一种控制器用双层铣板治具的制作方法

本实用新型属于电路板制造技术领域，尤其是涉及一种控制器用双层铣板治具。

背景技术：

现有传统PCBA的铣板治具均为单层铝板制作，只起到支撑PCBA板的作用，因只有单层结构故治具结构上存在很多镂空部分，完全无密闭性，在一定吸力的条件下，不能有效的吸走铣削过程产生的粉尘。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种控制器用双层铣板治具，能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种双层铣板治具，包括上层分板和下层底座，所述下层底座与所述上层分板固定安装，所述上层分板上设置有与PCBA板相对应的凹槽、铣削开孔和凸块，所述下层底座设置有与所述铣削开孔相对应的放置槽，所述上层分板和所述下层底座之间涂有密封胶。

进一步地，所述凹槽、所述铣削开孔和所述凸块分别为多个。

进一步地，所述上层分板的厚度为10mm，所述凹槽深度为6.5mm。

进一步地，所述上层分板为铝合金材质。

进一步地，所述下层底座为塑料材质。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题，使产品外观干净且接插件内无因残留粉尘引起的接触不良，从而提高了产品质量；并且具有结构简单，加工成本低、密封性强等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

图2是本实用新型的侧视图

图中：

1、上层分板 2、铣削开孔 3、凹槽

4、下层底座 5、凸块 6、放置槽

7、通孔

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。

如图1、图2所示，本实施例提供这一种控制器用双层铣板治具，包括上层分板1和下层底座4，下层底座4与上层分板1固定安装，上层分板1上设置有与PCBA板相对应的凹槽3、铣削开孔2和凸块5，下层底座4设置有与铣削开孔2相对应的放置槽6，上层分板1和下层底座4之间涂有密封胶。下层底座4为塑料材质。

为了提高工作效率，提高上层分板1利用率，凹槽3、铣削开孔2和凸块5分别为多个,本实施例中凹槽3、铣削开孔2和凸块5分别对称安置，设置有6个凹槽3和铣削开孔2，12个凸块5。上层分板的厚度为10mm，凹槽深度为6.5mm。

上层分板1为铝合金材质，由于CNC成型的治具精度误差<0.05mm,此精度已经满足产品±0.15mm产品出货要求。因铝合金材料硬度偏软，容易因磨损造成精度问题，所述PCB(印刷电路板)分板治具可以经过硬化处理，防止刮花与磨损。

本实例的工作过程：将电路板放置在双层铣板治具上，使电路板与双层铣板治具上的凹槽3、铣削开孔2和凸块5相对应安装，是电路板完全定位夹紧。

本实用新型的有益效果是：由于采用上述技术方案，能够有效地解决被铣后的PCBA板存在粉尘的问题，使产品外观干净且接插件内无因残留粉尘引起的接触不良，从而提高了产品质量；并且具有结构简单，加工成本低、密封性强等优点。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。