一种散热性能好的双面线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种散热性能好的双面线路板。

背景技术：

目前，市面上多数的线路板为传统式的线路板，其常用构成是：单面铜箔+Pi，胶层，单面铜箔+Pi，导胶，基板层，然后通过压合，将其粘接在一起，成为双面线路板，这种累加的方式，会让双面线路板厚度增加，也直接增大了双面线路材料的热阻，导致散热的难点。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热性能好的双面电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种散热性能好的双面线路板，包括线路板本体，所述线路板本体由Pi导热双面铜箔、导热胶和基板组成，所述导热胶粘接在所述 Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单片铜箔中间压合Pi导热胶，所述基板内开设有贯穿基板前后侧面的通孔，还包括多个散热孔，每个散热孔贯穿整个线路板本体，每个散热孔和通孔部分重合，散热孔内填充有散热硅脂。

作为上述技术方案的改进，所述基板是铝基板。

作为上述技术方案的改进，所述通孔的横截面为方形。

本实用新型的有益效果有：

本实用新型对双面线路板结构进行优化，优化后的结构组成为： Pi导热双面铜箔，导热胶，基板层，导入了一层Pi导热胶层，直接取代了原来的环氧树脂系列胶层，因为Pi导热胶层较薄，减少了板材的厚度，且Pi导热胶层有较高的热传导性和较佳的绝缘性，提高了双面线路板的散热，同时由于基板开有贯穿前后侧面的通孔，还设有贯穿整个线路板的散热孔，散热孔内有传导热量的散热硅脂，散热孔将热量传导至通孔并将热量排出，使得整个线路板的散热性能大幅提高。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构剖视图。

具体实施方式

参见图1，一种散热性能好的双面线路板，其特征在于：包括线路板本体1，所述的线路板本体1由Pi导热双面铜箔2、导热胶3和基板4组成，所述导热胶3粘接在所述Pi导热双面铜箔2与所述基板4之间，所述Pi导热双面铜箔2结构为两个单片铜箔5中间压合 Pi导热胶6，所述基板4内开设有贯穿基板4前后侧面的通孔7，还包括多个散热孔8，每个散热孔8贯穿整个线路板本体1，每个散热孔8和通孔7部分重合，散热孔8内填充有散热硅脂9。

所述基板4是铝基板，所述通孔7的横截面为方形。

本实用新型对双面线路板结构进行优化，优化后的结构组成为：Pi导热双面铜箔2，导热胶3，基板4层，导入了一层Pi导热胶6层，直接取代了原来的环氧树脂系列胶层，因为Pi导热胶6层较薄，减少了板材的厚度，且Pi导热胶6层有较高的热传导性和较佳的绝缘性，提高了双面线路板的散热，同时由于基板4开有贯穿前后侧面的通孔7，还设有贯穿整个线路板的散热孔8，散热孔8内有传导热量的散热硅脂9，散热孔8将热量传导至通孔7并将热量排出，使得整个线路板的散热性能大幅提高。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。