电路板的制作方法

本实用新型涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种电路板。

背景技术：

对于产热量较大的电路板，为了使得电路板工作时所产生的热量能够及时地向外界扩散出去，通常会在电路板的表面上直接贴设有散热片。由于电路板上的电子元件的高度不一，散热片不能够与电路板表面完全相贴合，且散热片可能倾斜地贴设在电路板上，散热片在电路板上的贴合效果较差。

技术实现要素：

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种电路板，它能够使得散热片较为平整地装设在电路板上，散热片在电路板上装设效果较好。

其技术方案如下：一种电路板，包括：电路板本体、散热片及若干个限高柱，所述限高柱设置在所述电路板本体与所述散热片的贴合面之间，所述限高柱一端与所述电路板相连，所述限高柱另一端与所述散热片的贴合面相连。

上述的电路板，由于电路板本体与散热片之间设置有限高柱，限高柱保证散热片与电路板之间具有间隔，能避免散热片的贴合面直接接触电路板本体上的电子元件，使得散热片较为平整地装设在电路板本体上，如此散热片在电路板上装设效果较好。

在其中一个实施例中，所述的电路板还包括导热件，所述导热件设置在所述散热片的贴合面上，所述导热件与所述电路板本体上的电子元件相抵触。当将散热片的贴合面贴设在电路板本体上时，散热片的贴合面上的导热件将紧紧抵触电路板本体上的电子元件，如此不仅能够将电路板本体工作时产生的热量快速传递至散热片上，电路板的散热效果较好，还能够保证散热片平整地贴合在电路板上。

在其中一个实施例中，所述导热件为贴合在所述散热片的贴合面上的导热硅胶。

在其中一个实施例中，所述导热件为涂敷在所述散热片的贴合面上的导热硅脂。

在其中一个实施例中，所述限高柱的长度小于所述电子元件凸出于电路板本体表面的高度与所述导热件的厚度之和。如此，散热片的贴合面贴设在电路板本体上时，能够保证导热件紧紧抵触电路板本体上的电子元件，使得散热片在电路板本体上的安装效果较为紧密牢固。

在其中一个实施例中，所述限高柱为四个，四个所述限高柱分别布置于所述散热片的四个角部。

在其中一个实施例中，所述限高柱焊接在所述电路板本体上，所述限高柱设有第一螺纹孔，所述散热片设有第一通孔，所述散热片通过螺丝穿过所述第一通孔、第一螺纹孔与所述限高柱相连。

在其中一个实施例中，所述限高柱焊接在所述散热片上，所述限高柱设有第二螺纹孔，所述电路板本体设有第二通孔，所述电路板本体通过螺丝穿过所述第二通孔、所述第二螺纹孔与所述限高柱相连。

在其中一个实施例中，所述电路板本体设有第三通孔，所述限高柱焊接在所述第三通孔处，所述限高柱设有第四通孔，所述散热片设有第三螺纹孔，所述散热片通过螺丝穿过所述第四通孔、所述第三螺纹孔与所述限高柱相连。

在其中一个实施例中，所述散热片设有第五通孔，所述限高柱焊接在所述第五通孔处，所述限高柱设有第六通孔，所述电路板本体设有第四螺纹孔，所述电路板本体通过螺丝穿过所述第六通孔、所述第四螺纹孔与所述限高柱相连。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的电路板的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例所述的电路板的结构示意图二。

10、电路板本体，20、散热片，21、贴合面，30、限高柱，40、导热件。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。

如图1及图2所示，一种电路板，包括电路板本体10、散热片20及若干个限高柱30。所述限高柱30设置在所述电路板本体10与所述散热片20的贴合面21之间。所述限高柱30一端与所述电路板相连，所述限高柱30另一端与所述散热片20的贴合面21相连。

上述的电路板，由于电路板本体10与散热片20之间设置有限高柱30，限高柱30保证散热片20与电路板之间具有间隔，能避免散热片20的贴合面21直接接触电路板本体10上的电子元件，使得散热片20较为平整地装设在电路板本体10上，如此散热片20在电路板上装设效果较好。

本实施例中，所述的电路板还包括导热件40。所述导热件40设置在所述散热片20的贴合面21上，所述导热件40与所述电路板本体10上的电子元件相抵触。当将散热片20的贴合面21贴设在电路板本体10上时，散热片20的贴合面21上的导热件40将紧紧抵触电路板本体10上的电子元件，如此不仅能够将电路板本体10工作时产生的热量快速传递至散热片20上，电路板的散热效果较好，还能够保证散热片20平整地贴合在电路板本体10上。

此外，所述导热件40为贴合在所述散热片20的贴合面21上的导热硅胶。导热硅胶具有弹性，接触到电路板本体10上的电子元件时能够发生弹性形变，如此保证散热片20平整地贴合在电路板本体10上。或者，所述导热件40为涂敷在所述散热片20的贴合面21上的导热硅脂。

另外，所述限高柱30的长度小于所述电子元件凸出于电路板本体10表面的高度与所述导热件40的厚度之和。如此，散热片20的贴合面21贴设在电路板本体10上时，能够保证导热件40紧紧抵触电路板本体10上的电子元件，使得散热片20在电路板本体10上的安装效果较为紧密牢固。

具体地，所述限高柱30为四个。四个所述限高柱30分别布置于所述散热片20的四个角部。如此，四个限高柱30分别将散热片20的四个角部与电路板本体10的四个角部对应连接，这样散热片20能够较为平整地安装固定在电路板本体10上。在其它实施例中，限高柱30可以为两个、三个或四个以上。

在一个实施例中，所述限高柱30焊接在所述电路板本体10上，所述限高柱30设有第一螺纹孔。所述散热片20设有第一通孔，所述散热片20通过螺丝穿过所述第一通孔、第一螺纹孔与所述限高柱30相连。

在另一个实施例中，所述限高柱30焊接在所述散热片20上，所述限高柱30设有第二螺纹孔。所述电路板本体10设有第二通孔，所述电路板本体10通过螺丝穿过所述第二通孔、所述第二螺纹孔与所述限高柱30相连。

在又一个实施例中，所述电路板本体10设有第三通孔。所述限高柱30焊接在所述第三通孔处，所述限高柱30设有第四通孔。所述散热片20设有第三螺纹孔，所述散热片20通过螺丝穿过所述第四通孔、所述第三螺纹孔与所述限高柱30相连。

在再一个实施例中，所述散热片20设有第五通孔。所述限高柱30焊接在所述第五通孔处，所述限高柱30设有第六通孔。所述电路板本体10设有第四螺纹孔，所述电路板本体10通过螺丝穿过所述第六通孔、所述第四螺纹孔与所述限高柱30相连。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。