技术特征：
技术总结
本发明提供导电浆料及其制备方法和用途，所述导电浆料包括以下原料组分及重量百分含量：助焊剂5~20wt%；表面镀锡的铜粉和/或表面镀锡的铜合金粉80~95wt%。本申请采用表面镀锡的铜粉和/或表面镀锡的铜合金粉，避免了铜粉/铜合金粉表面的氧化层产生，另外，锡镀层直接与铜/铜合金表面接触，在加热过程中，首先熔化的锡使得铜/铜合金的熔解及合金化变得更容易进行，不仅加快了合金化的速度，也使合金化反应更完全，提高了孔连接的可靠性。
技术研发人员：余若冰
受保护的技术使用者：上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙）
技术研发日：2018.03.28
技术公布日：2019.10.11