本实用新型涉及PCB板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种应用在天线上的PCB板。
背景技术：
目前PCB板的应用越来越广泛，包括应用在天线上。而由于PCB的功能应用芯片越来越多，其各种基带射频芯片集成在同一块PCB主板上，导致PCB主板的电磁互扰问题非常的突出。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种应用在天线上的PCB板，该PCB板能够很好的屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成伤害。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种应用在天线上的PCB板，其改进之处在于：包括第一阻焊黑油层、第二阻焊黑油层、上层PCB板、铜层走线层、下层PCB板以及铜层地线层；
所述的铜层走线层设置于上层PCB板的下表面，铜层走线层上设置有天线网络，该铜层走线层用于信号输出和焊接元件；
所述的下层PCB板设置于铜层地线层的上表面，铜层地线层用于屏蔽电磁辐射；所述的铜层走线层的下表面与所述下层PCB板的上表面相贴合；
所述的第一阻焊黑油层设置于所述上层PCB板的上表面，所述第二阻焊黑油层设置于所述铜层地线层的下表面，第一阻焊黑油层和第二阻焊黑油层用于防止焊接时线路相互干扰或者上锡时天线网络的短路。
在上述的结构中，所述的上层PCB板、铜层走线层、下层PCB板以及铜层地线层上设置有多个通孔，且每个通孔的内壁上均铺铜，形成导电铜层。
在上述的结构中，所述通孔的半径r＝1.5mm。
在上述的结构中，所述上层PCB板和下层PCB板的厚度h1＝3.0mm。
在上述的结构中，所述的上层PCB板的上表面覆盖有厚度h2＝0.5mm的绝缘层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种应用在天线上的PCB板，通过设计有铜层地线层，能够很好的屏蔽电磁辐射，避免电磁互相干扰的问题，同时还能够避免污染和对人体的伤害；通过第一阻焊黑油层和第二阻焊黑油层的设计，可以防止焊接时线路相互干扰的问题，或者上锡时不同的天线网络之间的短路。
附图说明
图1为本实用新型的一种应用在天线上的PCB板的纵截面结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1所示，本实用新型揭示了一种应用在天线上的PCB板，在本实施例中，该PCB板包括第一阻焊黑油层101、第二阻焊黑油层102、上层PCB板103、铜层走线层104、下层PCB板105以及铜层地线层106；所述的铜层走线层104设置于上层PCB板103的下表面，铜层走线层104上设置有天线网络，该铜层走线层104用于信号输出和焊接元件；所述的下层PCB板105设置于铜层地线层106的上表面，铜层地线层106用于屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成的伤害；所述的铜层走线层104的下表面与所述下层PCB板105的上表面相贴合；所述的第一阻焊黑油层101设置于所述上层PCB板103的上表面，所述第二阻焊黑油层102设置于所述铜层地线层106的下表面，第一阻焊黑油层101和第二阻焊黑油层102用于防止焊接时线路相互干扰或者上锡时天线网络的短路。
在上述的实施例中，所述的上层PCB板103、铜层走线层104、下层PCB板105以及铜层地线层106上设置有多个通孔107，且每个通孔107的内壁上均铺铜，形成导电铜层；所述通孔107的半径r＝1.5mm，铺铜后形成半径r＝0.1mm的金属化的过孔，实现各层之间的连通。
进一步的，在上述的实施例中，所述上层PCB板103和下层PCB板105的厚度h1＝3.0mm，上层PCB板103和下层PCB板105的材质均为介电常数为4.4的FR-4环氧玻纤布基板，另外，在所述的上层PCB板103的上表面覆盖有厚度h2＝0.5mm的绝缘层，通过该绝缘层实现绝缘，防止层之间的干扰。
本实用新型的一种应用在天线上的PCB板，通过设计有铜层地线层106，能够很好的屏蔽电磁辐射，避免电磁互相干扰的问题，同时还能够避免污染和对人体的伤害；通过第一阻焊黑油层101和第二阻焊黑油层102的设计，可以防止焊接时线路相互干扰的问题，或者上锡时不同的天线网络之间的短路。
以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。