技术总结
本实用新型涉及一种电路板，包括电路板本体、散热片及若干个限高柱。所述限高柱设置在所述电路板本体与所述散热片的贴合面之间。所述限高柱一端与所述电路板相连，所述限高柱另一端与所述散热片的贴合面相连。上述的电路板，由于电路板本体与散热片之间设置有限高柱，限高柱保证散热片与电路板之间具有间隔，能避免散热片的贴合面直接接触电路板本体上的电子元件，使得散热片较为平整地装设在电路板本体上，如此散热片在电路板上装设效果较好。
技术研发人员：周海
受保护的技术使用者：广州视琨电子科技有限公司
文档号码：201720575841
技术研发日：2017.05.22
技术公布日：2018.01.12