一种PCB板熔合机台的制作方法

文档序号:14821971发布日期:2018-06-30 07:01阅读:688来源:国知局

本实用新型涉及一种PCB板熔合机台。



背景技术:

目前对于PCB板进行热熔合的工序多数都是采用人工上料以及人工热熔,这样使得整体工作效率低下,而且容易造成工人工伤,还会影响PCB板熔合的质量。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种设计合理、安全可靠、使用方便、提高效率、节省成本以及保证质量的PCB板熔合机台。

本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括主机台,所述主机台上设置有放置板以及热压板,所述放置板水平设置在所述主机台上,所述热压板的一端与所述主机台铰接,所述热压板置于所述放置板的上方,所述热压板内设置有加热管,所述主机台设置有加热电源,所述加热电源与所述加热管相电连接,所述主机台上还设置有上料架组以及下料架,所述上料架组置于所述放置板的右侧,所述下料架置于所述放置板的左侧,所述上料架组包括PCB板放置架、热熔胶膜板放置架以及组合架,所述PCB板放置架以及所述热熔胶膜板放置架上均设置有重量仪,所述主机上设置有控制屏,所述重量仪与所述控制屏相电连接。

所述组合架置于所述放置板的右侧,所述PCB板放置架以及所述热熔胶膜板放置架均置于所述组合架的右侧。

所述PCB板放置架置于所述热熔胶膜板放置架的上方。

本实用新型的有益效果是:在本实用新型中,采用热压板与放置板相结合来对PCB板以及热熔膜进行热熔合,同时设置有上下放置的PCB板放置架以及热熔胶膜板放置架,工人能够很方便的取料然后依照顺序将PCB板以及热熔胶膜板自上而下放置在组合架上,最后再将组合好的PCB板与热熔胶膜板放置在放置板上进行热熔合。又由于PCB板放置架以及热熔胶膜板放置架上均设置有重量仪,主机台上设置有控制屏,所以PCB板放置架上的PCB板余重数值以及热熔胶膜板放置架上的余重数值均传输至控制屏,控制屏将该余重数值转换为数量余值后显示出来。整个过程方便快捷,大大地提高了整体的工作效率以及工作的安全性,同时也保证了产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型的外部结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型包括主机台1,所述主机台1上设置有放置板2以及热压板3,所述放置板2水平设置在所述主机台1上,所述热压板3的一端与所述主机台1铰接,所述热压板3置于所述放置板2的上方,所述热压板3内设置有加热管,所述主机台1设置有加热电源,所述加热电源与所述加热管相电连接,所述主机台1上还设置有上料架组以及下料架4,所述上料架组置于所述放置板2的右侧,所述下料架4置于所述放置板2的左侧,所述上料架组包括PCB板放置架31、热熔胶膜板放置架32以及组合架33,所述PCB板放置架31以及所述热熔胶膜板放置架32上均设置有重量仪,所述主机台1上设置有控制屏11,所述重量仪与所述控制屏11相电连接。

所述组合架33置于所述放置板2的右侧,所述PCB板放置架31以及所述热熔胶膜板放置架32均置于所述组合架33的右侧。所述PCB板放置架31置于所述热熔胶膜板放置架32的上方。

工作时,工作人员先将所述热熔胶膜板放置架32上的热熔胶膜放置在所述组合架33上,然后再将所述PCB板放置架31上的PCB板放置在所述组合架33上的热熔胶膜上,再将叠好的PCB板以及热熔胶膜一同放置在所述放置板2上,然后将所述热压板3下压,使得PCB板以及热熔胶膜进行热熔合,完成后将成品放置在所述下料架4上。再此过程中,所述PCB板放置架31上的余重数值以及所述热熔胶膜板放置架32上的余重数值均会传输至所述控制屏11内,所述控制屏11将两个余重数值转换为PCB板的余量数值以及热熔胶膜的余量数值显示出来。

本实用新型适用于PCB板生产制造领域。

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