PCB结构及其加工方法及电子产品与流程

本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种PCB结构、PCB加工方法及使用其的电子产品。

背景技术：

PCB是目前电子产品中比不可少的器件，在使用过程中通常的PCB均包括有盲孔的部分和没有盲孔的部分，而在生产过程中有盲孔的部分生产成本要高于没有盲孔的部分的生产成本，而PCB加工是以加工面积收取加工费的，即使在一块PCB上仅有一个盲孔，其生产成本也全部按照盲孔PCB的生产成本计算，因此具有盲孔的PCB会使得成本大幅度增加。

技术实现要素：

本发明实施例的一个目的在于：提供一种PCB结构，其能够在满足PCB的使用性能的同时有效的降低PCB生产成本。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种PCB结构的加工方法，采用该加工方法加工的PCB板造价低廉，便于大规模推广应用。

本发明实施例的再一个目的在于：提供一种电子产品，其采用具有拼接结构的PCB，产品转成本低，使用性能好。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种PCB结构，包括具有盲孔结构的盲孔PCB以及非设置有盲孔结构的主PCB，所述盲孔PCB与所述主PCB独立加工成型，通过拼接的方式加工为一整体。

作为所述的PCB结构的一种优选技术方案，所述盲孔PCB与所述主PCB通过金属导线电连接，所述盲孔PCB与所述主PCB通过连接件固定连接。

作为所述的PCB结构的一种优选技术方案，所述主PCB上与所述盲孔PCB对应的设置有安装孔，所述盲孔PCB安装在所述安装孔中。

作为所述的PCB结构的一种优选技术方案，所述盲孔PCB上与所述主PCB对应的设置有安装孔，所述主PCB安装在所述安装孔中。

作为所述的PCB结构的一种优选技术方案，所述盲孔PCB内部设置的盲孔与所述盲孔PCB和所述主PCB相拼接的位置之间的最小距离为3㎜。

另一方面，提供一种如如上所述的PCB结构的加工方法，包括：提供盲孔PCB以及主PCB，于所述主PCB上加工安装孔，并保证所述安装孔的外形尺寸与所述盲孔PCB的外形尺寸相对应，将所述盲孔PCB安装到所述安装孔中。

作为所述的PCB结构的加工方法的一种优选技术方案，于所述主PCB上加工安装孔包括：在所述主PCB上设置邮票孔，使所述邮票孔内部区域对应待拼接所述盲孔PCB的位置以及外形尺寸，沿所述邮票孔去除所述邮票孔内部区域的PCB在所述主PCB上形成所述安装孔。

作为所述的PCB结构的加工方法的一种优选技术方案，在将所述盲孔PCB安装到所述安装孔中之前还包括在所述盲孔PCB和/或所述主PCB上设置电子器件。

作为所述的PCB结构的加工方法的一种优选技术方案，还包括于所述盲孔PCB与所述主PCB相对的边缘设置防呆结构。

再一方面，提供一种电子产品，包括具有如上所述的PCB结构的PCB。

本发明的有益效果为：通过将盲孔PCB与主PCB独立加工，使得加工成本较高的盲孔PCB加工面积仅为设置有盲孔的区域，而主PCB上非设置有盲孔的区域可采用普通加工工艺进行加工，由此可以有效的降低PCB整体的加工成本，独立加工完成后将主PCB与盲孔PCB拼接，不影响PCB的使用性能。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例一所述PCB结构示意图。

图2为本发明实施例二所述PCB结构示意图。

图3为本发明实施例三所述PCB结构示意图。

图1中：

101、主PCB；102、盲孔PCB；103、电连接端子。

图2中：

201、主PCB；202、盲孔PCB；203、金属导线；204、连接件。

图3中：

301、主PCB；302、盲孔PCB；303、金属导线；304、连接件；305、防呆凸起；306、防呆槽。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一：

如图1所示，于本实施例中，本发明所述的一种PCB结构，包括具有盲孔结构的盲孔PCB102以及非设置有盲孔结构的主PCB101，所述盲孔PCB102与所述主PCB101独立加工成型，通过拼接的方式加工为一整体。

通过将盲孔PCB102与主PCB101独立加工，使得加工成本较高的盲孔PCB102加工面积仅为设置有盲孔的区域，而主PCB101上非设置有盲孔的区域可采用普通加工工艺进行加工，由此可以有效的降低PCB整体的加工成本，独立加工完成后将主PCB101与盲孔PCB102拼接，不影响PCB的使用性能。

同时，本实施例中还提供一种如上所述的PCB结构的加工方法，包括：

提供盲孔PCB102以及主PCB101；

于所述主PCB101上加工第一安装边，于所述盲孔PCB102上加工第二安装边，并保证所述并保证所述第一安装边与所述第二安装边的尺寸相对应；

通过所述第一安装边与所述第二安装边对接实现盲孔PCB102与主PCB101的拼接。

本实施例中盲孔PCB102与主PCB101的拼接方式为直接采用电连接端子103将两者焊接，电连接端子103即作电连接用又做机械连接用。

在其他实施例中还可以采用其他的连接方式，如采用导线将盲孔PCB102与主PCB101电连接，再通过独立设置的机械连接机构将盲孔PCB102与主PCB101机械固定。

或者，还可以采用柔性PCB将盲孔PCB102与主PCB101电连接，两者之间并不进行刚性连接。

通过柔性PCB连接的方式，可以降低对盲孔PCB102与主PCB101的外形尺寸要求，同时避免高加工精度带来的生产成本上升以及装配困难的问题。

本实施例中还提供一种电子产品，其包括具有如上所述的PCB结构的PCB。

采用如上PCB结构的电子产品其在保证使用性能的同时具有更低的生产成本，经济效益好，适于大范围推广应用。

实施例二：

如图2所示，于本实施例中，本发明所述的一种PCB结构，包括具有盲孔结构的盲孔PCB202以及非设置有盲孔结构的主PCB201，所述盲孔PCB202与所述主PCB201独立加工成型，通过拼接的方式加工为一整体。

具体的，本实施例中所述盲孔PCB202与所述主PCB201通过金属导线203电连接，所述盲孔PCB202与所述主PCB201通过连接件204固定连接。

本实施例中所述盲孔PCB202与所述主PCB201之间的位置关系为：所述主PCB201上与所述盲孔PCB202对应的设置有安装孔，所述盲孔PCB202安装在所述安装孔中。

本发明的技术方案优选应用在主PCB201面积较大，在其上部分区域设置有盲孔PCB202的PCB结构，此种结构由于盲孔PCB202的尺寸较小，因此全部采用盲孔PCB202的加工方式其成本浪费更大，因此采用本发明实施例中的方式具有更好的经济效益。

同时，本实施例中还提供一种如上所述的PCB结构的加工方法，包括：

提供盲孔PCB202以及主PCB201；

于所述主PCB201上加工安装孔，并保证所述安装孔的外形尺寸与所述盲孔PCB202的外形尺寸相对应；

将所述盲孔PCB202安装到所述安装孔中。

具体的，于所述主PCB201上加工安装孔包括：

在所述主PCB201上设置邮票孔，使所述邮票孔内部区域对应待拼接所述盲孔PCB202的位置以及外形尺寸；

沿所述邮票孔去除所述邮票孔内部区域的PCB在所述主PCB201上形成所述安装孔。

作为一种优选的技术方案，本实施例中在将所述盲孔PCB202安装到所述安装孔中之前还包括在所述盲孔PCB202和所述主PCB201上设置电子器件。

作为一种优选的技术方案，在其他实施例中所述主PCB201上可以设置有多个用于安装盲孔PCB202的区域，多个盲孔PCB202安装在主PCB201上。

电子器件的设置时间可以在所述盲孔PCB202与所述主PCB201拼接完成前或拼接完成后，根据PCB上电子器件的安装需求可进行合理选择。或采用部分电子器件在拼接前安装，部分电子器件在拼接后安装的方式。

本实施例中还提供一种电子产品，其包括如上所述的PCB结构的PCB。

实施例三：

如图3所示，于本实施例中，本发明所述的一种PCB结构,包括具有盲孔结构的盲孔PCB2302以及非设置有盲孔结构的主PCB301，所述盲孔PCB2302与所述主PCB301独立加工成型，通过拼接的方式加工为一整体。所述盲孔PCB2302与所述主PCB301通过金属导线303电连接，所述盲孔PCB2302与所述主PCB301通过连接件304固定连接。

本实施例与实施例二的区别在于，本实施例中所述盲孔PCB2302上与所述主PCB301对应的设置有安装孔，所述主PCB301安装在所述安装孔中。

同时，本实施例中还提供一种如上所述的PCB结构的加工方法，包括：提供盲孔PCB2302以及主PCB301；

于所述盲孔PCB2302上加工安装孔，并保证所述安装孔的外形尺寸与所述主PCB301的外形尺寸相对应，将所述主PCB301安装到所述安装孔中。

于所述盲孔PCB2302上加工安装孔包括：在所述盲孔PCB2302上设置邮票孔，使所述邮票孔内部区域对应待拼接所述主PCB301的位置以及外形尺寸，沿所述邮票孔去除所述邮票孔内部区域的PCB在所述盲孔PCB2302上形成所述安装孔。

在将所述主PCB301安装到所述安装孔中之前还包括在所述主PCB301和所述盲孔PCB2302上设置电子器件。

为了保证盲孔PCB2302安装电子器件后的使用性能，并最大限度的控制盲孔PCB2302的尺寸，降低生产成本，所述盲孔PCB2302内部设置的盲孔与所述盲孔PCB2302和所述主PCB301相拼接的位置之间的最小距离为3㎜；所述盲孔PCB2302内部设置的盲孔与所述盲孔PCB2302和所述主PCB301相拼接的位置之间的最大距离为5㎜。

优选的，本实施例中还包括于所述盲孔PCB2302与所述主PCB301相对的边缘设置防呆结构。

通过设置防呆结构能够避免在拼接安装过程中将PCB安装错误，而导致PCB报废。

具体的，本实施例中所述防呆结构为设置在所述盲孔PCB2302上的防呆凸起305以及设置在所述主PCB301上与所述防呆凸起305对应的防呆槽306。

同时，本实施例中还一种电子产品，其包括如上所述的PCB结构的PCB。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。