一种L波段信号调理模块的制作方法

技术特征：

1.一种L波段信号调理模块，其特征在于，包括用于调整两路输入信号的功率和相位的射频电路板和用于给所述射频电路板供电并输出控制信号至射频电路板的控制电路板，所述控制电路板通信连接有上位机，所述射频电路板包括第一路输入通道和第二路输入通道，所述第一路输入通道依次连接第一低噪声放大器（A1）、第二低噪声放大器（A2）、第一数控衰减器（B1）、第一数控移相器（C1）和第一温度补偿衰减器（D1），所述第二路输入通道依次连接第三低噪声放大器（A3）、第四低噪声放大器（A4）、第二数控衰减器（B2）、固定衰减器（E）和第二温度补偿器（D2），所述第一温度补偿器（D1）与所述第二温度补偿器（D2）的输出端连接合路器（F）的输入端，所述合路器（F）的输出端连接有第二数控移相器（C2），所述第二数控移相器（C2）连接第五低噪声放大器（A5），所述第五低噪声放大器（A5）连接射频电路板的输出端。

2.根据权利要求1所述的一种L波段信号调理模块，其特征在于，所述控制电路板包括主控芯片，所述主控芯片连接有BUFFER电路和用于与所述上位机通信的SPI接口，所述BUFFER电路与射频电路板采用电源线连接。

3.根据权利要求2所述的一种L波段信号调理模块，其特征在于，所述BUFFER电路有多个，用于将所述主控芯片输出的信号滤波后输入所述射频电路板的第一数控衰减器（B1）、第二数控衰减器（B2）、第一数控移相器（C1）和第二数控移相器（C2）。

4.根据权利要求3所述的一种L波段信号调理模块，其特征在于，所述BUFFER电路包括buffer芯片（U3），所述buffer芯片的2脚接地，5脚接3.3V直流电压，1脚和3脚分别作为第一输入端和第二输入端接收所述主控芯片输入的信号,6脚连接电阻R24的第一端，电阻R24的第二端通过电容C2接地，并连接第一输出端，4脚连接电阻R25的第一端，电阻R25的第二端通过电容C3接地，并连接第二输出端，所述第一输出端和第二输出端连接射频电路板。

5.根据权利要求2-4中任意一项所述的一种L波段信号调理模块，其特征在于，所述SPI接口连接有差分转单端芯片（U2），所述差分转单端芯片（U2）的3脚、5脚、11脚和13脚分别与SPI接口的输出信号连接，所述差分转单端芯片（U2）与所述上位机的串口DB15连接，所述串口DB15的9针、10针和11针连接5V直流电压，串口DB15的13针、14针和15针接地，串口DB15的1针和2针之间串联电阻R23，所述1针和2针分别通过电阻R9和电阻R8连接差分转单端芯片（U2）的1脚和2脚，串口DB15的3针和4针之间串联电阻R16，3针和4针分别通过电阻R10和电阻R11连接差分转单端芯片（U2）的6脚和7脚，串口DB15的5针和6针之间串联电阻R21，串口DB15的5针和6针分别通过电阻R12和电阻R13连接差分转单端芯片（U2）的15脚和14脚，串口DB15的7针和8针之间串联电阻R22，串口DB15的7针和8针分别通过电阻R14和电阻R15连接差分转单端芯片（U2）的10脚和9脚。

6.根据权利要求5所述的一种L波段信号调理模块，其特征在于，所述主控芯片为FPGA，所述FPGA包括用于与所述SPI接口连接的BANK1（U1B），用于连接所述BUFFER电路后与所述射频电路板上的第一数控衰减器（B1）、第二数控衰减器（B2）、第一数控移相器（C1）连接的BANK2（U1C）和用于连接所述BUFFER电路后与所述射频电路板上的第二数控移相器（C2）连接的BANK3（U1D）。

7.根据权利要求6所述的一种L波段信号调理模块，其特征在于，所述控制电路板还包括用于给所述射频电路板供电的电源模块，所述电源模块包括5.5V滤波电路、3.3V稳压电路和1.2V稳压电路，分别用于给所述FPGA提供5.5V直流电压、3.3V直流电压和1.2V直流电压。