本实用新型为一种散热领域，尤其有关于一种机箱散热结构。
背景技术：
按，近年来随着科技的进步，伺服器主机运作速度不断提高，也因而伺服器主机内部的电子元件的发热功率不断攀升。为了预防伺服器主机内部的电子元件过热，而导致电子元件失效，必须提供电子元件足够的散热效能，因此已知在伺服器主机上设置散热结构。
然而，已知设置在伺服器主机上的散热结构对伺服器主机本身进行散热，会导致额外增加伺服器主机的体积，尤其伺服器主机在承载伺服器主机的机箱内部层叠设置，每一个伺服器主机上分别设置一个以上的散热结构，导致已知机箱可承载的伺服器主机数量较少，在无法缩减伺服器主机及其散热结构的体积的情况下，机箱内部空间的运用效率及散热效果较差。
是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。
技术实现要素：
因此，为有效解决上述之问题，本实用新型之一目的在于提供减少散热模组将热作用到该机箱本体的内部空间，有助于机箱本体的内部空间的散热效果提高的机箱散热结构。
本实用新型之另一目的在于提供避免散热模组占用机箱本体的内部空间的机箱散热结构。
本实用新型之另一目的在于提供热管可相对发热模组水平或垂直设置，可提高机箱本体的内部空间的使用弹性的机箱散热结构。
为达上述目的，本实用新型提供一种机箱散热结构，用以供至少一伺服器主机设置，该伺服器主机具有一发热模组，该机箱散热结构包含：一机箱本体，具有一机架、一散热模组及至少一热传导单元，该机架供该至少一伺服器主机设置，该散热模组具有至少一散热单元及复数风扇单元，该至少一散热单元设置于该风扇单元与该至少一伺服器主机之间，该至少一热传导单元具有至少一第一端及一第二端，该至少一第一端接触该至少一伺服器主机的发热模组，并该第二端接触该散热模组的至少一散热单元，该至少一热传导单元将该发热模组的热传导至该至少一散热单元，并该至少一散热单元透过该风扇单元进行散热。
在一实施，所述发热模组具有至少一发热源及至少一基座，该至少一基座设置于该至少一发热源上，该至少一热传导单元之至少一第一端接触该至少一基座。
在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一自由端插接该至少一基座，所述至少一热传导单元之第二端为一固定端固定在该散热模组的至少一散热单元。
在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一固定端固定在该至少一基座上，所述至少一热传导单元之第二端为一自由端插接该散热模组的至少一散热单元。
在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一自由端插接该至少一基座，所述至少一热传导单元之第二端为另一自由端插接该散热模组的至少一散热单元。
在一实施，所述至少一散热模组的至少一散热单元具有一第一散热单元及一第二散热单元，该第一、二散热单元夹持该至少一热传导单元之第二端。
在一实施，所述发热模组具有至少一发热源，该至少一热传导单元之至少一第一端接触该至少一发热源。
在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一固定端固定在该至少一发热源上，所述至少一热传导单元之第二端为一自由端插接在该散热模组的至少一散热单元。
在一实施，所述散热模组的至少一散热单元具有一第一散热单元及一第二散热单元，该第一、二散热单元夹持该至少一热传导单元之第二端。
在一实施，所述至少一热传导单元之第二端相对该发热模组在平行的方向。
在一实施，所述至少一热传导单元具有一弯折段，该弯折段位于该第一、二端之间，该至少一热传导单元之第二端相对该发热模组在垂直的方向。
在一实施，所述散热模组的至少一散热单元为一散热鳍片组、一水冷模组及一均温板其中任一或其中的任意组合。
在一实施，所述散热模组设置于该机箱本体的一侧毗邻面对该机箱本体内的一内部空间及该机箱本体外的一外在环境。
在一实施，所述至少一热传导单元为一热管、一回路式热管及另一均温板其中任一或其中的任意组合。
藉由本实用新型此设计，本实用新型的机箱散热结构可达到提高该机箱本体的内部空间的散热效果及空间使用弹性的功效。
【附图说明】
下列图式之目的在于使本实用新型能更容易被理解，于本文中会详加描述该些图式，并使其构成具体实施例的一部份。透过本文中之具体实施例并参考相对应的图式，俾以详细解说本实用新型之具体实施例，并用以阐述实用新型之作用原理。
图1为本实用新型机箱散热结构之第一实施例之立体分解图；
图2为本实用新型机箱散热结构之第一实施例之立体组合图；
图3为本实用新型机箱散热结构之第一实施例之散热模组及热传导单元侧视图；
图4为本实用新型机箱散热结构之第一实施例之散热模组及热传导单元立体组合图；
图5为本实用新型机箱散热结构之第一实施例之替代实施例侧视图；
图6为本实用新型机箱散热结构之第二实施例之立体组合图；
图7为本实用新型机箱散热结构之第三实施例之立体组合图；
图8为本实用新型机箱散热结构之第三实施例之散热模组及热传导单元立体组合图；
图9为本实用新型机箱散热结构之第四实施例之散热模组及热传导单元立体组合图；
图10为本实用新型机箱散热结构之第五实施例之散热模组及热传导单元侧视图；
图11为本实用新型机箱散热结构之第五实施例之散热模组及热传导单元立体组合图；
图12为本实用新型机箱散热结构之第五实施例之一替代实施例侧视图；
图13为本实用新型机箱散热结构之第六实施例之散热模组及热传导单元侧视图；
图14为本实用新型机箱散热结构之第六实施例之散热模组及热传导单元立体组合图。
主要符号说明：
机箱散热结构 10
机箱本体 110
机架 111
散热模组 112
散热单元 112a
第一散热单元 112a1
第二散热单元 112a2
风扇单元 112b
热传导单元 114a、114b、114c
第一端 1141a、1141b、1141c
第二端 1142a、1142b、1142c
弯折段 1143a、1143b、1143c
内部空间 115
外在环境 116
伺服器主机 20
发热模组 210
发热源 211
基座 212。
【具体实施方式】
本实用新型之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
请参阅图1、2、3及4，为本实用新型机箱散热结构之第一实施例之立体分解图、立体组合图、散热模组及热传导单元侧视图、散热模组及热传导单元立体组合图，如图所示，本实用新型所述之机箱散热结构10包含一机箱本体110，所述机箱本体110具有一机架111、一散热模组112及至少一热传导单元114a，该机架111供至少一伺服器主机20设置。
在本实施例中，该机架111表示为供一伺服器主机20设置。所述伺服器主机20具有一发热模组210，该发热模组210具有至少一发热源211及至少一基座212。在本实施例中，该发热模组210表示为具有一发热源211及一基座212，该基座212设置于该发热源211上，该发热源211为一电子元件，但并不局限于此，本实用新型并不对该机箱散热结构10的应用进行限制。再者，在本实施例中，所述机箱本体110表示为半开放式的机箱本体，但并不局限于此，所述机箱本体110也可以表示为完全开放式的机箱本体(也就是没有侧墙，例如架体)或封闭式的机箱本体。
所述散热模组112设置于该机箱本体110相对外界的一侧，并毗邻面对该机箱本体110内的一内部空间115及该机箱本体110外的一外在环境116，用以将该机箱本体110的内部空间115的热传输到该外在环境116进行散热，在本实施例中所述散热模组112设置于该机箱本体110的后侧。并该散热模组112具有至少一散热单元112a及复数风扇单元112b，在本实施例中，该散热模组112表示为具有一散热单元112a及复数风扇单元112b。所述散热单元112a设置于该风扇单元112b与该伺服器主机20之间，该风扇单元112b用以将该散热单元112a的热向该外在环境116进行热交换散热。在本实施例中，所述散热模组112的散热单元112a为一散热鳍片组、一水冷模组及一均温板其中任一。但并不局限于此，在一替代实施例中，所述散热模组112的散热单元112a也可以表示为该散热鳍片组及该水冷模组及该均温板的组合。此外，本实用新型之散热模组112的散热单元112a并不局限于上面所述，凡是可达到如同本案之散热模组112的散热单元112a之功能者，即为本实用新型之精神。
所述热传导单元114a具有至少一第一端1141a及一第二端1142a，在本实施例中，该热传导单元114a表示为具有一第一端1141a及一第二端1142a。该第一端1141a接触该伺服器主机20的发热模组210，并该第二端1142a接触该散热模组112的散热单元112a，由于该发热模组210的基座212设置于该发热源211上，故令该热传导单元114a之第一端1141a接触该发热模组210的基座212。并在本实施例中，所述热传导单元114a之第一端1141a为一自由端插接该基座212，所述热传导单元114a之第二端1142a为一固定端固定在该散热模组112的散热单元112a。该热传导单元114a将该发热模组210的热传导至该散热模组112的散热单元112a，然后该风扇单元112b将该散热单元112a的热传输到该外在环境116散热。其中该散热单元112a及该风扇单元112b的散热手段具体为热传导或热对流或热辐射或其组合。
在本实施例中，所述热传导单元114a的第一端1141a沿一水平方向纵向延伸到该第二端1142a，且该第二端1142a相对该发热模组210在平行的方向。但是在另一替代实施，如图5所示，该热传导单元114a具有一弯折段1143a，该弯折段1143a位于该第一、二端1141a、1142a之间，使该热传导单元114a之第二端1142a相对该发热模组211在垂直的方向。
并在本实施例中，所述热传导单元114a表示为一热管，但并不局限于此，在替代实施例中，所述热传导单元114a也可以表示为一均温板或一回路式热管。在另一替代实施例中，所述热传导单元114也可以表示为该热管及该均温板或回路式热管或任何具导热之金属其中的任意组合。此外，本实用新型之热传导单元114a并不局限于上面所述，凡是可达到如同本案之热传导单元114a之功能者，即为本实用新型之精神。
藉由本实用新型此设计，该散热模组112固定于该机架111上，而该热传导单元114a之第二端1142a固定在该散热模组112的散热单元112a。因此，该伺服器主机20可从该外在环境设置到该机箱本体110的机架111上，藉此，该热传导单元114a之第一端1141a插接到该伺服器主机20的发热模组210的基座212。当该伺服器主机20的发热模组210的发热源211在运作过程中产生热，该基座212吸收该发热源211的热，该热传导单元114a之第一端1141a从该基座212吸收该发热源211的热。
当该热传导单元114a为该热管或该另一均温板及回路式热管时，该热传导单元114a内部设有一腔室来作为工作流体的流路，并收容于该腔室内的工作流体，经由蒸发、冷凝等的相变化和移动等，而进行热的转移。采用该热管或该另一均温板作为远端导热之元件，利用该热管或该另一均温板内部充填之低沸点工作流体在该第一端1141a吸热蒸发，呈蒸气之工作流体向该第二端1142a移动，在该第二端1142a将该发热源211产生之热传递至该散热模组112的散热单元112a，再利用该风扇单元112b将该散热单元112a上之热传输到该外界环境116散热。
藉此，减少散热模组112将热作用到该机箱本体110的内部空间115，以提高该机箱本体110的内部空间115的散热效果。同时，可避免该散热模组112占用该机箱本体110的内部空间115，且该热传导单元114a可相对该发热模组210水平或垂直设置，大幅提高该机箱本体110的内部空间115的使用弹性。
请参阅图6，为本实用新型机箱散热结构之第二实施例之立体组合图，并辅以参阅图1~5，如图所示，本实施例部分结构及功能与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为，该机架111表示为供两伺服器主机20堆叠间隔设置，而该散热模组112具有对应该伺服器主机20的两散热单元112a，同时该机箱本体110具有两热传导单元114a分别设置在该伺服器主机20及该散热单元112a之间，并该热传导单元114a的第一端1141a分别接触该伺服器主机20的发热模组210，且该热传导单元114a的第二端1142a分别接触该散热单元112a。此外，本实用新型之伺服器主机20并不局限于一个或两个，在其他实施例中，也可以具有两个以上的伺服器主机20，且具有对应数量的散热单元112a及热传导单元114a；
此外一伺服器主机20之中当然亦可具有多个发热模组210，利用单一热传导单元114a对每一发热模组210进行串联接触导热及/或由复数热传导单元114a针对每一发热模组210接触进行导热至散热单元进行热交换散热。
请参阅图7、8，为本实用新型机箱散热结构之第三实施例之立体组合图、散热模组及热传导单元立体组合图，并辅以参阅图1~6，如图所示，本实施例部分结构及功能与前述第二实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为，该散热模组112具有对应该伺服器主机20的一散热单元112a，同时该机箱本体110仅具有一热传导单元114a设置在该伺服器主机20及该散热单元112a之间，而该热传导单元114a具有呈堆叠间隔地两第一端1141a及一第二端1142a，并该第一端1141a呈堆叠间隔地分别接触该发热模组210的该基座212。
请参阅图9，为本实用新型机箱散热结构之第四实施例之散热模组及热传导单元立体组合图，并辅以参阅图1~5，如图所示，本实施例部分结构及功能与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为，该伺服器主机20的发热模组210表示为具有复数发热源211及对应该发热源211的复数基座212，该发热源211彼此平行设置，并该基座212分别设置在该发热源211上，而该热传导单元114a具有呈平行间隔地两第一端1141a及一第二端1142a，并该第一端1141a平行间隔地分别接触该发热模组210的该基座212。此外，本实用新型之发热模组210的发热源211及基座212并不局限于一个或两个，在其他实施例中，也可以具有两个以上的发热源211及基座212，且具有对应数量的热传导单元114a的第一端1141a。
请参阅图10、11，为本实用新型机箱散热结构之第五实施例之散热模组及热传导单元侧视图、散热模组及热传导单元立体组合图，并辅以参阅图1~5，如图所示，本实施例部分结构及功能与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为，在本实施例中，所述热传导单元114b之第一端1141b为一固定端固定在该基座212上，所述热传导单元114b之第二端1142为一自由端插接该散热模组112的散热单元112a。而所述散热模组112的散热单元112a具有一第一散热单元112a1及一第二散热单元112a2，该第一、二散热单元112a1、112a2夹持该热传导单元114b之第二端1142b。
此外，在一替代实施例中，如图12所示，所述伺服器主机20的发热模组210具有该发热源211并省略该基座212，所述热传导单元114b之第一端1141b固定在该发热源211上，所述热传导单元114b之第二端1142b插接在该散热模组112的散热单元112a。
藉此，使该热传导单元114b之第一端1141b固定于该伺服器主机20的该基座212或发热源上211上，进而令该伺服器主机20可从该外在环境设置到该机箱本体110的机架111上，通过该热传导单元114b之第二端1142b插接到该散热模组112的散热单元112a被该第一、二散热单元112a1、112a2所夹持，以达到与前述第一实施例相同的功效。
请参阅图13、14，为本实用新型机箱散热结构之第六实施例之散热模组及热传导单元侧视图、散热模组及热传导单元立体组合图，并辅以参阅图1~4及10~12，如图所示，本实施例部分结构及功能与前述第五实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第五实施例之不同处为，所述热传导单元114c之第一端1141c为一自由端插接该基座212，所述热传导单元114c之第二端1142c为另一自由端插接该散热模组112的散热单元112a。
在一实施，将该热传导单元114c之第一端1141c插接至该伺服器主机20，然后再将该伺服器主机20设置于该机架111上，使该热传导单元114c之第二端1142c插接至该散热模组112的散热单元112a。在另一实施，将该热传导单元114c之第二端1142c插接至该散热模组112的散热单元112a，然后再将该伺服器主机20设置于该机架111上，使该热传导单元114c之第一端1141c插接至该伺服器主机20。藉此达到与前述第五实施例相同的功效。
因此，藉由本实用新型的该机箱散热结构10的该热传导单元114a、114b、114c将该发热模组210的热传导至该散热模组112，并该散热模组112透过该风扇单元112b进行散热，进而可达到提高该机箱本体110的内部空间115的散热效果的功效。同时由于可由复数伺服器主机20对应复数热传导单元114a、114b、114c及复数散热单元112a设置，或由复数伺服器主机20对应一热传导单元114a、114b、114c及一散热单元112a设置，或由一伺服器主机20中的复数发热模组210对应一热传导单元114a、114b、114c及一散热单元112a设置，且该散热模组112不需设置在该伺服器主机20上避免占用该机箱本体110的内部空间115，同时该热传导单元114a、114b、114c可相对该发热模组210水平或垂直设置，因此提高了该机箱本体110的内部空间115的使用弹性。
以上已将本实用新型做一详细说明，惟以上所述者，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施之范围。即凡依本实用新型申请范围所作之均等变化与修饰等，皆应仍属本实用新型之专利涵盖范围。