本申请涉及线路板焊接技术领域，特别涉及一种焊接屏蔽模具及焊接结构。
背景技术：
现有的线路板中的电子元件，一般是尽量采用贴片元件。但是，电解电容、电感等电子元件，仍然只能采用直插元件的形式。
现有的线路板焊接工艺，通常是先将贴片元件贴片，进行回流焊。将贴片元件焊接好后，再将直插元件插入线路板焊盘上，再通过浸焊或波峰焊将直插元件焊接在线路板上。
但是，现有技术中，在焊接直插元件时，锡锅内焊锡的高温，容易使焊接贴片元件的焊料熔化，导致贴片元件脱落，或者导致贴片元件焊接不良。
现有技术中至少存在如下问题：焊接直插元件时，焊接时的高温容易使贴片元件的焊料熔化，导致贴片元件脱落，导致贴片元件焊接不良。
技术实现要素：
本申请实施例的目的是提供一种焊接屏蔽模具及焊接结构，以防止贴片元件脱落或焊接不良。
本申请实施例提供一种焊接屏蔽模具及焊接结构是这样实现的：
一种焊接屏蔽模具，所述模具包括：
屏蔽板，所述屏蔽板的一面设置为屏蔽面，所述屏蔽面用于与待屏蔽线路板的待屏蔽面接触，将所述待屏蔽面需要屏蔽的部分屏蔽；
贯穿开口，贯穿所述屏蔽板，设置在所述屏蔽板上与所述待屏蔽线路板上插接直插元件的位置处；
屏蔽凹槽，用于屏蔽所述待屏蔽线路板上的贴片元件。
优选实施例中，所述屏蔽凹槽的尺寸与所述贴片元件的尺寸相匹配，所述屏蔽凹槽的形状与所述贴片元件的形状相匹配。
优选实施例中，所述屏蔽板的材质包括固化的原子灰。 优选实施例中，所述贯穿开口的尺寸和形状与所述直插元件的尺寸和形状相匹配。
优选实施例中，所述模具还包括：
夹紧机构，用于将所述待屏蔽线路板固定并贴合在所述屏蔽面上；
支架，用于作为所述模具的握拿部。
一种利用上述的焊接屏蔽模具焊接线路板的焊接结构，所述结构包括：
待焊接线路板；
贴片元件，采用回流焊工艺焊接在所述待焊接线路板上；
所述焊接屏蔽模具的屏蔽面，贴合并固定在所述待焊接线路板的待屏蔽面上；
直插元件，穿过所述贯穿开口插入所述待焊接线路板的焊盘上，采用浸焊或波峰焊工艺利用焊锡焊接在所述焊盘上。
优选实施例中，所述贴片元件被覆盖在所述屏蔽面上的屏蔽凹槽中。
利用本申请实施例提供的一种焊接屏蔽模具及焊接结构，在焊接线路板时，可以利用所述焊接屏蔽模具，将线路板上焊接好的贴片元件屏蔽。这样，焊接直插元件时，就可以避免熔融的焊锡产生的高温对贴片元件的影响。可以有效防止贴片元件脱落或者焊接不良。所述焊接屏蔽模具采用原子灰制造，制造简便，成本较低。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一个实施例提供的一种焊接屏蔽模具的结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供一种焊接屏蔽模具。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
图1是本申请所述一种焊接屏蔽模具的一种实施例的结构示意图。虽然本申请提供了如下述实施例或附图所示的装置结构，但基于常规或者无需创造性的劳动在所述装置中可以包括更多或者更少的模块单元。在逻辑性上不存在必要因果关系的结构中，这些装置的模块结构不限于本申请实施例或附图所示的模块结构。
具体的，如图1所述，本申请提供的一种焊接屏蔽模具的一种实施例可以包括：
屏蔽板1，所述屏蔽板的一面设置为屏蔽面，所述屏蔽面用于与待屏蔽线路板的待屏蔽面接触，将所述待屏蔽面需要屏蔽的部分屏蔽；
贯穿开口2，贯穿所述屏蔽板1，设置在所述屏蔽板1上与所述待屏蔽线路板上插接直插元件的位置处；
屏蔽凹槽3，用于屏蔽所述待屏蔽线路板上的贴片元件。
图1中，空白无斜线的多边形均表示所述贯穿开口2，图1中没有一一标明，内部有斜线的多边形均表示所述屏蔽凹槽3，图中没有一一标明。
另外，图中所述贯穿开口2与所述屏蔽凹槽3的个数均是示例性的，具体实施过程中，实施人员可以根据实际线路板的贴片元件和直插元件的个数确定所述贯穿开口和所述屏蔽凹槽的个数。
其中，所述屏蔽凹槽3的尺寸与所述贴片元件的尺寸相匹配，所述屏蔽凹槽3的形状与所述贴片元件的形状相匹配。这样，就可以有效地将所述贴片元件覆盖在所述凹槽3中，实现对所述贴片元件的有效屏蔽。
所述屏蔽板的材质包括固化的原子灰。本例中，所述贯穿开口2的尺寸和形状与所述直插元件的尺寸和形状相匹配。
本申请一个实施例中，所述模具还可以包括：
夹紧机构4，可以用于将所述待屏蔽线路板固定并贴合在所述屏蔽面上；
支架5，可以用于作为所述模具的握拿部。
利用上述各实施例所述的一种焊接屏蔽模具的实施方式，可以利用原子灰制造焊接屏蔽模具。在焊接直插元件时，利用上述各实施例所述的焊接屏蔽模具，可以将线路板上焊接好的贴片元件屏蔽。这样，焊接直插元件时，就可以避免熔融的焊锡产生的高温对贴片元件的影响。可以有效防止贴片元件脱落或者焊接不良。
基于上述各实施例所述的焊接屏蔽模具，本申请还提供一种利用所述焊接屏蔽模具焊接线路板的焊接结构，所述焊接结构可以包括：
待焊接线路板；
贴片元件，采用回流焊工艺焊接在所述待焊接线路板上；
所述焊接屏蔽模具的屏蔽面，贴合并固定在所述待焊接线路板的待屏蔽面上；
直插元件，穿过所述贯穿开口插入所述待焊接线路板的焊盘上，采用浸焊或波峰焊工艺利用焊锡焊接在所述焊盘上。
其中，所述贴片元件被覆盖在所述屏蔽面上的屏蔽凹槽中。可以有效地屏蔽所述贴片元件，防止所述贴片元件受熔融焊锡的高温影响而发生脱落或者焊接不良。
本说明书中的各个实施例采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
虽然通过实施例描绘了本申请，本领域普通技术人员知道，本申请有许多变形和变化而不脱离本申请的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本申请的精神。