本实用新型涉及贴片机技术领域，尤其涉及一种贴片吸嘴。
背景技术：
目前，随着电子元件的小型化，集成电路板大多采用表面贴装式元件。传统的贴片机的吸嘴，一般用来贴5*8mm芯片，吸嘴吸入芯片后会自动校正，使贴片不偏移。但是，对于非标准尺寸的芯片，由于吸嘴与芯片尺寸不一致，在贴片过程中无法自动校正，造成芯片偏移不良率高；同时，由于吸嘴通常无缓冲，操作不当易对芯片造成损伤。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便的贴片吸嘴，能够提高芯片定位准确度及芯片完好率。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：
一种贴片吸嘴，包括套筒及设置在套筒内的吸嘴和弹簧，所述吸嘴与套筒中部设有贯通的真空气道，所述吸嘴通过固定销与套筒相连，所述吸嘴下端设有与芯片吻合的定位槽，所述吸嘴下端面还设有橡胶圈。
优选的，所述吸嘴两侧设有导向槽，所述固定销设置在导向槽内，所述吸嘴上部设有盲孔，所述弹簧设置在盲孔内、且在固定销下方。
优选的，所述套筒下端面设有橡胶圈。
优选的，所述固定销通过顶丝径向固定在套筒内。
优选的，所述套筒下部为圆柱体、上方为长方体，所述长方体边长小于圆柱体直径，且套筒上下两部分圆锥面过渡。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：利用吸嘴下方的定位槽与芯片吻合，对芯片进行定位校正，并利用吸嘴下端面的橡胶圈对吸嘴进行缓冲，避免冲击力对芯片造成损伤，同时延缓吸嘴的磨损。本实用新型具有结构简单、制作方便、成本低廉的优点，用时短、操作方便，能够大量节省人力及时间成本，提高贴片精确度，提高良品率及生产效率，保证生产进度。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1-套筒，2-吸嘴，3-弹簧，4-真空气道，5-固定销，6-定位槽，7-橡胶圈，8-导向槽，9-盲孔，10-顶丝。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，以下所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示的一种贴片吸嘴，包括套筒1及设置在套筒1内的吸嘴2和弹簧3，所述吸嘴2与套筒1中部设有贯通的真空气道4，所述吸嘴2通过固定销5与套筒1相连，所述吸嘴2下端设有与芯片吻合的定位槽6，所述吸嘴2下端面还设有橡胶圈7。利用吸嘴下方的定位槽与芯片吻合，对芯片进行定位校正，并利用吸嘴下端面的橡胶圈对吸嘴进行缓冲，避免冲击力对芯片造成损伤，同时延缓吸嘴的磨损。
在本实用新型的一个优选实施例中，所述吸嘴2两侧设有导向槽8，所述固定销5设置在导向槽8内，所述吸嘴2上部设有盲孔9，所述弹簧3设置在盲孔9内、且在固定销5下方。
在本实用新型的一个具体实施例中，所述套筒1下端面设有橡胶圈7。当冲击力过大时，套筒1端面会接触芯片或工作台，借助橡胶圈7的缓冲可避免对芯片或工作台冲击过大，同时利用橡胶圈7可避免套筒1下端面收到磨损。
在制作过程中，需要在套筒1侧壁预先钻孔，将固定销5径向安装到位后，利用顶丝10将孔口进行封堵，以便将固定销5通过顶丝10径向固定在套筒1内。
在本实用新型的一个具体实施例中，为了减小整体重量，所述套筒1下部为圆柱体、上方为长方体，所述长方体边长小于圆柱体直径，且套筒1上下两部分圆锥面过渡。
综上所述，本实用新型具有结构简单、制作方便、成本低廉的优点，利用吸嘴2下方的定位槽6与芯片吻合，对芯片进行定位校正，并利用吸嘴2下端面的橡胶圈7对吸嘴2进行缓冲，避免冲击力对芯片造成损伤，同时延缓吸嘴2的磨损。本实用新型操作方便、用时短，能够大量节省人力及时间成本，提高贴片精确度，提高良品率及生产效率，保证生产进度。
在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受上面公开的具体实施例的限制。