本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种具有台阶槽孔结构的印刷电路板。
背景技术：
随着印刷电路板技术的发展，印刷电路板一直在更新升级。传统的印刷电路板贴片均在印刷电路板的板面贴装，因此元器件均为处于印刷电路板的表面，因此安装该贴装后的印刷电路板时，会对电子产品的立体空间有较大的要求。
因此在现有的印刷电路板中为了解决这个问题，便在印刷电路板上设置台阶槽孔，将电子元器件设置在台阶槽孔内，以缩小电子元器件的空间需求。
现有的印刷电路板中的台阶槽的设定是单个且设定单个焊盘，但是，对于需要连接在一起的大小不一的元器件的安装，小的元器件陷得太深，不利于贴装。
故，需要提供一种具有台阶槽孔结构的印刷电路板，以解决上述技术问题。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供一种使用于大小元器件贴装的具有台阶槽孔结构的印刷电路板；以解决现有的具有台阶槽孔的印刷电路板的贴装效率不高的技术问题。
本实用新型实施例提供一种具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其包括：
槽孔板件，包括槽孔设置区和开设在所述槽孔设置区的台阶槽孔；
焊盘板件，包括设置在所述台阶槽孔内的第一焊盘设置平台和第二焊盘设置平台，所述第一焊盘设置平台的深度深于所述第二焊盘设置平台的深度；
粘结层，设置在所述槽孔板件和焊盘板件之间，用于连接所述槽孔板件和焊盘板件；
第一焊盘，设置在所述第一焊盘设置平台；
第二焊盘，设置在所述第二焊盘设置平台；
所述第一焊盘焊接面积大于所述第二焊盘的焊接面积。
在本实用新型中，所述第二焊盘设置平台靠近所述第一焊盘设置平台的一侧凹设有一防止锡膏流向所述第一焊盘设置平台的溢流槽。
在本实用新型中，所述槽孔板件面向所述粘结层的一面形成有一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述粘结层压合连接。
在本实用新型中，所述焊盘板件面向所述粘结层的一面形成有一第二覆盖膜，所述第二覆盖膜和所述粘结层压合连接。
在本实用新型中，所述第二覆盖膜的厚度大于所述第一覆盖膜的厚度。
在本实用新型中，所述第二焊盘设置平台贴近所述槽孔板件的一侧和所述槽孔板件之间设置有一缝隙，所述缝隙中填充有密封物料。
在本实用新型中，所述密封物料的高度低于所述第二焊盘设置平台的高度。
在本实用新型中，所述粘结层为纯胶半固化片。
在本实用新型中，所述第一覆盖膜为环氧树脂类胶黏剂或丙烯酸类胶黏剂，所述第二覆盖膜为环氧树脂类胶黏剂或丙烯酸类胶黏剂。
在本实用新型中，所述槽孔板件和焊盘板件为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
相较于现有技术的印刷电路板，本实用新型的具有台阶槽孔结构的印刷电路板通过第一焊盘放置平台和第二焊盘放置平台的设置，提高了不同高度元件的贴装的便利性；解决了现有的具有台阶槽孔的印刷电路板的贴装效率不高的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1为本实用新型的具有台阶槽孔结构的印刷电路板的优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本实用新型具体实施例，其不应被视为限制本实用新型未在此详述的其它具体实施例。
请参照图1，图1为本实用新型的具有台阶槽孔结构的印刷电路板的优选实施例的结构示意图。具有台阶槽孔结构的印刷电路板包括槽孔板件11、焊盘板件21、粘结层31、第一焊盘41和第二焊盘42。在本实施例中，台阶槽孔结构包括台阶槽孔12、第一焊盘放置平台22、第二焊盘放置平台23、第一焊盘41和第二焊盘42。
槽孔板件11包括槽孔设置区和开设在槽孔设置区的台阶槽孔12；
焊盘板件21包括设置在台阶槽孔12内的第一焊盘设置平台22和第二焊盘设置平台23，第一焊盘设置平台22的深度深于第二焊盘设置平台23的深度；
粘结层31设置在槽孔板件11和焊盘板件21之间，用于连接槽孔板件11和焊盘板件21；
第一焊盘41设置在第一焊盘设置平台22上；第二焊盘42设置在第二焊盘设置平台23上；第一焊盘41焊接面积大于第二焊盘42的焊接面积。
本实施例通过第一焊盘设置平台22和第二焊盘设置平台23的设置，使得不同高度的元器件中，高度较低的元器件和设置在第二焊盘设置平台23的第二焊盘42进行焊接，高度较高的元器件和设置在第一焊盘设置平台22的第二焊盘41进行焊接，避免了较低的元器件设置在较深的焊盘设置平台上，提高了元器件的贴装效率。
在本实施例中，第二焊盘设置平台23靠近第一焊盘设置平台22的一侧凹设有一防止锡膏流向第一焊盘设置平台22的溢流槽231。
在本实施例中，槽孔板件11面向粘结层31的一面形成有一第一覆盖膜13，第一覆盖膜13和粘结层31压合连接。焊盘板件21面向粘结层31的一面形成有一第二覆盖膜24，第二覆盖膜24和粘结层31压合连接。
在将槽孔板件11和焊盘板件21进行压合的过程中，由于焊盘板件21为受力较大的一方，因此第二覆盖膜24的厚度大于第一覆盖膜13的厚度的设置，提高了二者层压连接的稳定性，避免了第二覆盖膜24的损伤。
其中，第一覆盖膜13为环氧树脂类胶黏剂或丙烯酸类胶黏剂，第二覆盖膜24为环氧树脂类胶黏剂或丙烯酸类胶黏剂。因此第一覆盖膜13和第二覆盖膜24可起到很好的绝缘和耐高压的作用。
另外，粘结层31为纯胶半固化片。进一步的，粘结层31为流胶量小于2mi l的纯胶半固化片。因此在进行焊接的过程中，粘结层31不会因为细微的流胶导致对焊接产生影响。
在本实施例中，第二焊盘设置平台23贴近槽孔板件11的一侧和槽孔板件11之间设置有一缝隙，缝隙中填充有密封物料51。密封物料51一方面用于防止水汽进入，另一方面增强第二焊盘设置平台23和槽孔板件11的连接稳定性。
进一步的，密封物料51的高度低于第二焊盘设置平台23的高度。由于密封物料51低于第二焊盘设置平台23，使得缝隙的顶端形成一凹陷槽，该凹陷槽用于第二焊盘42在焊接时，防止锡膏的溢流。
在本实施例中，槽孔板件11和焊盘板件21为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
本实施例的制作过程是：
首先，在槽孔板件11的台阶槽孔设置区域进行台阶槽孔12的开设；
然后，在焊盘板件21上的第一焊盘设置平台22上设置第一焊盘41，在第二焊盘设置平台23上设置第二焊盘42，并将第一焊盘41和第二焊盘42和台阶槽孔12的位置相对应；
接着，使用粘结层31将槽孔板件11和焊盘板件21层压在一起，使焊盘板件21上的第一焊盘41和第二焊盘42设置在台阶槽孔12内；
其次，在台阶槽孔12内丝印保护胶，使得保护胶覆盖第一焊盘41和第二焊盘42；
最后，完成印刷电路板的蚀刻和电镀后，去除台阶槽孔12内的保护胶。
这样便完成了本实施的制作过程。
相较于现有技术的印刷电路板，本实用新型的具有台阶槽孔结构的印刷电路板通过第一焊盘放置平台和第二焊盘放置平台的设置，提高了不同高度元件的贴装的便利性；解决了现有的具有台阶槽孔的印刷电路板的贴装效率不高的技术问题。
综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。