本实用新型涉及一种吸嘴，具体是一种贴片机吸嘴。
背景技术：
SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，根据大规模生产的需要现在多采用贴片机贴装各种不同的线路板，在贴片机贴装过程就要用真空流通道吸嘴吸起元件后，放置到线路板上，其原理在于：贴片机吸嘴接触到电子元器件后，吸嘴内部空气被抽走，外部压强大于吸嘴内部压强，形成负压，在大气压的作用下将电子元器件压在吸嘴表面。目前，一般的贴片机吸嘴只有一个吸附孔，气流平稳性不高，吸取效果不好，特别当吸附点有误差时，容易造成元器件脱落，影响电路板表面元器件的组装，产生不良产品。为解决上述问题，现提供一种贴片机吸嘴。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种贴片机吸嘴。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种贴片机吸嘴，包括接插头、吸管套、吸管、中心柱和导轨，所述插头的一侧设有吸管套，吸管套由小圆柱和大圆柱组成，小圆柱位于大圆柱上，两圆柱相通，大圆柱下侧开有一孔，吸管穿过大圆柱下侧的孔，吸管的上侧设有向外侧延伸出的挡板，挡板的上侧设有两个对称的弹簧，弹簧的一侧连接挡板，另一侧连接吸管套的内侧。
插头的下侧设有一中心柱，中心柱位于吸管套内部，中心柱两侧突出，中心柱的下侧设有一轨道孔,轨道孔内设有一导轨，导轨的另一侧和吸管的下端水平，导轨两侧设有支撑架，支撑架的一端连接导轨，另一端连接吸管的内侧。
所述吸管的底端为圆台形。
所述小圆柱直径小于大圆柱直径。
孔的周围设有一垫圈。
本实用新型的有益效果：本实用新型贴片机吸嘴不同于现有的吸嘴，现有的吸嘴只有一个细孔，容易发生吸取失败的故障，而本实用新型吸嘴通过中心柱和导轨，将吸嘴分为两个独立工作的吸孔，为吸取电子元器件时提供了双重保障。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型贴片机吸嘴结构示意图。
具体实施方式
一种贴片机吸嘴，包括接插头1、吸管套2、吸管3、中心柱4和导轨5，如图1所示，插头1的一侧设有吸管套2，吸管套2由小圆柱21和大圆柱22组成，小圆柱21位于大圆柱22上，两圆柱相通，大圆柱22下侧开有一孔23，孔23的周围设有一垫圈6，吸管3穿过大圆柱22下侧的孔，吸管3的底端为圆台形，吸管3的上侧设有向外侧延伸出的挡板31，挡板31的上侧设有两个对称放置的弹簧7，弹簧7的一侧连接挡板31，另一侧连接吸管套2的内侧。
插头1的下侧设有一中心柱4，中心柱4两侧突出，突出部分和吸管套2形成的空间正好放下弹簧7，防止弹簧7因歪斜而影响吸嘴的工作；中心柱4的下侧设有一轨道孔41,轨道孔41内设有一导轨5，导轨5可在轨道孔内上下滑动，导轨5的一侧和吸管3的下端水平，导轨5两侧设有支撑架51，支撑架51的一端连接导轨5，另一端连接吸管3的内部。
本实用新型吸嘴的工作方式为：吸嘴吸取电子元器件时，吸管3的下端接触到电子元器件表面，接触到电子元器件表面后吸管3继续并向下按压，保证吸管3和电子元器件充分接触，吸管3在向下按压的过程中弹簧7提供一个反向弹力，对吸管3起到缓冲作用，随后，将吸嘴3内部的空气抽走，形成负压，在负压的作用下电子元器件被仅仅吸牢。中心柱4和导轨5将吸嘴分为两个吸孔，两个吸孔单独作用，保证了吸取电子元器件时更加稳定可靠，当一个吸孔没有吸取牢固时，另一个吸孔可继续工作而互不干涉。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。