电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板的制作方法

本公开涉及一种电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板。

背景技术：

近年来，在智能手机、平板型信息终端中要求高速地传输大容量的数据的性能，并且，为了高速传输大容量的数据而需要使用高频信号。但是，当使用高频信号时，从设置于印刷布线板上的信号电路产生电磁波噪声，容易引起周边设备的误动作。于是，为了防止这样的误动作，将印刷布线板屏蔽以免受电磁波的影响变得重要。

作为屏蔽印刷布线板的方法，提出了使用具有屏蔽层和导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜的方法。更具体而言，例如，提出了在绝缘层的单面上依次设置有以镍或铜为主成分的第一金属层和第二金属层的电磁波屏蔽膜（例如参照专利文献1〜2）。

在这些电磁波屏蔽膜中，使导电性胶粘剂层与在覆盖印刷布线板的接地电路的绝缘层上设置的开口部重叠，进行加热加压，向开口部填充导电性胶粘剂。由此，屏蔽层与印刷布线板的接地电路隔着导电性胶粘剂而连接，从而将印刷布线板屏蔽。

专利文献1：日本公开专利公报特开2015−523709号公报

专利文献2：WO 2009/019963号册子。

技术实现要素：

－发明要解决的技术问题－

这里，在如上述专利文献1〜2所记载的电磁波屏蔽膜那样将金属层形成为两层时，存在有时高频信号的传输特性下降的问题。

另外，虽然通过增加屏蔽层的厚度而使针对高频区域（1GHz〜10GHz）的电磁波的屏蔽特性提高，但是存在电磁波屏蔽膜的薄型化变得困难的问题。

于是，本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种高频信号的传输特性和针对高频区域的电磁波的屏蔽特性优异的电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板。

－用以解决技术问题的技术方案－

为了实现上述目的，本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，具备：屏蔽层，其由以镍为主成分的第一金属层和以铜为主成分的第二金属层构成；胶粘剂层，其设置在屏蔽层的第二金属层侧；以及保护层，其设置在屏蔽层的与第二金属层侧相反的一侧的第一金属层侧，第一金属层的厚度为2μm以上且10μm以下，第二金属层的厚度为2μm以上且10μm以下。

－发明的效果－

根据本发明，能够提供高频信号的传输特性和针对高频区域的电磁波的屏蔽特性优异的电磁波屏蔽膜。

附图说明

图1是本发明的实施方式的电磁波屏蔽膜的剖视图。

图2是本发明的实施方式的屏蔽印刷布线板的剖视图。

图3是本发明的变形例的屏蔽印刷布线板的剖视图。

图4是表示实施例所使用的用于KEC法的系统结构的图。

图5是表示实施例所使用的用于KEC法的系统的结构的图。

图6是表示基于KEC法测定的电场波屏蔽性能的测定结果的图。

图7是表示基于KEC法测定的磁场波屏蔽性能的测定结果的图。

图8是表示实施例所使用的对输出波特性进行测定的系统的结构的图。

图9是表示通过示波器观测到的输出波形的结果的图。

具体实施方式

下面，针对本发明的电磁波屏蔽膜具体进行说明。需要说明的是，本发明不局限于以下的实施方式，在不变更本发明的主旨的范围内能够适当进行变更而应用。

＜电磁波屏蔽膜＞

如图1所示，本发明的电磁波屏蔽膜1具备屏蔽层2、在屏蔽层2的第一面侧设置的胶粘剂层3以及在屏蔽层2的与第一面相反的一侧的第二面侧设置的保护层4。

另外，本发明的电磁波屏蔽膜1能够用于信号传输系统，能够使高频信号的传输特性与针对高频区域的电磁波的屏蔽特性双方并存，其中，该信号传输系统传输高频区域（1GHz〜10GHz）的频率信号。

＜屏蔽层＞

如图1所示，屏蔽层2由设置于保护层4的单面的第一金属层5和设置于第一金属层5的表面的第二金属层6构成。

第一金属层5和第二金属层6能够采用由金属膜或导电性颗粒构成的导电膜等，在本实施方式中，第一金属层5以镍为主成分，第二金属层6以铜为主成分。

另外，在本实施方式中，以镍为主成分的第一金属层5的厚度T1被设定为2μm以上且10μm以下。这是因为，在厚度T1小于2μm的情况下，有时针对高频区域的电磁波的屏蔽特性下降，另外，在厚度T1大于10μm的情况下，有时薄型化变得困难，并且成本上升。

需要说明的是，从高频的电磁场屏蔽特性的提高和电路的薄型化、以及经济性的观点出发，第一金属层5的厚度T1优选为6μm以下。

另外，在本实施方式中，以铜为主成分的第二金属层6的厚度T2被设定为2μm以上且10μm以下。这是因为，在厚度T2小于2μm的情况下，有时高频区域的传输特性下降，另外，在厚度T2大于10μm的情况下，有时薄型化变得困难，并且成本上升。

需要说明的是，从实现电磁波屏蔽膜的薄型化且抑制成本上升的观点出发，第二金属层6的厚度T2优选为6μm以下。

按照以上说明，在本发明的电磁波屏蔽膜1中，将以镍为主成分的第一金属层的厚度T1设定为2μm以上且10μm以下，并且将以铜为主成分的第二金属层6的厚度T2设定为2μm以上且10μm以下，因此，能够获得高频信号的传输特性和针对高频区域的电磁波的屏蔽特性优异的电磁波屏蔽膜1。

另外，在本实施方式中，第一金属层5的厚度T1与第二金属层6的厚度T2的合计值优选为4μm以上且20μm以下（即，4μm≤T1+T2≤20μm）。这是因为，在合计值小于4μm的情况下，有时针对高频区域的电磁波的屏蔽特性下降，虽然从电磁波屏蔽性能的观点出发优选合计值较厚，但在合计值大于20μm的情况下，有时薄型化变得困难，并且成本上升。

＜胶粘剂层＞

如图1所示，胶粘剂层3设置在屏蔽层2的第二金属层6侧。该胶粘剂层3只要能够将电磁波屏蔽膜1固定于印刷布线板即可，没有特别限定，但优选采用具有胶粘性树脂组合物和导电性填料的导电性胶粘剂层。这样，通过使用导电性胶粘剂层，能够可靠地将印刷电路（接地电路）与屏蔽层2电连接。

另外，作为导电性胶粘剂层，也可以使用导电性填料的含有量少的各向异性导电性胶粘剂层。与使用各向同性导电性胶粘剂层的情况相比，通过使用这种各向异性导电性胶粘剂层，胶粘剂层3成为薄膜，并且，导电性填料的量少，因此，能够成为挠性优异的胶粘剂层3。

作为胶粘性树脂组合物，没有特别限定，但能够使用苯乙烯系树脂组合物、醋酸乙烯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、聚乙烯系树脂组合物、聚丙烯系树脂组合物、酰亚胺系树脂组合物、酰胺系树脂组合物、或丙烯酸系树脂组合物等热塑性树脂组合物，或者酚醛系树脂组合物、环氧系树脂组合物、聚氨酯系树脂组合物、三聚氰胺系树脂组合物、或醇酸（alkyd）系树脂组合物等热固化性树脂组合物等。这些树脂组合物可以单独使用，也可以合并使用两种以上。

根据需要，胶粘剂层3也可以包含固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂（Leveling agent）、填充剂、阻燃剂、及粘度调节剂等中的至少一种。

胶粘剂层3的厚度没有特别限定，能够根据需要适当进行设定，但能够设为3μm以上，优选设为4μm以上，并且能够设为10μm以下，优选设为7μm以下。

作为导电性填料，没有特别限定，但例如能够使用金属填料、金属被覆树脂填料、碳填料及它们的混合物。作为上述金属填料，有铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、金包镍粉，能够通过电解法、雾化法、还原法来制作这些金属粉。

另外，尤其是为了容易获得填料彼此的接触，优选将导电性填料的平均粒径设为3〜50μm。另外，作为导电性填料的形状，可举出球状、薄片状、树枝状、纤维状等。在这之中，从连接电阻、成本的观点出发，优选为从由银粉、银包铜粉、铜粉构成的组中选择的至少一种。

导电性填料的添加量相对于各向异性导电性胶粘剂层的整体量而言优选为3质量%〜39质量%。当添加量处于上述范围内时，能够使高频区域中的电磁波屏蔽特性和传输特性变好。

＜保护层＞

如图1所示，保护层4设置在屏蔽层2的与第二金属层6侧相反的一的第一金属层5侧。该保护层4满足能够保护屏蔽层2的规定的机械强度、耐药性及耐热性等即可。保护层4只要具有充分的绝缘性，且能够保护胶粘剂层3及屏蔽层2，则没有特别限定，但例如能够使用热塑性树脂组合物、热固化性树脂组合物、或者活性能量射线固化性组合物等。

作为热塑性树脂组合物，没有特别限定，但能够使用苯乙烯系树脂组合物、醋酸乙烯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、聚乙烯系树脂组合物、聚丙烯系树脂组合物、酰亚胺系树脂组合物、或者丙烯酸系树脂组合物等。作为热固化性树脂组合物，没有特别限定，但能够使用酚醛系树脂组合物、环氧系树脂组合物、在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯系树脂组合物、在末端具有异氰酸酯基的脲系树脂、在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯脲系树脂、三聚氰胺系树脂组合物、或者醇酸系树脂组合物等。另外，作为活性能量射线固化性组合物，没有特别限定，例如能够使用在分子中具有至少两个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。这些树脂可以单独使用，也可以合并使用两种以上。

另外，在此之中，从提高耐回流性而防止电磁波屏蔽膜1与印刷布线板的电连接的下降的观点出发，优选为在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯脲系树脂、或者合并使用了在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯脲系树脂与环氧系树脂的树脂。另外，在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯系树脂或者在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯脲系树脂优选具有1〜30mgKOH/g的酸值，更优选具有3〜20mgKOH/g的酸值。另外，也可以合并使用酸值处于1〜30mgKOH/g的范围内且酸值不相等的两个以上的聚氨酯系树脂或聚氨酯脲系树脂。若酸值为1mgKOH/g以上，则电磁波屏蔽膜的耐回流性变好，若酸值为30mgKOH/g以下，则电磁波屏蔽膜的耐弯曲性变好。需要说明的是，酸值是依据JIS K0070−1992而测定的。另外，保护层4可以由单独的材料形成，也可以由两种以上的材料形成。

根据需要，保护层4也可以包含固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、填充剂、阻燃剂、粘度调节剂及防粘连剂（Anti-blocking agent）等中的至少一种。

保护层4也可以是材质或硬度或者弹性模量等物性不同的两层以上的层叠体。例如，若采用硬度低的外层和硬度高的内层的层叠体，则外层具有缓冲效果，因此，在将电磁波屏蔽膜1加热加压到印刷布线板的工序中，能够缓和向屏蔽层2施加的压力。因此，能够抑制因设置于印刷布线板的阶梯差而导致屏蔽层2破坏的情况。

另外，保护层4的厚度没有特别限定，能够根据需要适当进行设定，能够设为1μm以上，优选设为4μm以上，而且能够设为20μm以下，优选设为10μm以下，更优选设为5μm以下。通过将保护层4的厚度设为1μm以上，能够充分地保护胶粘剂层3及屏蔽层2。另外，通过将保护层4的厚度设为20μm以下，能够确保电磁波屏蔽膜1的弯曲性，容易将一张电磁波屏蔽膜1应用于要求弯曲性的构件中。

（电磁波屏蔽膜的制造方法）

接着，对本发明的电磁波屏蔽膜1的制造方法的一例进行说明。本发明的电磁波屏蔽膜1的制造方法没有特别限定，例如能够例示出具有如下工序的制造方法，即，具有：形成保护层4的工序；在保护层4的表面形成第一金属层5的工序；在第一金属层5的与保护层4相反的一侧的表面形成第二金属层6的工序；以及在第二金属层6的与第一金属层5相反的一侧的表面涂敷胶粘剂层用组合物之后，对胶粘剂层用组合物进行固化而形成胶粘剂层3的工序。

＜保护层形成工序＞

首先，调制保护层用组合物。该保护层用组合物能够通过向树脂组合物添加适量的溶剂及其他的配合剂而进行调制。溶剂例如能够采用甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇及二甲基甲酰胺等。作为其他的配合剂，能够添加交联剂、聚合用催化剂、固化促进剂及着色剂等。其他的配合剂根据需要添加即可。

接着，在支承基材的单面涂敷调制后的保护层用组合物。作为在支承基材的单面涂敷保护层用组合物的方法，没有特别限定，能够采用唇式涂敷（lip coating）、逗号涂敷、凹版涂敷、狭缝式挤压涂敷等公知的技术。

例如能够将支承基材做成膜状。对于支承基材没有特别限定，例如能够由聚烯烃系、聚酯系、聚酰亚胺系、聚苯硫醚系等材料形成。需要说明的是，也可以在支承基材与保护层用组合物之间设置脱模剂层。

然后，在支承基材上涂敷保护层用组合物之后，进行加热干燥而去除溶剂，从而形成保护层4。需要说明的是，支承基材能够从保护层4剥离，但支承基材的剥离能够在将电磁波屏蔽膜1粘贴于印刷布线板之后进行。这样，能够利用支承基材来保护电磁波屏蔽膜1。

＜第一金属层形成工序＞

接着，在保护层4的表面形成以镍为主成分的第一金属层5。更具体而言，在分批式真空蒸镀装置（ULVAC制EBH−800）内设置膜，使用大小为50mm×550mm的镍靶，在氩气气氛中调整为真空到达度5×10⁻¹Pa以下，将DC电源连续地施加成为规定的金属膜厚的时间，由此能够形成第一金属层5。需要说明的是，关于在溅射后实施的形成第二金属层6的真空蒸镀而言，连续地进行处理，以避免在溅射与蒸镀之间与大气接触。

另外，若通过溅射法将第一金属层5成膜，则能够获得与保护层4之间的充分的密合力，通过使用镍作为第一金属层5，能够抑制第二金属层6的平均晶体粒径，从而抑制第二金属层6的表面氧化。

＜第二金属层形成工序＞

接着，在第一金属层5的与保护层4相反的一侧的表面形成以铜为主成分的第二金属层6。更具体而言，在分批式真空蒸镀装置（ULVAC制EBH−800）内设置膜，在蒸镀舟皿上载置成为目标厚度的量的铜之后，进行真空抽取，直至成为真空到达度9.0×10⁻³Pa以下，然后对蒸发舟皿进行加热来实施真空蒸镀。

另外，作为将平均晶体粒径小的第二金属层成膜的方法，优选为真空蒸镀法。在溅射法等中，金属晶体的成长速度快，难以将平均晶体粒径控制为200nm以下，因此，优选通过真空蒸镀法来形成第二金属层6。

＜胶粘剂层形成工序＞

接着，在第二金属层6的与第一金属层5相反的一侧的表面涂敷胶粘剂层用组合物，形成胶粘剂层3。这里，胶粘剂层用组合物包括树脂组合物和溶剂。树脂组合物没有特别限定，能够采用苯乙烯系树脂组合物、醋酸乙烯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、聚乙烯系树脂组合物、聚丙烯系树脂组合物、酰亚胺系树脂组合物、酰胺系树脂组合物、或丙烯酸系树脂组合物等热塑性树脂组合物，或者酚醛系树脂组合物、环氧系树脂组合物、聚氨酯系树脂组合物、三聚氰胺系树脂组合物、或醇酸系树脂组合物等热固化性树脂组合物等。需要说明的是，这些树脂组合物可以单独使用，也可以合并使用两种以上。

溶剂例如能够采用甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇及二甲基甲酰胺等。

另外，根据需要，胶粘剂层用组合物也可以包含固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、填充剂、阻燃剂及粘度调节剂等中的至少一种。胶粘剂层用组合物中的树脂组合物的比率根据胶粘剂层3的厚度等适当设定即可。

作为在第二金属层6上涂敷胶粘剂层用组合物的方法，没有特别限定，能够使用唇式涂敷、逗号涂敷、凹版涂敷、或者狭缝式挤压涂敷等。

然后，在第二金属层6上涂敷胶粘剂层用组合物之后，进行加热干燥而去除溶剂，从而形成胶粘剂层3。需要说明的是，也可以根据需要在胶粘剂层3的表面贴合脱模膜。

（屏蔽印刷布线板）

本实施方式的电磁波屏蔽膜1例如能够用于图2所示的屏蔽印刷布线板30。该屏蔽印刷布线板30具备印刷布线板20和电磁波屏蔽膜1。

印刷布线板20具有：基底层11；形成在基底层11上的印刷电路（接地电路）12；在基底层11上与印刷电路12相邻设置的绝缘性胶粘剂层13；以及形成有用于使印刷电路12的一部分露出的开口部15且以覆盖绝缘性胶粘剂层13的方式设置的绝缘性的覆盖层14。需要说明的是，由绝缘性胶粘剂层13和覆盖层14构成印刷布线板20的绝缘层。

基底层11、绝缘性胶粘剂层13及覆盖层14没有特别限定，例如能够采用树脂膜等。在该情况下，能够由聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、或者聚苯硫醚等树脂形成。印刷电路12例如能够采用形成在基底层11上的铜布线图案等。

而且，在本实施方式中，电磁波屏蔽膜1构成为，使胶粘剂层3在覆盖层14侧与印刷布线板20胶粘，如图2所示，在印刷布线板20侧（即，电磁波屏蔽膜1的厚度方向X上的内侧且粘贴于印刷布线板20的胶粘剂层3侧）设置以铜为主成分的第二金属层6，并且，在与印刷布线板20相反的一侧（即，电磁波屏蔽膜1的厚度方向X上的外侧且与胶粘剂层3侧相反的一侧）设置以镍为主成分的第一金属层5。

因此，构成屏蔽层2的第一金属层5及第二金属层6中的、以铜为主成分且导磁率小的第二金属层6配置在印刷布线板20侧，因此从印刷电路12辐射的磁场几乎都被第二金属层6反射而返回到印刷电路12。因此，能够防止高频信号的传输特性的下降。

接着，对屏蔽印刷布线板30的制造方法进行说明。在印刷布线板20上载置电磁波屏蔽膜1，利用冲压机进行加热的同时进行加压。通过加热而变软的胶粘剂层3的一部分因加压而流入形成于覆盖层14的开口部15。由此，电磁波屏蔽膜1的胶粘剂层3设置于电磁波屏蔽膜1与印刷布线板20之间且电磁波屏蔽膜1粘贴于印刷布线板20，并且，屏蔽层2与印刷布线板20的印刷电路12经由设置于屏蔽层2与印刷布线板20的印刷电路12之间的导电性胶粘剂3而连接，屏蔽层2与印刷电路12连接。

需要说明的是，上述实施方式也可以变更为如下。

在上述实施方式中，构成为在包含印刷电路12在内的印刷布线板20的单面设置电磁波屏蔽膜1，但如图3所示，在屏蔽印刷布线板40中，也可以构成为在印刷布线板20的双面设置电磁波屏蔽膜1。即，在本发明中，能够构成为在印刷布线板20的至少单面隔着胶粘剂层3而粘贴图1所示的电磁波屏蔽膜1。

实施例

下面，基于实施例对本发明进行说明。需要说明的是，本发明不局限这些实施例，能够基于本发明的主旨对这些实施例进行变形、变更，本发明并不将它们从发明的范围内排除。

（实施例1）

＜电磁波屏蔽膜的制造＞

作为支承基材，使用了厚度为60μm且对表面实施了脱模处理的PET膜。接着，在支承基材上涂敷由双酚醛A型环氧系树脂（三菱化学（株）制，jER1256）及甲基乙基酮构成的保护层用组合物（固体含量30质量%），并进行加热干燥，由此制作出具有5μm的厚度的带保护层的支承基材。

接着，在保护层的表面形成了屏蔽层。更具体而言，在分批式真空蒸镀装置（ULVAC制EBH−800）内设置带保护层的支承基材，在氩气气氛中调整为真空到达度5×10⁻¹Pa以下，通过磁控溅射法（DC电源输出：3.0kW），将镍蒸镀为4.0μm的厚度，形成了第一金属层。

接着，在蒸镀舟皿上载置铜之后，进行真空抽取，直至成为真空到达度9.0×10⁻³Pa以下，然后对蒸发舟皿进行加热来实施真空蒸镀，形成了2.0μm的第二金属层。需要说明的是，关于第一金属层的形成与第二金属层的形成而言，连续地进行处理，以避免在溅射与蒸镀之间与大气接触。

接着，在屏蔽层的表面涂敷具有甲酚醛类环氧树脂（DIC公司制，EPICLON N−655−EXP）100质量份和树突状（dendrite）的银包铜粉（平均粒径13μm）20质量份的各向异性导电性胶粘剂，形成了具有15μm的厚度的胶粘剂层。

＜屏蔽印刷布线板的制作＞

接着，将制作出的电磁波屏蔽膜与印刷布线板以电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与印刷布线板对置的方式重叠，以使得在印刷布线板侧配置以铜为主成分的第二金属层，并且在与印刷布线板相反的一侧配置以镍为主成分的第一金属层。然后，使用冲压机，以170℃、3.0MPa的条件加热加压一分钟，之后，以相同的温度及压力加热加压三分钟，将支承基材从保护层剥离，制作出在印刷布线板的双面设置有电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板。

需要说明的是，印刷布线板具有：相互隔开间隔地平行延伸的两条铜箔图案；以及覆盖铜箔图案且由聚酰亚胺构成的绝缘层（厚度：25μm），在绝缘层上设置了使各铜箔图案露出的开口部（直径：1mm）。另外，使电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与印刷布线板重叠，以使得该开口部被电磁波屏蔽膜完全覆盖。

＜电场波及磁场波屏蔽特性＞

首先，通过使用了由一般社团法人KEC关西电子工业振兴中心开发的电磁波屏蔽效果测定装置（由电场波屏蔽效果评价装置11a和磁场波屏蔽效果评价装置11b构成的装置）的KEC法，对屏蔽膜的电场波及磁场波屏蔽特性进行了评价。

图4〜图5是表示在KEC法中使用的系统结构的图。在KEC法中使用的系统由上述的电磁波屏蔽效果测定装置、频谱分析仪21、进行10dB的衰减的衰减器22、进行3dB的衰减的衰减器23、以及前置放大器24构成。

需要说明的是，频谱分析仪21使用了株式会社ADVANTEST公司制的U3741或者Agilent Technologies公司制的HP8447F。另外，如图4〜图5所示，作为在电场波及磁场波屏蔽特性的测定中使用的夹具，使用了不同的夹具（测定夹具13、15）。

在电场波屏蔽效果评价装置11a中，两个测定夹具13对置设置。而且，在上述两个测定夹具13之间夹持设置有作为测定对象的屏蔽膜（测定试料）101。在测定夹具13中引入了TEM单元（Transverse Electro Magnetic Cell）的尺寸分配，构成为在与其传输轴方向垂直的面内左右对称地分割的构造。但是，为了防止因测定试料101的插入而形成短路，平板状的中心导体14配置为在与各测定夹具13之间存在间隙。

另外，在磁场波屏蔽效果评价装置11b中对置地设置有两个测定夹具15。而且，在这两个测定夹具15之间夹持地设置有作为测定对象的屏蔽膜101。磁场波屏蔽效果评价装置11b为了产生磁场波成分大的电磁场而构成为如下的构造：在测定夹具15中使用屏蔽型圆形环形天线16，通过与90度角的金属板组合而使环形天线的1/4的部分向外部露出。

在KEC法中，首先，将从频谱分析仪21输出的信号经由衰减器22输入到发送侧的测定夹具13或测定夹具15。然后，利用前置放大器24对由接收侧的测定夹具13或测定夹具15接受并经过了衰减器23的信号进行放大，之后利用频谱分析仪21对信号电平进行测定。需要说明的是，频谱分析仪21以未将屏蔽膜设置于电磁波屏蔽效果测定装置的状态作为基准，输出将屏蔽膜设置于电磁波屏蔽效果测定装置的情况下的衰减量。

然后，使用该电磁波屏蔽效果测定装置，对制作出的屏蔽印刷布线板的电场波屏蔽性能和磁场波屏蔽特性进行了评价。图6示出电场波屏蔽性能的测定结果，并且，图7示出磁场波屏蔽性能的测定结果。需要说明的是，使用将制作出的屏蔽印刷布线板裁断成15cm见方而得到的部分来作为测定试料。另外，在1MHz〜1000MHz的频率范围内进行了测定。另外，在温度25℃、相对湿度30〜50%的气氛中进行了测定。

＜输出波形特性＞

接着，针对屏蔽膜的输出波形特性，使用图8所示的系统结构进行了评价。该系统由数据生成器41、示波器42、安装于示波器42的采样模块43和一对连接用基板32构成。

需要说明的是，数据生成器41使用了Agilent Technologies公司制的81133A。另外，示波器42使用了Tektronix公司制的DSC8200。另外，采样模块43使用了Tektronix公司制的80E03。

如图8所示，连接用基板32具有输入端子和输出端子，将作为测定对象的屏蔽柔性印刷布线板110按照以浮在空中的直线状态被支承的方式连接在一对连接用基板32之间。进而，与数据生成器41及采样模块43连接而进行了眼状图案（eye pattern）的观测。图9示出由示波器42观测到的、比特率为1Gbps、3Gbps、5Gbps及10Gbps的情况下的测定结果。

需要说明的是，关于输出波形特性的测定而言，使用在上述的频率特性的测定中使用的测定试料进行了测定。另外，为150mV/side（300mVdiff）的输入振幅，数据图案为PRBS23。另外，在温度25℃、相对湿度30〜50%的气氛下进行了测定。

（实施例2）

除了将由镍形成的第一金属层的厚度变更成2μm之外，与实施例1同样地制作电磁波屏蔽膜及屏蔽印刷布线板，进行了电场波及磁场波屏蔽特性、以及输出波形特性的评价。图6、图7、图9中示出以上的结果。

（比较例1）

除了由铜形成第一金属层（厚度：2μm）且由镍形成第二金属层（厚度：4μm）而置换了实施例1中的第一金属层与第二金属层之外，与实施例1同样地制作电磁波屏蔽膜及屏蔽印刷布线板，进行了电场波及磁场波屏蔽特性、以及输出波形特性的评价。图6、图7、图9中示出以上的结果。

如图6〜图7所示，可知：就实施例1〜2的屏蔽印刷布线板而言，与比较例1相比，衰减量大，屏蔽特性优异。

另外，如图9所示，可知：就实施例1〜2的屏蔽印刷布线板而言，与比较例1相比，即便在信号的比特率上升的情况下，信号也不易紊乱，高频信号的传输特性优异。

－产业实用性－

综上所述，本发明适于电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板。

针对本发明的特定实施方式的上述说明是以示例为目的而提出的。这些说明是包罗性的，并非意在将本发明直接限制于所记载的方式等。对于本领域技术人员来说，显然能够对照上述记载内容来进行许多变形和变更。

－符号说明－

1 电磁波屏蔽膜

2 屏蔽层

3 胶粘剂层

4 保护层

5 第一金属层

6 第二金属层

12 印刷电路

20 印刷布线板

30 屏蔽印刷布线板

40 屏蔽印刷布线板