本实用新型涉及电子技术领域，更为具体地，涉及一种PCB板。
背景技术：
在电子行业BGA(Ball Grid Array，中文含义：焊球阵列封装)、LGA((Land Grid Array，中文含义：触点阵列封装)等封装的电子零件的使用很广泛，尤其是近几年电子产品对散热零件高度的要求越来越严苛，LGA类封装的电子零件的应用越来越广泛。不管是BGA还是LGA封装或其他类型封装的电子零件在SMT(Surface Mount Technology，中文含义：表面贴装技术)时都或多或少的存在气泡的问题，以LGA封装类型的电子件气泡最多，严重影响SMT打件良率，造成零件及PCB(Printed Circuit Board，中文含义：印制电路板)板等一系列的人力及物力的浪费。
为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的PCB板。
技术实现要素：
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种PCB板，以解决电子零件在表面贴装时出现气泡的问题。
本实用新型提供的PCB板，包括顶层、底层和设置在顶层和底层之间的至少一层中间层，其中，在顶层上设置有焊盘，PCB板通过焊盘焊接LGA零件；其中，
在PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔贯穿顶层、中间层以及底层；
通孔用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。
此外，优选的结构是，通孔设置在焊盘之间，并且通孔的孔壁距离焊盘边缘大于0.1mm。
此外，优选的结构是，通孔设置在焊盘的中心位置，在通孔的内壁上镀铜。
此外，优选的结构是，通孔的孔径不大于焊盘直径的四分之一。
此外，优选的结构是，通孔设置在焊盘之间，以及焊盘的中心位置。
此外，优选的结构是，当通孔设置在焊盘之间时，通孔的孔壁距离焊盘边缘大于0.1mm。
此外，优选的结构是，当通孔设置在焊盘的中心位置时，在通孔的内壁上镀铜，通孔的孔径不大于焊盘直径的四分之一。
此外，优选的结构是，通孔对称分布于PCB板上与LGA零件相对应区域。
此外，优选的结构是，顶层、中间层及底层之间以及中间层与中间层之间均相互绝缘连接。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的PCB板，通过在与PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔能够排除PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡，使得SMT打件良率好，节省人力物力。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的PCB板俯视结构示意图一；
图2为根据本实用新型实施例的PCB板俯视结构示意图二；
图3为本剧本实用新型实施例的PCB板结构示意图。
其中的附图标记包括：1、焊盘，2、第一通孔，3、第二通孔，4、顶层，5、底层，6、中间层。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的现有的电子零件在表面贴装时出现气泡的问题，本实用新型提供了一种新的PCB板，以解决上述问题。本实用新型以贴设LGA零件封装类型的电子零件的PCB板为例进行说明，以解决电子零件尤其是LGA零件封装类零件在SMT出现气泡过多，影响SMT打件效果及产品良率的技术难题，切实有效地减少气泡。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的PCB板的结构，图1至图3分别从不同角度对PCB板的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的PCB板俯视结构一；图2示出了根据本实用新型实施例的PCB板俯视结构二；图3为根据本实用新型实施例的PCB板结构。
如图1至图3共同所示，本实用新型提供的PCB板，包括顶层4、底层5和设置在顶层4和底层5之间的至少一层中间层6，其中，顶层4、中间层6及底层5之间以及中间层6与中间层6之间均相互绝缘连接，在顶层4上设置有焊盘1，PCB板通过焊盘1焊接LGA零件。
其中，在PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔贯穿顶层4、中间层6以及底层5；通孔用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。
在图1所示的实施例中，通孔为第一通孔2，第一通孔2设置在焊盘1与焊盘1之间，并且第一通孔2的孔壁距离焊盘1边缘大于0.1mm。在PCB板上对应的LGA零件区域(如图1所示的焊盘1形成的矩形区域)，在焊盘1之间合理选择几个区域(即：小圆圈所示的几个位置，这几个位置是相互对称的，因为LGA零件上的所有焊盘也是对称，PCB板与LGA零件焊接时通过二者之间的焊盘进行焊接的，二者之间的焊盘是相对应的)，在这几个位置分别设计上大小合适的第一通孔2，第一通孔2用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。
其中，需要说明的是，第一通孔2的大小要根据焊盘1的大小、焊盘1的间距具体情况来设定，第一通孔2的孔不宜太大，其孔壁距焊盘1的边缘大于等于0.1mm。
在图2所示的实施例中，通孔为第二通孔3，第二通孔3设置在焊盘1的中心位置，在第二通孔3的内壁上镀铜，第二通孔3的孔径不大于焊盘直径的四分之一。如图2所示，在PCB板上对应的LGA零件区域(如图2所示的焊盘1形成的矩形区域)，选择几个位置合适的焊盘(在图2所示的小圆圈的焊盘即为图2示例所选焊盘)，这几个焊盘的选择也是对称的，在这几个焊盘中心打上第二通孔，第二通孔要设置在所选焊盘的中心，并且孔径不要超过焊盘直径的1/4，第二通孔3用于排出PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡。
其中，需要说明的是，图2所示的第二通孔3的孔壁上会镀上一层铜，镀铜的通孔有电性连接；图1所示的第一通孔2的孔壁上无铜附着，无电性。
在本实用新型的另一具体实施例中，通孔同时设置在焊盘之间，以及焊盘的中心位置。即：有的通孔既可以设置焊盘之间，同时也有的通孔设置在焊盘上。当通孔设置在焊盘之间时，通孔的孔壁距离焊盘边缘大于0.1mm；当通孔设置在焊盘的中心位置时，在通孔的内壁上镀铜，通孔的孔径不大于焊盘直径的四分之一。
在本实用新型的实施例中，通孔的设置在PCB板上与LGA零件相对应区域呈对称分布，即：通孔对称分布于PCB板上与LGA零件相对应区域，通孔可以均匀地将PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡排出，使得PCB板与LGA零件焊接的平整性更好，使得PCB板与LGA连接的焊接后能保持良好的性能。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的PCB板，通过在与PCB板上与LGA零件相对应的区域设置有多个通孔，通孔能够排除PCB板与LGA零件焊接时产生的气泡，使得SMT打件良率好，节省人力物力。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的PCB板。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的PCB板，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。