技术特征：
技术总结
本申请公开了一种电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备。该电路板组件的组装方法在组装过程中，通过在基板上设置多个元器件，并在多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将多个元器件密封设置，然后在未固化的防水密封胶外围设置限高治具，其中，限高治具垂直于基板的高度低于防水密封胶垂直于基板的高度，并通过在限高治具上设置按压治具，以去除防水密封胶上高于限高治具的部分，最后待防水密封胶固化后，去除限高治具及按压治具，以形成电路板组件。本申请实施例通过按压治具按压未固化的防水密封胶以去除防水密封胶多余的部分，可以很好的限制电路板组件的整体高度，又能保证元器件的防水效果，满足电子设备的轻薄化设计。
技术研发人员：张文真
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司
技术研发日：2018.01.19
技术公布日：2018.05.29