技术总结
本实用新型公开了一种晶振，它包括晶振本体（1）和设于晶振本体（1）底部前后侧的晶振插片（2）；它还包括底托（3），设于晶振本体（1）的底部上；两个通孔（311），分别设于底托（3）的前后侧用以供一晶振插片（2）穿过；隔热块（4），设于晶振本体（1）底部与底托（3）之间。本实用新型的优点是：该晶振避免了直接与电路板接触，在一定程度上隔离了焊接晶振时候产生的热量。
技术研发人员：谢建辉;杨宗安
受保护的技术使用者：福建省将乐县长兴电子有限公司
文档号码：201720519161
技术研发日：2017.05.11
技术公布日：2017.12.08