1.散热结构，其特征在于：所述散热结构包括由金属材料制成的背板、至少一个电子元件和具有容纳腔的后壳，于所述背板的后侧，所述后壳倒扣于所述背板上，各所述电子元件设于所述背板上且位于所述容纳腔内；
所述后壳的下端部上开设有多个连接接口，各所述连接接口的周围开设有第一散热孔组，各所述第一散热孔组的整体外形呈不规则形状且与对应的所述连接接口的外形结构相适配；各所述第一散热孔组由多个呈键槽形状的第一通孔纵向阵列排布而成；
所述后壳的下端部上还开设有便于声音出来的呈规则形状的喇叭出声孔组，所述喇叭出声孔组由多个呈键槽形状的第二通孔、第三通孔和第四通孔纵向阵列排布而成。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：各所述第一散热孔组由任意排的各所述第一通孔阵列排布而成，且每排的所述第一通孔的个数任意，每排的各所述第一通孔等间距排列。
3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：每排的各所述第一通孔之间的中心间距等于每列各所述第一通孔之间的中心间距的二分之一。
4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：每排的各所述第一通孔之间的中心间距为7mm，各所述第一通孔的宽度为1.8mm，长度为8.8mm。
5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述喇叭出声孔组由第一槽型孔组和第二槽型孔组阵列排布而成，所述第一槽型孔组由所述第二通孔和所述第三通孔组成，且所述第二通孔的两端分别纵向一字排布一所述第三通孔；所述第二槽型孔组由所述第二通孔和所述第四通孔组成，且两所述第二通孔之间纵向一字排布一所述第四通孔；所述第一槽型孔组和所述第二槽型孔组从左往右一字相间阵列排开。
6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于：于所述第二槽型孔组中，所述第四通孔与两所述第二通孔之间的中心间距相等；所述第一槽型孔组和所述第二槽型孔组之间的中心间距相等；所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔的宽度相同，所述第二通孔的长度为所述第三通孔的长度的两倍。
7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于：所述第二通孔的宽度为3.0mm，长度为17.0mm；于所述第二槽型孔组中，所述第四通孔与各所述第二通孔之间的中心间距为12.5mm；所述第一槽型孔组和所述第二槽型孔组之间的中心间距为6.0mm。
8.如权利要求1至7任一项所述的散热结构，其特征在于：所述后壳包括一体成型的底板、左侧板、上侧板、与所述左侧板相对设置的右侧板和与所述上侧板相对设置的下侧板，所述左侧板、所述上侧板、所述右侧板和所述下侧板依次首尾相接，并与所述底板共同围合形成所述容纳腔；所述第一散热孔组和所述喇叭出声孔组均开设在所述下侧板上。
9.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于：所述上侧板上开设有第二散热孔组，所述第二散热孔组由多个第五通孔一字阵列排开。
10.显示屏，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的散热结构。