PCB板的镀金触片的制作方法

文档序号:14444602阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型提供了一种PCB板的镀金触片,属于电路板技术领域。它解决了现有的镀金盘呈圆形存在占用空间大、结构复杂的问题。本PCB板的镀金触片,包括第一导电单元和第二导电单元,第一导电单元与第二导电单元之间设有导电间隙,第一导电单元上至少具有一个沿其长度方向延伸的导电触片一,第二导电单元上至少具有一个沿其长度方向延伸的导电触片二,导电触片二位于导电触片一的侧部且两者平行设置。本实用新型具有结构简单、设计合理、占用空间小等优点。

技术研发人员:廖小华;蒋云亮
受保护的技术使用者:重庆市大明汽车电器有限公司
文档号码:201721274381
技术研发日:2017.09.28
技术公布日:2018.05.15

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