技术总结
本实用新型涉及机箱技术领域，尤其涉及一种加固密封系统。所述加固密封系统包括：一壳体，所述壳体包括一容置空间，其中，所述壳体为密闭空间，且所述壳体为金属壳体；一发热单元，所述发热单元位于所述容置空间内，其中，所述发热单元在工作状态下发热；一风扇，所述风扇位于所述容置空间内，其中，所述风扇的出风口发出的风能够带走所述发热单元所散发的热量。通过上述技术方案，解决了现有技术中的加固密封系统散热效率低，容易造成局部温度过高的问题，具有提高散热效率，避免机壳局部温度过高，降低表面温度的技术效果。
技术研发人员：陈胜
受保护的技术使用者：联想长风科技(北京)有限公司
文档号码：201720158160
技术研发日：2017.02.21
技术公布日：2017.08.29