一种具有良好导电性能的电源厚铜板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种具有良好导电性能的电源厚铜板。

背景技术：

PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用到PCB。PCB可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了生产成本，故PCB在现有的电子设备中得到了普遍的应用；一般来说，PCB板分为沉金板和喷锡板；由于沉金板的使用寿命比喷锡板的使用寿命长，所以沉金板的使用范围更广。

PCB电源板一般是一种为其他电路板或设备提供电源的PCB板，其内部往往会导流相当大的电流，需要将板内的电流接地导流至地端，以防触电。为了保护PCB电源板，避免PCB 电源板损坏，往往都是将PCB电源板置于产品的外壳内部；在发明人的仔细研究和验证下，发现现有PCB电源板设计中存在如下缺陷：这种PCB电源板往往是通过一条导线将PCB电源内的接地端与外壳相电性连接，这种与地连接的方式会由于操作人员的遗漏或机械晃动而使得导线脱离外壳，从而使得装有这种PCB电源板的设备很容易发生触电危险，并且这种PCB 电源板内的热量无法直接外排出去，从而影响到线路的导电性能。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种具有良好导电性能的电源厚铜板。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种具有良好导电性能的电源厚铜板；其中，该具有良好导电性能的电源厚铜板包括有沉金板本体、若干个镀金导电块以及散热块；其中，所述镀金导电块固定于所述沉金板本体的边角；所述散热块固定于所述沉金板本体的板边，且与所述镀金导电块相接触；所述沉金板本体包括有基材层和铜箔层；其中，所述铜箔层叠合于所述基材层的表面，且其接地端与所述镀金导电块电性连接。

优选地，该沉金板本体还包括有助焊层；其中，沉金板本体从上到下依次由助焊层、铜箔层、基材层、铜箔层以及助焊层叠合而成。

优选地，该助焊层为松香助焊层。

优选地，该散热块为铝制散热块。

优选地，该铜箔层的最大厚度D为105um。

优选地，该沉金板本体的最大厚度为3.0mm。

优选地，该镀金导电块的数量为4个，分别固定于所述沉金板本体的四个边角。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型结构简单，所述镀金导电块固定于所述沉金板本体的边角，利用该镀金导电块更好地将该电源厚铜板与板外接地连接，起到防止该电源厚铜板漏电的作用，使得该电源厚铜板具有良好的导电性能；并且所述散热块固定于所述沉金板本体的板边，且与所述镀金导电块相接触，利用散热块将该电源厚铜板的热量集中散热，避免板内热量过热而影响线路的导电性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种具有良好导电性能的电源厚铜板的整体结构图。

图2为本实用新型实施例提供的一种具有良好导电性能的电源厚铜板的剖视图。

标识说明：10-沉金板本体；20-镀金导电块；30-散热块；11-基材层；12-铜箔层；13- 助焊层。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所述的附图作简单地介绍，显而易见，下面的描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种具有良好导电性能的电源厚铜板。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图所示，本实用新型实施例提供了一种具有良好导电性能的电源厚铜板；其中，该具有良好导电性能的电源厚铜板包括有沉金板本体10、若干个镀金导电块20以及散热块 30；其中，所述镀金导电块20固定于所述沉金板本体10的边角；所述散热块30固定于所述沉金板本体10的板边，且与所述镀金导电块20相接触；所述沉金板本体10包括有基材层11和铜箔层12；其中，所述铜箔层12叠合于所述基材层11的表面，且其接地端与所述镀金导电块20电性连接。本实用新型实施例结构简单，利用该镀金导电块20更好地将该电源厚铜板与板外接地连接，起到防止该电源厚铜板漏电的作用，使得该电源厚铜板具有良好的导电性能；并且利用散热块30将该电源厚铜板的热量集中散热，避免板内热量过热而影响线路的导电性能。

优选地，该沉金板本体10还包括有助焊层13；其中，沉金板本体10从上到下依次由助焊层13、铜箔层12、基材层11、铜箔层12以及助焊层13叠合而成；该助焊层13为松香助焊层。在本实用新型实施例中，该沉金板本体10的分层结构，有利于电子线路的布线，避免线路出现短路或断路现象，提高该沉金板本体10的安全性能；并且通过在沉金板本体10 的外表面涂覆松香助焊层，可便于电子元器件的焊接组装。

为了提高该电源厚铜板散热导线性能，优选地，该散热块30为铝制散热块。

此外，为了更好地组装该电源厚铜板，减少该电源厚铜板的尺寸，优选地，该铜箔层 12的最大厚度D为105um；该沉金板本体10的最大厚度为3.0mm；该镀金导电块20的数量为4个，分别固定于所述沉金板本体10的四个边角。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。