1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体、散热片及若干个限高柱，所述限高柱设置在所述电路板本体与所述散热片的贴合面之间，所述限高柱一端与所述电路板相连，所述限高柱另一端与所述散热片的贴合面相连。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括导热件，所述导热件设置在所述散热片的贴合面上，所述导热件与所述电路板本体上的电子元件相抵触。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导热件为贴合在所述散热片的贴合面上的导热硅胶。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导热件为涂敷在所述散热片的贴合面上的导热硅脂。
5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述限高柱的长度小于所述电子元件凸出于电路板本体表面的高度与所述导热件的厚度之和。
6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述限高柱为四个，四个所述限高柱分别布置于所述散热片的四个角部。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限高柱焊接在所述电路板本体上，所述限高柱设有第一螺纹孔，所述散热片设有第一通孔，所述散热片通过螺丝穿过所述第一通孔、第一螺纹孔与所述限高柱相连。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述限高柱焊接在所述散热片上，所述限高柱设有第二螺纹孔，所述电路板本体设有第二通孔，所述电路板本体通过螺丝穿过所述第二通孔、所述第二螺纹孔与所述限高柱相连。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板本体设有第三通孔，所述限高柱焊接在所述第三通孔处，所述限高柱设有第四通孔，所述散热片设有第三螺纹孔，所述散热片通过螺丝穿过所述第四通孔、所述第三螺纹孔与所述限高柱相连。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热片设有第五通孔，所述限高柱焊接在所述第五通孔处，所述限高柱设有第六通孔，所述电路板本体设有第四螺纹孔，所述电路板本体通过螺丝穿过所述第六通孔、所述第四螺纹孔与所述限高柱相连。