PCB结构及其加工方法及电子产品与流程

技术特征：

1.一种PCB结构，其特征在于,包括具有盲孔结构的盲孔PCB以及非设置有盲孔结构的主PCB，所述盲孔PCB与所述主PCB独立加工成型，通过拼接的方式加工为一整体。

2.根据权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述盲孔PCB与所述主PCB通过金属导线电连接，所述盲孔PCB与所述主PCB通过连接件固定连接。

3.根据权利要求2所述的PCB结构，其特征在于，所述主PCB上与所述盲孔PCB对应的设置有安装孔，所述盲孔PCB安装在所述安装孔中。

4.根据权利要求2所述的PCB结构，其特征在于，所述盲孔PCB上与所述主PCB对应的设置有安装孔，所述主PCB安装在所述安装孔中。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB结构，其特征在于，所述盲孔PCB内部设置的盲孔与所述盲孔PCB和所述主PCB相拼接的位置之间的最小距离为3㎜。

6.一种如权利要求1-5中任一项所述的PCB结构的加工方法，其特征在于，包括：提供盲孔PCB以及主PCB，于所述主PCB上加工安装孔，并保证所述安装孔的外形尺寸与所述盲孔PCB的外形尺寸相对应，将所述盲孔PCB安装到所述安装孔中。

7.根据权利要求6所述的PCB结构的加工方法，其特征在于，于所述主PCB上加工安装孔包括：在所述主PCB上设置邮票孔，使所述邮票孔内部区域对应待拼接所述盲孔PCB的位置以及外形尺寸，沿所述邮票孔去除所述邮票孔内部区域的PCB在所述主PCB上形成所述安装孔。

8.根据权利要求7所述的PCB结构的加工方法，其特征在于，在将所述盲孔PCB安装到所述安装孔中之前还包括在所述盲孔PCB和/或所述主PCB上设置电子器件。

9.根据权利要求8所述的PCB结构的加工方法，其特征在于，还包括于所述盲孔PCB与所述主PCB相对的边缘设置防呆结构。

10.一种电子产品，其特征在于，包括具有权利要求1-4中任一项所述的PCB结构的PCB。