玻璃后盖及电子设备的制作方法

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种玻璃后盖及电子设备。

背景技术：

手机、平板等电子设备越来越成为人们生活中必不可少的日常用品。传统电子设备的电池后盖通常是采用塑料或金属材质形成，然而塑料材质的电池后盖容易老化和掉色，金属后盖则容易对天线信号产生影响，玻璃电池盖的出现很好地解决了传统电池盖所带来的问题。使用玻璃材质的电池后盖既不容易老化掉色，也不会对天线信号产生影响，越来越受到各电子设备厂商的欢迎。

玻璃电池盖一般是与电子设备内部的发热元件(例如电池、电路元器件)相靠近，导致发热元件散发的热量会传导至玻璃电池盖上，然而，玻璃的导热性能通常较差，当玻璃电池盖上有热量集中会导致玻璃电池盖的温度上升较大，从而容易导致玻璃电池盖自动破裂，会对使用者的安全造成一定的威胁。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种玻璃后盖及电子设备，能够提高玻璃后盖的散热性性能，有利于降低玻璃后盖的温度，提高玻璃后盖的安全性。

本申请实施例提供一种玻璃后盖，用于与电子设备的前盖组接以形成密闭空间，所述玻璃后盖中掺杂有高导热系数的粒子。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括前盖和玻璃后盖，所述前盖和玻璃后盖组接形成密闭空间以收容电子元件，所述玻璃后盖为上述所述的玻璃后盖。

本申请的玻璃后盖中，其用于与电子设备的前盖组接以形成密闭空间，该玻璃后盖中掺杂有高导热系数的粒子，由此通过该粒子可以使得玻璃后盖具有高导热性，能够提高玻璃后盖的散热性能，从而使得玻璃后盖的热量可以快速散发掉，有利于快速降低玻璃后盖的温度，进而提高玻璃后盖的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的一结构示意图。

图2是本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3是本申请实施例提供的玻璃后盖的一结构示意图。

图4是本申请实施例提供的玻璃后盖的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种玻璃后盖及电子设备，其中电子设备具体可以是手机、平板电脑或、掌上电脑(Personal Digital Assistant，PDA)等。以下将分别进行详细说明。

参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备100包括壳体10、显示屏20、印制电路板30以及电池40。

其中，该壳体10可以包括前盖11、中框12和玻璃后盖13，前盖11、中框12和玻璃后盖13相互组合形成该壳体10，该壳体10具有通过前盖11和玻璃后盖13组接形成的密闭空间，以容纳显示屏20、印制电路板30、电池40等电子元件。在一些实施例中，前盖11盖设到中框12上，玻璃后盖13盖设到中框12上，前盖11和玻璃后盖13位于中框12的相对面，前盖11和玻璃后盖13相对设置，壳体10的密闭空间位于前盖11和玻璃后盖13之间。

在一些实施例中，中框12可以为金属壳体。需要说明的是，本申请实施例壳体10的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：中框12可以包括塑胶部分和金属部分。再比如：中框12可以为塑胶壳体。还比如：中框12可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。其中，前盖11可以为透明玻璃盖板。在一些实施方式中，前盖11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

其中，该印制电路板30安装在壳体10中，该印制电路板30可以为电子设备100的主板，印制电路板30上可以集成有马达、麦克风、摄像头、光线传感器、受话器以及处理器等功能组件。

在一些实施例中，该印制电路板30固定在壳体10内。具体的，该印制电路板30可以通过螺钉螺接到中框12上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框12上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板30具体固定到中框12上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池40安装在壳体10中，电池40与该印制电路板30进行电连接，以向电子设备100提供电源。玻璃后盖13可以作为电池40的电池盖。玻璃后盖13覆盖电池40以保护电池40，减少电池40由于电子设备100的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，该显示屏20安装在壳体10中，同时，该显示屏20电连接至印制电路板30上，以形成电子设备100的显示面。该显示屏20包括显示区域111和非显示区域112。该显示区域111可以用来显示电子设备100的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域112的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域112底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该前盖11安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20，形成与显示屏20相同的显示区域和非显示区域，具体可以参阅显示屏20的显示区域和非显示区域。

需要说明的是，该显示屏20的结构并不限于此。比如，该显示屏可以为全面屏或异性屏，具体的，请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图2中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：该非显示区域直接形成在显示屏20上，比如在显示屏20的非显示区域设置成透明结构，以便光信号穿过，或者直接在显示屏20的非显示区域开设供光线传导的开孔或缺口等结构，可以将前置摄像头、光电感应器等设置于非显示区域位置，以便前置摄像头拍照、光电感应器检测。

参阅图3，图3是本申请实施例提供的玻璃后盖13的一结构示意图。其中玻璃后盖13与电子设备100的前盖11组接形成密闭空间。如图所示，玻璃后盖13中掺杂有高导热系数的粒子131，该高导热系数粒子131例如可以是金属离子、金属氧化物粒子、硼氮化物或纳米碳管，等等，并且高导热系数粒子131可以是一种材质的粒子，也可以是不同材质的粒子的组合，对此不做限定。通过在玻璃后盖13中掺杂高导热系数的粒子131，可以使得玻璃后盖13具有高导热性，有利于提高玻璃后盖13的散热性能，使得玻璃后盖13上的热量更快散发掉，从而有效降低玻璃后盖13的温度，提高玻璃后盖的安全性。

进一步地，本实施例中，玻璃后盖13包括面对密闭空间的内表面132和与该内表面132相对的外表面133。其中，内表面132上设置有隔热层300。本实施例，通过设置隔热层300，可以阻隔安装在密闭空间内的印制电路板30和电池40等部件产生的热量，大大减少传导至玻璃后盖13上的热量，由此可以避免玻璃后盖13产生较大温升，从而降低玻璃后盖13发生爆裂的风险，提高玻璃后盖13的安全性。

在一些实施方式中，隔热层300可以是玻璃纤维材料形成的隔热板，玻璃纤维具有较高的隔热性能，从而可以更好地阻挡热量传递至玻璃后盖13。在其他实施例中，隔热层300还可以是泡沫或石棉等其他材料形成的隔热板，对此不做限定。其中，隔热板可以通过胶水黏贴固定在玻璃后盖13的内表面132上，该胶水例如可以是导热硅胶，或者也可以通过注塑的方式与玻璃后盖13一体成型。

在另一些实施方式中，隔热层300还可以是隔热涂层。其中，该隔热涂层例如可以是纳米二氧化锡隔热涂层或者陶瓷隔热涂层等。隔热涂层可以通过涂抹的方式在玻璃后盖13的内表面132上形成，或者也可以通过等离子喷射等方式将隔热涂层材料喷射于玻璃后盖13的内表面132上。

如图4所示，在本申请另一实施例中，进一步地，玻璃后盖13的内部为中空结构，在该玻璃后盖13的内部具有一中空腔体134。其中，在一种可能的实现方式中，该中空腔体134为真空的中空腔体，即该中空腔体134经过抽真空处理，由此通过真空的中空腔体134，可以进一步提高玻璃后盖13的隔热效果，进一步减少传导至外层玻璃上的热量。

在另一种可能的实现方式中，该中空腔体134内还可以是填充导热气体，例如导热系数较高的氦气或氩气等等，或者也可以是空气。通过在中空腔体134内填充高导热气体，可以均匀玻璃后盖13的温度，避免热量集中在玻璃后盖13的某个位置而导致该位置的温度上升较大，从而可以降低玻璃后盖13发生爆裂等风险。

继续参阅图4，进一步地，玻璃后盖13的外表面133上还设置有散热层135，该散热层135例如可以是导热硅胶层，利用该散热层135可以进一步提高玻璃后盖13的散热性能，并且可以对玻璃后盖13起到保护作用。

可选地，还可以在玻璃后盖13的四周围绕有散热圈136，该散热圈136形成玻璃后盖13的外边框，由此在将该玻璃后盖13盖设到电子设备100的中框12时，通过该散热圈136与中框12连接，从而利用散热圈136可以将玻璃后盖13上的热量快速传导至中框12，以利用中框12散热，可以进一步提高玻璃后盖13的散热性能，有效降低玻璃后盖13的温度。

本领域技术人员可以理解，图1和图2中示出的电子设备100的结构并不构成对电子设备100的限定。电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。电子设备100还可以包括处理器、存储器、蓝牙模块等，在此不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供的玻璃后盖，通过在玻璃后盖的内表面设置一隔热层，从而可以阻隔电子设备内部的发热元件所产生的热量传导至玻璃后盖上，有效地减少传递至玻璃后盖上的热量，从而可以避免玻璃后盖产生较大的温升，提高玻璃后盖的安全性。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。