供电。
具体来说，所述电池5分别与与所述发热单元2、风扇连接3，对所述发热单元2、风扇3供电，使其保证正常工作。
本申请实施例中一种加固密封系统，至少具有如下技术效果：
1、本申请实施例提供了一种加固密封系统，所述加固密封系统包括：一壳体，所述壳体包括一容置空间，其中，所述壳体为密闭空间，且所述壳体为金属壳体；一发热单元，所述发热单元位于所述容置空间内，其中，所述发热单元在工作状态下发热；一风扇，所述风扇位于所述容置空间内，其中，所述风扇的出风口发出的风能够带走所述发热单元所散发的热量，从而解决了现有技术中的加固密封系统散热效率低，容易造成局部温度过高的问题，具有提高散热效率，避免机壳局部温度过高，降低表面温度的技术效果。
2、本申请实施例通过使用所述导流板，可以使所述风均匀流过所述容置空间，使热量传导至所述壳体时更加均匀，具有避免所述容置空间内和所述壳体局部温度过高，提高散热效率的技术效果。
3、本申请实施例通过使用所述温度检测单元检测所述容置空间内的温度数据，并输出所述温度数据，可根据所述温度数据调节所述风扇转速，以调节所述容置空间和机壳的温度，具有提高散热效率的技术效果。
尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。