一种自动化超薄柔性电路板ICT测试治具的制作方法

本实用新型属于ICT测试治具领域，尤其涉及一种自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，特别但不限于超薄柔性电路板的ICT测试。

背景技术：

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在生产柔性电路板过程中，为了保证所生产的柔性电路板是合格的，需要对每个柔性电路板进行测试，包含对柔性电路板（FPC）产品开路、短路、电容、电阻、电感及开关等原件测试。现在主要用来测试柔性电路板ICT测试治具是通过人工放料，手动调节，通过治具上面的显示屏调节千分尺来实现产品对位。这种测试方法不仅耗费时间，而且也很难保证产品测量的可靠性。目前主要用于柔性电路板测试的ICT治具，大都是通过手动调节测试，对测试的精度有很大的影响，也耗费很长的时间，即使是自动测试治具，也未能提供一种对超薄柔性电路板的固定测试方法，只适用于对一般的柔性电路板测试，若用于对高精密、超薄柔性电路板测试，对位精度很难保证。

此外，现有的ICT测试治具只能测量较厚较大的柔性电路板，而现阶段，柔性电路板的发展趋势是精密化、小型化、轻型化。传统的测试方法不能有效的对其测量，误差较大。并且，由于超薄柔性电路板的厚度很薄，只有0.04mm及以下，现有技术的柔性电路板测试的ICT治具，无法对超薄柔性电路板进行定位、固定和检测。

申请号为201320268913.2的实用新型专利，在该专利中提供的柔性电路板的测试治具，虽然可实现对柔性电路板的自动化测试，但由于其治具并不适合用来测量很薄的柔性电路板，该治具不能实现对超薄柔性电路板固定对位。故不能用于对很薄的柔性电路板进行测试。

申请号为201420229300.2的实用新型专利，在该专利中提供对柔性电路板的测试方法，其通过探针对位手工测试，属于现阶段对柔性电路板测试的主要方法，这种方法如前面所述，耗时，不适用于高精密的柔性电路板的测试。更不能对超薄柔性电路板进行有效地测试。

申请号为201510788744.9的实用新型专利，该专利提供了一种高精度自动对位ICT测试机。在该测试机虽然提供了一种高精度自动对位的机构，它提供了一种探针测试柔性电路板，通过压块将转接板将测试版与转接板接通。并没有提供直接对位测试方法，也没有涉及对超薄柔性电路板的固定测试方法。

因此，上述问题亟待解决。

技术实现要素：

实用新型目的：为了克服以上不足，本实用新型的目的是提供一种自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，可以测试厚度为0.04mm及以下的超薄柔性电路板，并且具有自动对位功能，且对位精度高，能够实现自动化测试，大大提高了测试精度，提升稳定性，提高生产效率。

技术方案：一种自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，包括支撑板，所述支撑板上设有一开口，所述支撑板上方的开口一侧设有产品载台，另一侧设有气缸固定座中，所述气缸固定座上设有前行气缸，所述前行气缸上设有L形的第二连接板，其一端连接前行气缸，另一端还设有下降气缸；所述下降气缸远离第二连接板端还设有第一连接板，所述第一连接板下部设有第二压板，所述第二压板下还设有压块；所述产品载台近第一连接板端设有一组针孔，所述支撑板下方正对针孔处设有第二真空吸；

所述支撑板下方的开口处设有第三连接板，所述第三连接板和第二真空吸之间设有第四连接板，所述第三连接板与第四连接板之间设有上升气缸，所述上升气缸上还设有Y轴滑台，所述Y轴滑台设于支撑板上方；所述Y轴滑台上依次设有FPC转接板载台、FPC转接板和第一压板；所述FPC转接板连接测试机。

本实用新型所述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，其结构合理，可以用于超薄柔性电路板的ICT测试。其中，通过第二真空吸可以对超薄柔性电路板进行固定，厚度仅为0.04mm及以下的被测产品被吸附在产品载台上和与之对应的FPC转接板表面，并且压块下压超薄柔性电路板测试产品，将其稳定固定。通过上升气缸并结合Y轴驱动器可以精确调整FPC转接板使得与被检测产品实现自动对位，对位精度可达0.005mm，并且实现了对柔性电路板的自动化测试，特别是对超薄柔性电路板的自动化测试，大大提高了测试精度，提升稳定性，提高生产效率。

进一步的，上述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，所述产品载台包括载台底座，所述载台底座上设有产品座，所述产品座上设有产品放置槽。产品载台结构合理，易于实现，产品置放稳定性好，可以保证检测的稳定进行。

进一步的，上述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，所述产品放置槽为T形产品放置槽，所述产品放置槽近第一连接板端设有一组针孔。产品放置槽结构合理，0.8mm孔径的一组针孔配合第二真空吸可以稳定的将待检测产品吸附在产品放置槽内，并且不会造成被检测产品的损坏。

进一步的，上述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，所述第一连接板上还设有第一真空吸。第一真空吸可以保证被检测产品在被压块下压0.05mm后仍然保持一定的水平，并与FPC转接板接触，不会出现褶皱的、凹凸的现象，避免损坏被检测产品。

进一步的，上述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，所述压块为优力胶压块。由于超薄柔性电路板很薄，虽然通过第二真空吸将被测产品吸附在产品载台上，但由于超薄柔性电路板前部的测试点是伸出的并与FPC转接板接触的，不能保证其也是在水平方向上。因此，通过优力胶压块可以配合第二真空吸将被检测产品更好的固定在产品载台上。其中压板材质采用优力胶是为了保护被检测产品，避免划伤，同时在在超薄柔性电路板测试产品和FPC转接板接触的位置处作为基准点位置形状和超薄柔性电路板测试产品相适应。

进一步的，上述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，FPC转接板载台和FPC转接板之间还设有垫块。通过设置垫块可以保证FPC转接板载台和FPC转接板之间的连接稳定性，并且垫块具有缓冲作用，保证两者使用寿命长。

进一步的，上述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，所述第二连接板上还设有加强块。加强块可以增加第二连接板的刚性强度，保证其载重能力，使整个测试治具性能稳定。

进一步的，上述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，所述支撑板为铝制支撑板。铝制支撑板在保证刚性强度的同时，重量更轻，并且使用寿命长。

进一步的，上述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，所述第一连接板采用FR4材料。FR4材料有较高的机械强度，电气性能好并且阻燃，在在超薄柔性电路板测试产品和FPC转接板接触的位置处作为基准点位置以及电路连接点位置形状和超薄柔性电路板测试产品相适应。

上述自动化超薄柔性电路板ICT测试治具的工作方法，将超薄柔性电路板测试产品放置在产品载台上，通过第二真空吸将超薄柔性电路板测试产品吸附在产品载台上；前行气缸伸出，上升气缸上移，将FPC转接板上升至工作位置，准备与超薄柔性电路板测试产品实现对位；下降气缸下压，压块下压超薄柔性电路板测试产品，将超薄柔性电路板测试产品与FPC转接板相接触，通过Y轴滑台调整位置，从而实现自动对位；对超薄柔性电路板测试产品进行测试。本实用新型所述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具的工作方法，方法合理，易于实现，超薄柔性电路板测试产品与FPC转接板直接测试不需要探针接触测试，通过这种结构可实现直接接触对位测试，测试方便，结果准确性和稳定性，不会破坏被检测产品。

上述技术方案可以看出，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型所述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，其结构简单，设计合理，易于生产，性能稳定，使用寿命长，可以对厚度仅为0.04mm及以下的超薄柔性电路板进行自动对位，并且对位精度可达0.005mm。还可以实现了对柔性电路板的自动化测试，特别是对超薄柔性电路板的自动化测试，大大提高了测试精度，提升稳定性，提高生产效率。本实用新型所述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具的工作方法，方法合理，易于实现，超薄柔性电路板测试产品与FPC转接板直接测试不需要探针接触测试，通过这种结构可实现直接接触对位测试，测试方便，结果准确性和稳定性，不会破坏被检测产品。

附图说明

图1为本实用新型所述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具的立体结构示意图；

图2为本实用新型所述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具的正视结构示意图；

图3为本实用新型所述的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具的产品载台的立体结构示意图。

图中：1第一连接板、2Y轴滑台、3第一真空吸、4产品载台、41载台底座、42产品座、43产品放置槽、44针孔、5超薄柔性电路板测试产品、6支撑板、61开口、7下降气缸、8第二连接板、81加强块、9前行气缸、10气缸固定座、11第一压板、12FPC转接板、13第三连接板、14压块、15第二真空吸、16第四连接板、17上升气缸、18FPC转接板载台、19垫块、20第二压板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例

如图1-2所示的自动化超薄柔性电路板ICT测试治具，包括铝制支撑板6，所述支撑板6上设有一开口61。所述支撑板6上方的开口61一侧设有产品载台4，另一侧设有气缸固定座10。其中，所述气缸固定座10上设有前行气缸9，所述前行气缸9上设有L形的第二连接板8，并且，所述第二连接板8上还设有加强块81。又，第二连接板8一端连接前行气缸9，另一端还设有下降气缸7；所述下降气缸7远离第二连接板8端还设有FR4材料的第一连接板1，所述第一连接板1下部设有第二压板20，所述第二压板20下还设有优力胶压块14。另，所述第一连接板1上还设有第一真空吸3。进一步的，如图3所示，所述产品载台4包括载台底座41，所述载台底座41上设有产品座42，所述产品座42上设有T形产品放置槽43。并且，所述产品放置槽43近第一连接板1端设有一组0.8mm孔径的针孔44。再，所述支撑板6下方正对针孔44处设有第二真空吸15。

此外，所述支撑板6下方的开口61处设有第三连接板13，所述第三连接板13和第二真空吸15之间设有第四连接板16，所述第三连接板13与第四连接板16之间设有上升气缸17，所述上升气缸17上还设有Y轴滑台2，所述Y轴滑台2设于支撑板6上方；所述Y轴滑台2上依次设有FPC转接板载台18、FPC转接板12和第一压板11，并且，FPC转接板载台18和FPC转接板12之间还设有垫块19。此外，所述FPC转接板12连接测试机。

上述自动化超薄柔性电路板ICT测试治具工作时，基于以上的结构基础，将厚度仅为0.04mm及以下的超薄柔性电路板测试产品5放置在产品载台4上，通过第二真空吸15将超薄柔性电路板测试产品5吸附在产品载台4上；前行气缸9伸出，上升气缸17上移，将FPC转接板12上升至工作位置，准备与超薄柔性电路板测试产品5实现对位；下降气缸7下压，优力胶压块14下压超薄柔性电路板测试产品5，下压距离0.05mm，同时第一真空吸3吸附超薄柔性电路板测试产品5的前端，将超薄柔性电路板测试产品5与FPC转接板12相接触，通过Y轴滑台2调整位置，从而实现自动对位，并且对位精度可达0.005mm；然后，与FPC转接板12连接测试机对超薄柔性电路板测试产品5进行测试。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。