本发明涉及芯片设计技术领域，尤其涉及一种电路基板、芯片以及电子设备。
背景技术：
通常而言，如图1所示，其为传统的电路基板上的各部分在金属层11上的映射示意图。具体地，由图1可知，传统的电路基板可包括绝缘层10(图中未示出)、设置在绝缘层10的第一表面上的金属层11以及设置在绝缘层10背离金属层11的第二表面上的电源输入焊盘12(即vddpad)、电源输出焊盘13(即vsspad，也可称为gndpad)以及信号输入输出焊盘14(即iopad)。
具体地，电源输出焊盘13在金属层11上的映射面上通常可设置相应的焊点，如能够与晶元的输入焊点一一对应连接的电源输入焊点111(即vddbump)、能够与晶元的输出焊点一一对应连接的电源输出焊点112(即vssbump)。且，由图1可知，现有的电源输入焊盘12通常可设置在电源输出焊盘13的一个侧面，以向金属层11上的电源输入焊点提供电压，从而保证晶元的正常工作。但是，根据公式r＝ρl/s(其中，r表示电阻值，ρ表示电阻率，l表示距离，s表示面积)可知，在这种方式中，由于金属层11上的各焊点到电源输入焊盘12的距离互不相等且相差较大，因而可能会使得金属层上的各焊点的电压差异较大，无法达到均衡。
也就是说，现有的电路基板存在金属层上的各焊点的电压不均衡的问题。
技术实现要素：
第一方面，本发明实施例提供了一种电路基板，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述第一绝缘层的第一表面上设置有所述金属层，所述第一绝缘层背离所述金属层的第二表面上设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一焊盘为所述电路基板的电源输入焊盘，所述第二焊盘为所述电路基板的电源输出焊盘。
结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第一焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，其中：
所述第一子焊盘以及所述第二子焊盘分别设置在所述第二焊盘的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面。
结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第一焊盘还包括第三子焊盘，其中：
所述第三子焊盘设置在所述第二焊盘的第三侧面。
结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一焊盘还包括第四子焊盘，其中：
所述第四子焊盘设置在所述第二焊盘的第四侧面，所述第四侧面为与所述第三侧面相对的侧面。
结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述电路基板还包括设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的第二绝缘层，其中：
所述第一焊盘设置在所述第二焊盘面向所述金属层的第一表面。
结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述电路基板还包括设置在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的第二绝缘层，其中：
所述第一焊盘设置在所述第二焊盘背离所述金属层的第二表面。
结合第一方面以及第一方面的第一种～第六种可能的实现方式，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述金属层上的各焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射面的最短距离不大于距离阈值。
结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述金属层上的各焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射面的最短距离不大于距离阈值，具体包括：
所述金属层上的各电源输入焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射面的最短距离不大于距离阈值。
结合第一方面以及第一方面的第一种～第六种可能的实现方式，在第一方面的第九种可能的实现方式中，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面的面积不小于面积阈值。
第二方面，本发明实施例还提供了一种芯片，包括晶元以及本发明实施例中所述的电路基板，其中：
在所述金属层背离所述第一绝缘层的表面上设置有所述晶元，且所述金属层上的各个焊点与所述晶元上的各个焊点一一对应连接。
第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括电子设备本体以及本发明实施例中所述的芯片。
本发明有益效果如下：
结合上述第一方面～第三方面，本发明实施例提供了一种电路基板、芯片以及电子设备，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述第一绝缘层的第一表面上设置有所述金属层，所述第一绝缘层背离所述金属层的第二表面上设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。相比于现有技术，在本发明实施例中，当第一焊盘设置在第二焊盘的至少一个表面上时，金属层上的各焊点的电压能够保持一致，当第一焊盘设置在第二焊盘的至少两个侧面时，金属层上的各焊点的电压能够处于正常范围，因而能够解决金属层上的各焊点的电压不均衡的问题，保证了电路基板的正常工作。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为传统的电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；
图2所示为本发明实施例中提供的第一种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；
图3所示为本发明实施例中提供的电路基板的第一种可能的截面结构示意图；
图4所示为本发明实施例中提供的第二种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；
图5所示为本发明实施例中提供的第三种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；
图6所示为本发明实施例中提供的第四种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；
图7所示为本发明实施例中提供的第五种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；
图8所示为本发明实施例中提供的第六种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；
图9所示为本发明实施例中提供的第七种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；
图10所示为本发明实施例中提供的第八种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；
图11所示为本发明实施例中提供的电路基板的第二种可能的截面结构示意图；
图12所示为本发明实施例中提供的电路基板的第三种可能的截面结构示意图；
图13所示为本发明实施例中提供的电路基板的第四种可能的截面结构示意图；
图14所示为本发明实施例中提供的第九种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图；
图15所示为本发明实施例中提供的第十种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图
图16所示为本发明实施例中提供的芯片的截面结构示意图；
图17所示为本发明实施例中提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
为了解决电路基板中金属层上的各焊点的电压不均衡的问题，本发明实施例提供了一种电路基板，如图2所示，其为本发明实施例中提供的第一种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图。
具体地，由图2可知，本发明实施例中提供的第一种电路基板可包括第一绝缘层20(图2中未标出)、金属层21、第一焊盘22以及第二焊盘23，其中：第一绝缘层20的第一表面上设置有金属层21，第一绝缘层20背离金属层21的第二表面上设置有第二焊盘23(参见图3所示)，第二焊盘23在金属层21上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点(如图2中所示的电源输入焊点211以及电源输出焊点212)，第一焊盘22设置在第二焊盘23的至少一个表面或者至少两个侧面，如设置在上表面(图2中未标出)、下表面(图2中未标出)、第一侧面(如图2中所示的①侧)以及第三侧面(如图2中所示的③侧)。
可选地，在本发明实施例中，第一焊盘22通常可为电路基板上的电源输入焊盘(即vddpad)，第二焊盘23通常可为电路基板上的电源输出焊盘(即vsspad)。当然，在本发明实施例中，第一焊盘22也可为相应的电源输出焊盘，第二焊盘23还可为相应的电源输入焊盘，此时，只要适应修改电路基板的相应部署即可，本发明实施例对此不作赘述。
下面，仍以第一焊盘22为电源输入焊盘，第二焊盘23为电源输出焊盘为例，对本发明实施例中的电路基板进行详细介绍：
需要说明的是，在本发明实施例中，当第一焊盘22需要设置在第二焊盘23的表面时，第一焊盘22具体可设置在第二焊盘23的任意表面，如上表面和下表面等；当第一焊盘22需要设置在第二焊盘23的侧面时，第一焊盘22具体可设置在第二焊盘23的任意两个侧面，如相对的任意两个侧面或者相邻的任意两个侧面等。
例如，在图2所示的电路基板中，第一焊盘22设置在了第二焊盘23相邻的两个侧面。相对于只有一侧设置有第一焊盘22的方案(现有方案)，这种方案能够有效减小金属层21上的部分焊点到第一焊盘22在金属层21上的映射面的距离，如可将某一焊点到第一焊盘22在金属层21上的映射面的距离从图2所示的l1减小为图2所示的l2，根据公式r＝ρl/s可知，其它参数保持不变的同时，当l变小，电阻值r也发减小，从而能够减小该焊点和第一焊盘22之间的等效电阻，降低了该焊点和第一焊盘22之间的损耗压降，使得金属层21上的各焊点的电压能够保持均衡，保证了电路基板的正常工作。
其中，此处的各焊点的电压保持均衡包括各电源输入焊点的电压保持均衡，如各电源输入焊点的电压相同或者相近(差值不大于设定第一阈值)，各电源输出焊点的电压保持均衡，如各电源输出焊点的电压相同或者相近(差值不大于设定第二阈值)等，对此不作任何限定。
需要说明的是，由于电路基板的尺寸通常较为固定，因而在将第一焊盘22设置在第二焊盘23的至少两个侧面时，第二焊盘23的面积势必会减小，第二焊盘23的至少一个方向的尺寸势必会减小，金属层21上的部分焊点距离第一焊盘22在金属层21上的距离势必也会减小，这就能够保证在第二焊盘23的至少两个侧面设置第一焊盘22时，金属层21上的各焊点到第一焊盘22在金属层21上的映射面的距离较小，金属层21上的各焊点的电压之间的差异较小，从而能够保证各焊点电压的均衡，对此不作赘述。
可选地，金属层21上的焊点的数量通常可根据实际情况灵活设置，如可设置为20个、50个或者100个等，只要其中的电源输入焊点211和电源输出焊点212数量相等、并能够与晶元的焊点一一对应即可。当然，当金属层21上需要设置的晶元为多个时，第二焊盘23在金属层21上的映射面上设置的焊点的数量还需有相应的增加，以满足多个晶元的实际需求。再者，第二焊盘23在金属层21上的映射面上设置的焊点的数量至少可包括一个电源输入焊点211以及一个电源输出焊点212，对此不作任何限定。
需要说明的是，在本发明实施例中，不同区域中的电源输入焊点211以及电源输出焊点212可对应不同的晶元，如左上角的一组焊点(包括电源输入焊点211以及电源输出焊点212)可对应第一晶元，右上角的一组焊点(包括电源输入焊点211以及电源输出焊点212)可对应第二晶元，左下角的一组焊点(包括电源输入焊点211以及电源输出焊点212)可对应第三晶元，右下角的一组焊点(包括电源输入焊点211以及电源输出焊点212)可对应第四晶元等。
当然，需要说明的是，由于一个晶元上可分布多个内核(即core)，其中，每一个内核可包括至少一个电源输入焊点211和同等数量的电源输出焊点212，则不同区域中的电源输入焊点211以及电源输出焊点212还可对应同一个晶元的不同内核，如左上角的一组焊点(包括电源输入焊点211以及电源输出焊点212)可对应晶元的第一内核，右上角的一组焊点(包括电源输入焊点211以及电源输出焊点212)可对应晶元的第二内核，左下角的一组焊点(包括电源输入焊点211以及电源输出焊点212)可对应晶元的第三内核，右下角的一组焊点(包括电源输入焊点211以及电源输出焊点212)可对应晶元的第四内核等。
另外，每一组焊点所组成的形状可与相应晶元在金属层21上的映射面的形状相同，优选地，可与相应晶元上的焊点所组成的形状相同，对此不作赘述。
具体地，如图3所示，其为本发明实施例中提供的电路基板的第一种可能的截面结构示意图。其中，此处的截面为任意能够清晰表述电路基板中各部分的相对位置的剖面，对此不作任何限定。
由图3可知，在本发明实施例中，第二焊盘23的表面是指与金属层21和绝缘层20的延伸方向平行的两个面，如图3中所示的上表面以及下表面；第二焊盘23的侧面为与金属层21和绝缘层20的延伸方向垂直的四个面，如图2中所示的①侧、②侧、③侧以及④侧，对此不作赘述。
需要说明的是，在本发明实施例中，电路基板上的各部分的延伸方向可保持一致，如可与本文件的纸面方向保持一致(平行)等，对此不作赘述。
由上述内容可知，在本发明实施例中，当第一焊盘22设置在第二焊盘23的至少一个表面上时，金属层21上的各焊点的电压能够保持一致，当第一焊盘22设置在第二焊盘23的至少两个侧面时，金属层21上的各焊点的电压之间的差异较小，因而能够解决金属层21上的各焊点的电压不均衡的问题，保证了电路基板的正常工作。
可选地，如图4所示，其为本发明实施例中提供的第二种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图。具体地，由图4可知，第一焊盘22可包括第一子焊盘221和第二子焊盘222，其中：
第一子焊盘221以及第二子焊盘222可分别设置在第二焊盘23的第一侧面以及与第一侧面相对的第二侧面。
其中，第二焊盘23的第一侧以及第二侧均可根据实际情况灵活设置，如可将图4中所示的①侧作为第二焊盘23的第一侧，或者，可将图3中所示的②侧作为第二焊盘23的第一侧。当然，还可将图3中所示的③侧作为第二焊盘23的第一侧，或者，可将图3中所示的④侧作为第二焊盘23的第一侧等，对此不作赘述。
由图4可知，在本发明实施例中，可将电源输入焊盘分为两个电源输入子焊盘(如图4中所示的第一子焊盘221以及第二子焊盘222)，从电源输出焊盘(如图3中所示的第二焊盘23)的两侧向金属层21上的各焊点(实际可为晶元)供电。相比于现有技术中从单一侧面向金属层21上的各焊点供电的方案，本发明实施例中提供的方案能够有效地减小电源输入焊盘到各焊点之间的距离。例如，传统方式下，电源输入焊盘与金属层上的焊点之间的最远距离为图4中所示的lmax，而在本发明实施例中，第一焊盘与金属层上的焊点之间的最远距离可为l(l＜lmax)。这就能够降低第一焊盘22和各焊点之间的损耗压降，使得距离第一焊盘22较远的各焊点的电压也能够处于正常的电压范围，从而解决了金属层上的各焊点的电压不均衡的问题，保证了电路基板的正常工作，对此不作赘述。
需要说明的是，在本发明实施例中，电路基板上的各个部分在金属层上的映射面的形状可为各个部分的上(或者下)表面的形状，如可为四边形、圆形、多边形或者不规则形状等。通常而言，以电路基板上的各个部分都为长方体为例，电路基板上的各个部分的厚度(或高度)均较小，如可为10μm(微米)、20μm(微米)、50μm(微米)等，各个部分的长度和宽度相对较大，如可为1cm(厘米)和1.5cm(厘米)、2cm(厘米)和1cm(厘米)等。再者，在本发明实施例中，可将较长的边(长、宽等)组成的面称为表面，将较短的边(高等)组成的面称为侧面，对此不作任何限定。
可选地，第一焊盘22还可包括第三子焊盘223，其中：
第三子焊盘223可设置在第二焊盘23的第三侧面。
需要说明的是，第二焊盘23的第三侧面通常可任意设定，只要不与第一侧面和第二侧面重复即可，如可将图4中所示的③侧作为第二焊盘的第三侧面，也可将图4中所示的④侧作为第二焊盘的第三侧面，对此不作赘述。
具体地，如图5所示，其为本发明实施例中提供的第三种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图。具体地，由图4可知，在第三种电路基板中，可将图4中所示的③侧作为第二焊盘的第三侧。
由图5可知，在设置了第三子焊盘223之后，金属层21上的一些焊点距离第一焊盘22在金属层21上的映射面的距离变得更近，例如，某一电源输入焊点211到第一焊盘22的距离从图5中所示的l1减小为l2等，从而能够进一步降低该焊点与第一焊盘22之间的等效电阻，减小了该焊点与第一焊盘22之间的损耗压降，使得该焊点上的电压能够与其它焊点上的电压大概保持一致，从而不仅保证了各焊点的电压均衡，还保证了电路基板的正常工作。
类似地，如图6所示，其为本发明实施例中提供的第四种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图。具体地，由图6可知，在第三种电路基板中，可将图4中所示的④侧作为第二焊盘的第三侧，这种结构和前述的第三种电路基板的原理类似，例如，某一电源输入焊点211到第一焊盘22的距离从图6中所示的l1减小为l2等，此处不作赘述。
可选地，如图7所示，其为本发明实施例中提供的第五种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图。具体地，由图7可知，第一焊盘22还可包括第四子焊盘224，其中：
第四子焊盘224可设置在第二焊盘23的第四侧面，第四侧面为与第三侧面相对的侧面。
由图7可知，在设置了第四子焊盘224之后，金属层21上的一些焊点距离第一焊盘22在金属层21上的映射面的距离变得更近，例如，某一电源输入焊点211到第一焊盘22的距离从图7中所示的l1减小为l2等，从而能够进一步降低该焊点与第一焊盘22之间的等效电阻，减小了该焊点与第一焊点22之间的损耗压降，使得该焊点上的电压能够与其它焊点上的电压大概保持一致，从而不仅保证了各焊点的电压均衡，还保证了电路基板的正常工作。
可选地，在本发明实施例中，第一焊盘22中的各个子焊盘，除了可分别设置之外，还可作为一整体设置在第二焊盘23的各侧面，如图8和图9所示，图8为本发明实施例中提供的第六种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图，图9为本发明实施例中提供的第七种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图。
需要说明的是，图9和图10中所示的两种电路基板(第六种和第七种)能够达到的技术效果和图5、图6和图7中所示的电路基板(第三种、第四种和第五种)的技术效果相同，此处不作赘述。
可选地，如图10所示，其为本发明实施例中提供的第八种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图。在本发明实施例中，还可将第二焊盘23设置为环状，如可为圆环、方环等，此时的第一焊盘22还可设置在第二焊盘23的环内侧，图10以第二焊盘23为方环为例。
由图10可知，第一焊盘22到金属层21上的各焊点的距离均可保持在一定的范围内，因而也能够保证金属层21上各焊点电压的相互均衡，从而能够保证电路基板的正常工作。
需要说明的是，当第一焊盘22设置在第二焊盘23的某一侧面时，电路基板的第二种可能的截面结构示意图可如图11所示。具体地，由图11可知，此时，第一焊盘22设置在第二焊盘23的任意侧面。如图11可知，第一焊盘22可通过第一通孔01与金属层21相连(物理连接或者电连接)，其中，金属层21和金属层21上的电源输入焊点211相连；第二焊盘23通过第二通孔02与金属层21上的电源输出焊点212相连(物理连接或者电连接)，在实际的应用中，电流可通过第一焊盘22、第一通孔01、金属层21、电源输入焊点211以及相应晶元的输入焊点流入到晶元中的相关器件中，如mos管等中，之后，电流可通过晶元的输出焊点、电源输出焊点212、第二通孔02以及第二焊盘23流出至地。
需要说明的是，当多级电路基板(设置有相应晶元的电路基板)相互串联时，第二焊盘23输出电压通常不为零，而是下一级电路基板的输入电压。此时，只有最后一级电路基板的输出电压为零，对此不作赘述。
进一步地，如图12所示，其为本发明实施例中提供的电路基板的第三种可能的截面结构示意图。具体地，由图12可知，电路基板还可包括设置在第一焊盘22与第二焊盘23之间的第二绝缘层24，其中：
第一焊盘22设置在第二焊盘23面向金属层21的第一表面。
例如，如图12可知，第一焊盘22设置在金属层21和第二焊盘23之间，金属层21和第一焊盘22之间，设置有第一绝缘层20，第一焊盘22与第二焊盘23之间，设置有第二绝缘层24。在第一绝缘层20上设置有第一通孔01，以用于实现金属层21上的电源输入焊点211和第一焊盘22之间的电流传输；在第一绝缘层20、第一焊盘22以及第二绝缘层24上设置有第二通孔02，以用于实现金属层21上的电源输出焊点212和第二焊盘23之间的电流传输，对此不作赘述。
进一步地，如图13所示，其为本发明实施例中提供的电路基板的第四种可能的截面示意图。具体地，由图13可知，电路基板还可包括设置在第一焊盘22与第二焊盘23之间的第二绝缘层24，其中：
第一焊盘22设置在第二焊盘23背离金属层21的第二表面。
例如，如图13可知，第二焊盘23设置在金属层21和第一焊盘22之间，金属层21和第二焊盘23之间，设置有第一绝缘层20，第二焊盘23与第一焊盘22之间，设置有第二绝缘层24。在第一绝缘层20上设置有第一通孔01，以用于实现金属层21上的电源输出焊点212和第二焊盘23之间的电流传输；在第一绝缘层20、第二焊盘23以及第二绝缘层24上设置有第二通孔02，以用于实现金属层21上的电源输入焊点211和第一焊盘22之间的电流传输，对此不作赘述。
也就是说，在本发明实施例中，为了减小第一焊盘22和金属层21上的各焊点之间的距离，还可更改第一焊盘22和金属层21的相对位置，如将第一焊盘22在金属层21上的映射面的部分或者全部设置在设置有焊点的区域内等，当然，这种设置可能还需要调整整个电路基板的结构，且，在一些其它的实施例中，还需要保证整个电路基板的厚度不超过相应的厚度阈值，如1mm(毫米)、900μm(微米)等，对此不作赘述。
具体地，金属层21上的各焊点到第一焊盘22在金属层21上的映射面的最短距离不大于距离阈值。
需要说明的是，在本发明实施例中，距离阈值还可为各焊点到第一焊盘22的中心点的垂直距离，或者可为第一焊盘22到各焊点所组成的图形的中心点(实际可为晶元在金属层上的映射面的中心点)的垂直距离，其具体数值可根据实际情况灵活设定，如可设置为5mm(毫米)、8mm(毫米)、1cm(厘米)或者2cm(厘米)等，只要能够满足实际的需求即可，本发明实施例对此不作任何限定。
在实际的应用中，电流可通过第一焊盘22、第一通孔01、金属层21、电源输入焊点211以及相应晶元的输入焊点流入到晶元中的相关器件中，如mos管等中，之后，电流可通过晶元的输出焊点、电源输出焊点212、第二通孔02以及第二焊盘23流出至地。
其中，在本发明实施例中，第一通孔01可包括多个通孔，以保证第一焊盘22与金属层21上的电源输入焊点211之间的完全连接，且，第一通孔01的孔长可为绝缘层20的厚度，如可为50μm(微米)、20μm(微米)或者30μm(微米)等；第二通孔02也可包括多个通孔，以保证第二焊盘23与金属层21上的电源输出焊点212之间的完全连接，且，第二通孔02的孔长可为绝缘层20的厚度与金属层21的厚度之和，如可为50μm+20μm＝70μm(微米)、20μm+30μm＝50μm(微米)或者30μm+24μm＝54μm(微米)等，对此不作赘述。
另外，在本发明实施例中，第一焊盘22与金属层21之间的连接(实际可为第一焊盘22与金属层21上的电源输入焊点211之间的连接)、第二焊盘23与电源输出焊点212之间的连接除了可通过通孔连接之外，还可采用其它方式的连接，如通过导线、电磁耦合等方式的连接，本发明实施例对此不作任何限定。
需要说明的是，由于第一焊盘22、第一通孔01以及金属层21等均存在相应的电阻，当第一焊盘22与电源输入焊点211(如远离第一焊盘22的各电源输入焊点211)之间的距离较远时，如第一通孔01的长度过长、第一通孔01到电源输入焊点211的距离较远等时，根据公式r＝ρl/s可知，第一焊盘22与电源输入焊点211之间的电阻就会随之较大。再由于第一焊盘22是电源输入焊盘，电压往往较大，因而就可能会进一步增大第一焊盘22和电源输入焊点211之间的损耗压降，进而可能会导致电源输入焊点211上的电压无法满足实际的电压需求。例如，假设第一焊盘22上的电压为0.8v，第一焊盘22和电源输入焊点211之间的压降为0.5v，则电源输入焊点211上的电压为0.3v。如此一来，远离第一焊盘22的各电源输入焊点211上的电压可能无法满足实际的工作需求，例如，假设各电源输入焊点的正常工作电压为0.4v～1v，而0.3v＜0.4v，这就可能会出现各焊点电压不均衡的问题，进而可能会影响整个电路基板的正常工作。
可选地，由于第一焊盘22和第一通孔01的电阻往往较小，可忽略不计，因而第一焊盘22和电源输入焊点211之间的损耗压降通常可认为是第一焊盘22在金属层21上的映射面和电源输入焊点211之间的损耗压降。考虑到第一焊盘22与金属层21是通过第一通孔01连接的，则第一焊盘22和电源输入焊点211之间的损耗压降实际可为第一通孔01在金属层21上的位置点(金属层21与第一通孔01的连接点)和电源输入焊点211之间的损耗压降。
通常情况下，由于第一通孔01在第一焊盘22上的位置点处于第一焊盘22的边缘位置，因而第一通孔01在金属层21上的位置点与第一焊盘22在金属层21上的映射面的各边缘均较近，使得在本发明实施例中，可将第一通孔01在金属层21上的位置点和电源输入焊点211之间的压降作为第一焊盘22和电源输入焊点211之间的压降，对此不作赘述。
需要说明的是，在本发明实施例中，通常可根据第一焊盘22在金属层21上的映射面到电源输入焊点211之间的最短距离计算第一焊盘22到电源输入焊点211之间的等效电阻，以进一步确定第一焊盘22与电源输入焊点211之间的损耗压降，保证各电源输入焊点211工作在正常电压下。当然，在精度要求较高的场景下，还可将第一通孔01的长度(即绝缘层20的厚度)以及第一焊盘22自身的电阻计算在内，此处不再赘述。
进一步地，由于金属层21上的每一个电源输入焊点211可与唯一的电源输出焊点212对应，且，由于每一对焊点(相互对应的一个电源输入焊点211和一个电源输出焊点212)可对应同一个晶元上的一对焊点(相互对应的第一输入焊点和一个输出焊点)，因而每一对焊点之间的距离均较近，因此，在确定最短距离时，可直接确定任意焊点到第一焊盘22在金属层21上的映射面的最短距离，对此不作赘述。
优选地，金属层21上的各焊点到第一焊盘22在金属层21上的映射面的最短距离不大于距离阈值，具体可包括：
金属层21上的各电源输入焊点到第一焊盘22在金属层21上的映射面的最短距离不大于距离阈值。
由于在电路基板的实际工作中，电流的流向可为：第一焊盘22、第一通孔01、金属层21、电源输入焊点211、晶元的输入焊点、晶元内部器件，晶元的输出焊点、电源输出焊点212以及第二焊盘23；且，晶元的焊点与电源输入焊点211或者电源输出焊点212之间的连接距离往往较短，电阻较小，因此，整个电流传输中会产生电压损耗的位置主要集中在第一焊盘22和电源输入焊点211之间，因此，在电路基板的搭建时，可直接将第一焊盘22在金属层21上的映射面与电源输入焊点211之间的距离设置为不大于距离阈值的距离，而无需考虑第一焊盘22在金属层21上的映射面与电源输出焊点212之间的距离(实际也不会太大)，本发明实施例对此不不作赘述。
其中，本发明实施例中，绝缘层20通常可为任意的绝缘材料，如可为陶瓷、fr-4(fiberglassboard，玻璃纤维板)等；金属层21、第一焊盘22以及第二焊盘23通常可为任意的金属导电材料，如可为铜、铝等，对此不作任何限定。
优选地，第二焊盘23在金属层21上的映射面的面积不小于面积阈值。
需要说明的是，在本发明实施例中，面积阈值还可为第二焊盘23上电流输出截面的截面面积，且，面积阈值可根据实际情况灵活设定，如可设置为6.4mm*5.575mm＝35.68mm2(映射面面积)、6.4mm*24μm＝0.1536mm2(长边侧输出电流时，长边侧的截面面积)或者5.575mm*24μm＝0.1338mm2(短边侧输出电流时，短边侧的截面面积)等，只要能够满足实际的需求即可，本发明实施例对此不作任何限定。
由上述内容可知，电流通过晶元之后，可通过电源输出焊点212流出到第二焊盘23，由于第二焊盘23的电位为零，且，第二焊盘23自身存在电阻，这就使得电源输出焊点212的电压不为零，从而使得电源输入焊点211的电压达不到需要的工作电压。为了降低电源输出焊点212上的电压，可进一步降低第二焊盘23自身的等效电阻。
具体地，在本发明实施例中，可增大第二焊盘23在金属层21上的映射面的面积(或者电流输出截面上的面积)，以降低第二焊盘23的等效电阻，即，可增大公式r＝ρl/s中的面积s，以降低第二焊盘23的等效电阻，从而降低电源输出焊点212上的电压，保证电源输入焊点211能够工作在正常的工作电压范围内，使得各电源输出焊点的电压保持均衡，对此不作赘述。
进一步可选地，如14所示，其为本发明实施例中提供的第九种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图。具体地，由图14可知，在第九种电路基板中，第二焊盘23可包括两个部分，如图14中所示的焊盘231以及焊盘232。
由图14可知，在第九种电路基板中，第二焊盘23的面积有了明显提升，因而能够降低第二焊盘23的等效电阻。这就降低了电源输出焊点212和第二焊盘23之间的损耗压降，保证了各电源输出焊点的电压均衡。
进一步地，如图15所示，其为本发明实施例中提供的第十种电路基板上的各部分在金属层上的映射示意图。具体地，如图15所示，在第十种电路基板中，第一焊盘22在金属层21上的映射面为凹形面，第二焊盘在金属层上的映射面为凸形面，且，凹形面的内凹部分包围凸形面的凸出部分。
需要说明的是，本发明实施例中的第十种电路基板能够达到与第九种电路基板相同的技术效果，此处不作赘述。
需要说明的是，由于本发明实施例中，第一焊盘22、第二焊盘23以及金属层21等均可为金属导电材料，如铜、铝等，因而，第一焊盘22、第二焊盘23以及金属层21的电阻往往较小，在对精度要求较低的场景中，往往可忽略不计，对此不作赘述。
另外，需要说明的是，在本发明实施例中，电路基板上还可设置有相应的信号输入输出焊盘(图中未标出)，以实现相应信号的传输。其中，信号输入输出焊盘可设置在电路基板的任意层上，只要能够满足实际需求即可，本发明实施例对此不做任何限定。
相应地，本发明实施例中还提供了一种芯片，如图16所示，其为本发明实施例中提供的芯片的结构示意图，具体地，由图16可知，本发明实施例中的芯片可包括晶元161以及本发明实施例中的电路基板162，其中：
在金属层21背离第一绝缘层20的表面上设置有晶元161，且金属层21上的各个焊点与晶元161上的各个焊点一一对应连接。
需要说明的是，在本发明实施例中，一个电路基板102上可设置一个或两个以上晶元101，本发明实施例对此不作任何限定。
可选地，在本发明实施例中，晶元161的各个焊点和金属层21上的各个焊点之间的连接关系具体可为：
晶元161的输入焊点和金属层21上的电源输入焊点211之间的一一对应连接(物理连接，电连接)，晶元161的输出焊点和金属层21上的电源输出焊点212之间的一一对应连接(物理连接，电连接)。
其中，在本发明实施例提供的芯片中，电源输入焊盘22和电源输出焊盘23通常可为芯片的电源输入接口和电源输出接口，对此不作赘述。
需要说明的是，本发明实施例中的芯片还可包括相应的封装材料，对此不作赘述。
进一步地，本发明实施例中还提供了一种电子设备，如图17所示，其为本发明实施例中提供的电子设备的结构示意图。具体地，由图17可知，本发明实施例中的电子设备可包括电子设备本体171以及本发明实施例中的芯片172，对此不作赘述。
需要说明的是，本发明实施例中的电子设备通常可为相应的终端设备、个人pc、虚拟货币挖矿机等，对此不作赘述。
其中，在本发明实施例中，当对电子设备的计算能力等要求较高时，如当电子设备为虚拟货币挖矿机时，电子设备中芯片112的数量还可为多个，如可为60个、100个或者200个等。此时，电子设备中的多个芯片可分为互相并联的多组，每一组芯片包括串联连接的多个芯片，前一级芯片的输出电压为后一级芯片的输入电压，因此，各高级芯片的电源输出接口输出的电压不为零，最后一级芯片的电源输出接口输出的电压为零，对此不作赘述。
需要说明的是，在本发明实施例中，所有的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”等词汇，仅仅用于区分不同的主体，不存在任何限定含义。
本发明实施例提供了一种电路基板、芯片以及电子设备，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：第一绝缘层的第一表面上设置有金属层，第一绝缘层背离金属层的第二表面上设置有第二焊盘，第二焊盘在金属层上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，第一焊盘设置在第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。相比于现有技术，在本发明实施例中，当第一焊盘设置在第二焊盘的至少一个表面上时，金属层上的各焊点的电压能够保持一致，当第一焊盘设置在第二焊盘的至少两个侧面时，金属层上的各焊点的电压能够处于正常范围，因而能够解决金属层上的各焊点的电压不均衡的问题，保证了电路基板的正常工作。
本领域技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、装置(设备)和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。