连接器的制作方法

本发明涉及信号传输技术领域，特别是涉及一种连接器。

背景技术：

电子产品系统内部的两个电路模块之间通常需要采用软排线来互连形成电子产品系统的工作回路。由于软排线上没有设置屏蔽体，即使软排线上设置屏蔽体，软排线上设置的屏蔽体不能接地设置，如此在信号传输过程中，软排线上的传输信号裸露在系统内复杂的电磁环境中，很容易受到电子产品系统内部其它传输信号的干扰或者干扰到电子产品系统内部的其它传输信号。

技术实现要素：

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种连接器，它能起到软排线的信号传输作用，同时具有较好的抗干扰性能。

其技术方案如下：一种连接器，包括：FPC板，所述FPC板为两层以上的层压板；导线，所述导线为多个，所述导线埋设在所述FPC板中，所述导线的第一端通过第一过孔裸露在所述FPC板一端表面上，所述导线的第二端通过第二过孔裸露在所述FPC板另一端表面上，所述导线包括用于接地的接地线；第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，所述第一金属屏蔽层贴设在所述FPC板的其中一侧表面，所述第二金属屏蔽层贴设在所述FPC板的另一侧表面上，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层均与所述接地线电性连接。

一种连接器，包括：FPC板、导线、第二覆盖膜，所述导线为多个，所述导线与所述第二覆盖膜设置在所述FPC板的其中一侧表面上，所述第二覆盖膜盖设在所述导线外，所述导线的第一端裸露在所述FPC板一端表面上，所述导线的第二端裸露在所述FPC板另一端表面上，所述导线包括用于接地的接地线；第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，所述第一金属屏蔽层贴设在所述第二覆盖膜上，所述第二金属屏蔽层贴设在所述FPC板的另一侧表面上，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层均与所述接地线电性连接。

上述的连接器，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)板能够弯折，FPC板的多个导线的两个裸露端能分别与电子产品系统内的两个电路模块相连，能实现电路模块间相互传输信号，且体积尺寸较小，相当于软排线；另外，FPC板的两个侧面分别贴设有第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层，且第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层与接地线连接，如此具有较好的抗干扰性能。

进一步地，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层上均贴合有第一覆盖膜；所述导线端部上设有镀金层或镀镍层。如此，第一覆盖膜能对第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层起到保护作用，镀金层、镀镍层能对导线端部起到保护作用，能大大延长连接器的使用寿命。

进一步地，所述FPC板其中一端背向所述导线第一端的侧表面设有第一垫体，所述FPC板另一端背向所述导线第二端的侧表面设有第二垫体。如此，第一垫体、第二垫体能增大FPC板端部厚度，从而能便于与电路模块的接口进行插拔连接，并能相应减小FPC板的板厚，进而使得连接器具有较好的折弯性。

进一步地，所述FPC板的其中一侧部并列间隔设有多个第三过孔，所述FPC板另一侧部并列间隔设有多个第四过孔，所述第一金属屏蔽层通过所述第三过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接，所述第一金属屏蔽层通过所述第四过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。

进一步地，相邻所述第三过孔之间的间距或者相邻所述第四过孔之间的间距d与所述导线所传输的信号的波长λ满足关系：1/40λ≤d≤1/20λ。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。

进一步地，所述导线位于所述FPC板的其中一块芯板的表面上，所述芯板的表面上还设有第三金属屏蔽层，所述第三金属屏蔽层与所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层电性连接，所述第三金属屏蔽层具有开口，所述导线位于所述开口中，且所述导线与所述开口内侧壁具有间隔。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。

进一步地，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层为压合在所述FPC板侧表面上的铝箔麦拉层；或者，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层为压合或电镀于FPC板侧表面上的铜箔层。

进一步地，所述FPC板的其中一侧部并列间隔设有多个第三过孔，所述FPC板另一侧部并列间隔设有多个第四过孔，所述第一金属屏蔽层通过所述第三过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接，所述第一金属屏蔽层通过所述第四过孔内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层电性连接；所述FPC板设有第五过孔，所述接地线通过所述第五过孔与所述第二金属屏蔽层电性连接。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。

进一步地，所述第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层上均贴合有第三覆盖膜；所述导线端部上设有镀金层或镀镍层。如此，第三覆盖膜能对第一金属屏蔽层、所述第二金属屏蔽层起到保护作用，镀金层、镀镍层能对导线端部起到保护作用，能大大延长连接器的使用寿命。

附图说明

图1为本发明其中一个实施例所述的连接器的俯视图；

图2为图1中A-A处的一实施例的剖视图；

图3为图1中A-A处的另一实施例的剖视图；

图4为本发明其中一个实施例所述的连接器中其中一块芯板表面的线路图形；

图5为本发明另一个实施例所述的连接器的俯视图；

图6为图5中B-B处的剖视图。

附图标记：

10、FPC板，11、第一过孔，12、第二过孔，13、第三过孔，14、第四过孔，15、第五过孔，20、导线，21、第一端，22、第二端，30、第一金属屏蔽层，40、第二金属屏蔽层，50、第一覆盖膜，61、第一垫体，62、第二垫体。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。

在一个实施例中，请参阅图1及图2，一种连接器，包括：FPC板10、导线20、第一金属屏蔽层30与第二金属屏蔽层40。所述FPC板10为两层以上的层压板。所述导线20为多个，所述导线20埋设在所述FPC板10中，所述导线20的第一端21通过第一过孔11裸露在所述FPC板10一端表面上，所述导线20的第二端22通过第二过孔12裸露在所述FPC板10另一端表面上，所述导线20包括用于接地的接地线。具体地，导线20的第一端21裸露在所述FPC板10其中一侧表面上，导线20的第二端22裸露在所述FPC板10另一侧表面上；或者，导线20的两端也可裸露在FPC板10同一侧表面上。

所述第一金属屏蔽层30贴设在所述FPC板10的其中一侧表面，所述第二金属屏蔽层40贴设在所述FPC板10的另一侧表面上。所述第一金属屏蔽层30、所述第二金属屏蔽层40均与所述接地线电性连接。

上述的连接器，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)板能够弯折，FPC板10的多个导线20的两个裸露端能分别与电子产品系统内的两个电路模块相连，能实现电路模块间相互传输信号，且体积尺寸较小，相当于软排线；另外，FPC板10的两个侧面分别贴设有第一金属屏蔽层30与第二金属屏蔽层40，且第一金属屏蔽层30、第二金属屏蔽层40与接地线连接，如此具有较好的抗干扰性能。

进一步地，参阅图3，所述第一金属屏蔽层30、所述第二金属屏蔽层40上均贴合有第一覆盖膜50。所述导线20端部上设有镀金层或镀镍层。如此，第一覆盖膜50能对第一金属屏蔽层30、所述第二金属屏蔽层40起到保护作用，镀金层、镀镍层能对导线20端部起到保护作用，能大大延长连接器的使用寿命。

更进一步地，所述FPC板10其中一端背向所述导线20第一端21的侧表面设有第一垫体61，所述FPC板10另一端背向所述导线20第二端22的侧表面设有第二垫体62。如此，第一垫体61、第二垫体62能增大FPC板10端部厚度，从而能便于与电路模块的接口进行插拔连接，并能相应减小FPC板10的板厚，进而使得连接器具有较好的折弯性。具体地，第一垫体61、第二垫体62为树脂垫，具有较好的弹性与耐磨性，保证连接器的使用寿命较长。

此外，具体地，一并参阅图4，所述FPC板10的其中一侧部并列间隔设有多个第三过孔13，所述FPC板10另一侧部并列间隔设有多个第四过孔14。所述第一金属屏蔽层30通过所述第三过孔13内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层40电性连接，所述第一金属屏蔽层30通过所述第四过孔14内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层40电性连接。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。

进一步地，相邻所述第三过孔13之间的间距或者相邻所述第四过孔14之间的间距d与所述导线20所传输的信号的波长λ满足关系：1/40λ≤d≤1/20λ。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。

进一步地，所述导线20位于所述FPC板10的其中一块芯板的表面上，所述芯板的表面上还设有第三金属屏蔽层，所述第三金属屏蔽层与所述第一金属屏蔽层30、所述第二金属屏蔽层40电性连接，所述第三金属屏蔽层具有开口，所述导线20位于所述开口中，且所述导线20与所述开口内侧壁具有间隔。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。

具体地，所述第一金属屏蔽层30、所述第二金属屏蔽层40为压合在所述FPC板10侧表面上的铝箔麦拉层；或者，所述第一金属屏蔽层30、所述第二金属屏蔽层40为压合或电镀于FPC板10侧表面上的铜箔层。

在另一个实施例中，请参阅图5及图6，一种连接器，包括：FPC板10、导线20、第二覆盖膜、第一金属屏蔽层30与第二金属屏蔽层40。所述导线20为多个，所述导线20与所述第二覆盖膜设置在所述FPC板10的其中一侧表面上。所述第二覆盖膜盖设在所述导线20外。所述导线20的第一端21裸露在所述FPC板10一端表面上，所述导线20的第二端22裸露在所述FPC板10另一端表面上。所述导线20包括用于接地的接地线。所述第一金属屏蔽层30贴设在所述第二覆盖膜上，所述第二金属屏蔽层40贴设在所述FPC板10的另一侧表面上。所述第一金属屏蔽层30、所述第二金属屏蔽层40均与所述接地线电性连接。

上述的连接器，FPC板10能够弯折，FPC板10的多个导线20的两个裸露端能分别与电子产品系统内的两个电路模块相连，能实现电路模块间相互传输信号，且体积尺寸较小，相当于软排线；另外，FPC板10的两个侧面分别贴设有第一金属屏蔽层30与第二金属屏蔽层40，且第一金属屏蔽层30、第二金属屏蔽层40与接地线连接，如此具有较好的抗干扰性能。

进一步地，所述FPC板10的其中一侧部并列间隔设有多个第三过孔13，所述FPC板10另一侧部并列间隔设有多个第四过孔14，所述第一金属屏蔽层30通过所述第三过孔13内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层40电性连接，所述第一金属屏蔽层30通过所述第四过孔14内侧壁的铜层与所述第二金属屏蔽层40电性连接。所述FPC板10设有第五过孔15，所述接地线通过所述第五过孔15与所述第二金属屏蔽层40电性连接。如此，能使得连接器具有较好的抗干扰性能。

进一步地，所述第一金属屏蔽层30、所述第二金属屏蔽层40上均贴合有第三覆盖膜。所述导线20端部上设有镀金层或镀镍层。如此，第三覆盖膜能对第一金属屏蔽层30、所述第二金属屏蔽层40起到保护作用，镀金层、镀镍层能对导线20端部起到保护作用，能大大延长连接器的使用寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。