包括屏蔽多层电力传输板的电源的制作方法

本申请要求于2017年4月13日提交的美国临时申请no.62/485,097的权益和优先权。上述申请的全部公开内容通过引用并入本文。

本发明涉及包括屏蔽多层电力传输板的电源。

背景技术

该部分提供与本发明相关的背景信息，该背景信息不一定是现有技术。

电源通常包括用于支撑各种电气部件的主电路板。在一些情况下，电源可以包括交流(ac)跳线板，该ac跳线板具有用于在主电路板的不同区域之间转移ac电力的中性层和热层。

技术实现要素：

该部分提供了本发明的概述，并非其全部范围或全部特征的全面公开。

根据本发明的一个方面，电源包括主电路板和用于从所述主电路板的一个区域向所述主电路板的另一个区域传输ac电力的多层电力传输板。所述主电路板包括具有中性电力连接和线路电力连接的ac电力输入连接器。所述多层电力传输板包括电联接到所述ac电力输入连接器的中性电力连接的至少两个导电中性层、电联接到所述ac电力输入连接器的线路电力连接的至少两个导电线路层以及位于每个所述导电层之间的电介质。所述导电中性层和导电线路层以交替配置布置。

根据本发明的另一方面，一种电源包括主电路板和用于将电力从所述主电路板的一个区域传输到所述主电路板的另一个区域的多层电力传输板。所述主电路板包括具有第一电力连接和第二电力连接的电力输入连接器。该多层电力传输板包括电联接到所述电力输入连接器的第一电力连接的第一导电层、电联接到电力输入连接器的第二电力连接的第二导电层、分隔所述第一导电层和第二导电层的第三导电层以及位于各个导电层之间的电介质。

根据本发明的另一方面，公开了一种制造电源的方法。所述电源包括主电路板和多层电力传输板。该多层电力传输板包括具有内侧和外侧的导电中性层、具有内侧和外侧的导电线路层、位于所述导电中性层和所述导电线路层之间的电介质、以及至少两个导电接地层。所述导电中性层的内侧面对所述导电线路层的内侧。两个导电接地层中的一者位于导电中性层的外侧。两个导电接地层中的另一者位于所述导电线路层的外侧。所述方法包括：在所述多层电力传输板中形成至少两个槽以裸露所述多层电力传输板的内部的至少一部分；利用导电材料对所述多层电力传输板的裸露出的内部进行镀覆，使得所述导电材料与所述两个导电接地层接触；以及电联接所述多层电力传输板和所述主电路板。

概念1：一种电源，包括：

主电路板，所述主电路板包括具有中性电力连接和线路电力连接的ac电力输入连接器；和

多层电力传输板，所述多层电力传输板用于从所述主电路板的一个区域向所述主电路板的另一个区域传输ac电力，所述多层电力传输板包括电联接到所述ac电力输入连接器的所述中性电力连接的至少两个导电中性层、电联接到所述ac电力输入连接器的所述线路电力连接的至少两个导电线路层、以及位于所述导电中性层和所述导电线路层的各层之间的电介质，所述导电中性层和所述导电线路层以交替配置布置。

概念2：根据概念1所述的电源，其中，所述多层电力传输板在垂直于所述主电路板的平面中延伸。

概念3：根据概念1至2中任一项所述的电源，其中，所述主电路板包括电联接在所述ac电力输入连接器和所述多层电力传输板之间的滤波器。

概念4：根据概念1至3中任一项所述的电源，其中，所述主电路板包括与所述ac电力输入连接器相邻的电力输出连接器。

概念5：根据概念1至4中任一项所述的电源，其中，所述电力输出连接器包括dc电力输出连接器。

概念6：根据概念1至5中任一项所述的电源，其中，所述至少两个导电中性层和所述至少两个导电线路层是内导电层，并且所述多层电力传输板包括基本上围绕所述内导电层的一个或多个外导电层。

概念7：根据概念1至6中任一项所述的电源，其中，所述一个或多个外导电层接地。

概念8：根据概念1至7中任一项所述的电源，其中，所述主电路板包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且所述主电路板的所述一个区域与所述主电路板的所述第一侧相邻以及所述主电路板的所述另一个区域与所述主电路板的所述第二侧相邻。

概念9：根据概念1至8中任一项所述的电源，其中，所述导电中性层中的一者位于所述导电线路层中的两个导电线路层之间，或者所述导电线路层中的一者位于所述导电中性层中的两个导电中性层之间。

概念10：一种电源，包括：

主电路板，所述主电路板包括具有第一电力连接和第二电力连接的电力输入连接器；和

多层电力传输板，所述多层电力传输板用于从所述主电路板的一个区域向所述主电路板的另一个区域传输电力，所述多层电力传输板包括电联接到所述电力输入连接器的所述第一电力连接的第一导电层、电联接到所述电力输入连接器的所述第二电力连接的第二导电层、分隔所述第一导电层和所述第二导电层的第三导电层、以及位于每个所述导电层之间的电介质。

概念11：根据概念10所述的电源，其中，所述多层电力传输板在垂直于所述主电路板的平面中延伸。

概念12：根据概念10至11中任一项所述的电源，其中，所述主电路板包括电联接在所述电力输入连接器和所述多层电力传输板之间的滤波器。

概念13：根据概念10至12中任一项所述的电源，其中，所述第一导电层和所述第二导电层是内导电层，并且所述多层电力传输板包括基本上围绕所述内导电层的一个或多个外导电层。

概念14：根据概念10至13中任一项所述的电源，其中，所述一个或多个外导电层联接到所述第三导电层。

概念15：根据概念10至14中任一项所述的电源，其中，所述一个或多个外导电层以及所述第三导电层接地。

概念16：根据概念10至15中任一项所述的电源，其中，所述主电路板包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，以及所述主电路板的所述一个区域与所述主电路板的所述第一侧相邻并且所述主电路板的所述另一个区域与所述主电路板的所述第二侧相邻。

概念17：一种制造电源的方法，所述电源包括主电路板和多层电力传输板，所述多层电力传输板包括具有内侧和外侧的导电中性层、具有内侧和外侧的导电线路层、位于所述导电中性层和所述导电线路层之间的电介质、以及至少两个导电接地层，所述导电中性层的所述内侧面对所述导电线路层的所述内侧，所述两个导电接地层中的一者布置在所述导电中性层的所述外侧上，并且所述两个导电接地层中的另一者布置在所述导电线路层的外侧上，所述方法包括：

在所述多层电力传输板上形成至少两个槽，以露出所述多层电力传输板的内部的至少一部分；

利用导电材料对所述多层电力传输板的露出的所述内部进行镀覆，使得所述导电材料与所述两个导电接地层接触；以及

电联接所述多层电力传输板和所述主电路板。

概念18：根据概念17所述的方法，其中，形成所述至少两个槽包括在所述多层电力传输板的周界内形成所述槽。

概念19：根据概念17至18中任一项所述的方法，还包括去除所述多层电力传输板的、在所述至少两个槽中的每一者与所述多层电力传输板的所述周界之间的部分。

概念20：根据概念17至19中任一项所述的方法，其中，所述多层电力传输板包括位于所述导电中性层与所述导电线路层之间的另一个导电接地层，并且，用所述导电材料镀覆包括以所述导电材料与所述另一个导电接地层接触的方式镀覆所述导电材料。

根据本文提供的描述，其他方面和适用领域将变得显而易见。应该理解的是，本发明的各个方面可以单独实施或者与一个或更多个其他方面组合实施。还应该理解的是，这里的描述和具体示例仅用于示例的目的，而不意图限制本发明的范围。

附图说明

本文描述的附图仅用于选择的实施方式、而不是全部可能的实现方式的示例性目的，并且不旨在限制本发明的范围。

图1是根据本发明的一个示例性实施方式的电源的框图，该电源包括主电路板和用于从主电路板的一个区域向主电路板的另一个区域传输电力的多层电力传输板。

图2a是根据另一示例性实施方式的可用于图1的电源中的ac多层电力传输板的框图。

图2b是根据又一示例性实施方式的具有x电容器的图2a的ac多层电力传输板。

图3是根据另一示例性实施方式的可用于图1的电源中的多层电力传输板的框图。

图4a是根据又一示例性实施方式的多层电力传输板的外导电层的俯视图。

图4b是根据另一示例性实施方式的图4a的多层电力传输板的另一外导电层的俯视图。

图4c是根据又一示例性实施方式的图4a的多层电力传输板的内导电层的俯视图。

图5是根据另一示例性实施方式的包括主电路板和多层电力传输板的电源的等距前视图。

图6是图5的电源的等距后视图。

图7是图6的电源的放大部分。

图8a是根据又一示例性实施方式的具有形成板的外导电层的镀槽的多层电力传输板的一部分的等距俯视图。

图8b是根据另一示例性实施方式的图8a的多层板的等距俯视图，其中板的一部分被去除以形成外导电层。

图9是根据又一示例性实施方式的在电路板的相对侧上具有导电过孔的多层电力传输板的一部分的俯视图。

图10是具有多层板的电源中的传导电磁干扰(emi)的曲线图，该多层板没有外导电接地层。

图11是图10的电源中的辐射emi的曲线图。

图12是图5-图7的电源中的传导emi的曲线图，其多层板具有外导电接地层。

图13是图5-图7的电源中的辐射emi的曲线图，其多层板具有外导电接地层。

贯穿附图的各个视图，相对应的附图标记表示对应的部件和/或特征。

具体实施方式

现在将参照附图更全面地描述示例性实施方式。

提供示例性实施方式，使得本发明将是透彻的且将向本领域的技术人员全面传达范围。提出多个具体细节，诸如具体部件、装置和方法的示例，以提供对本发明的实施方式的透彻理解。对于本领域的技术人员来说显而易见的是，不需要采用具体细节，示例性实施方式可以以许多不同形式来体现，以及具体细节和示例性实施方式均不应当被理解为限制本发明的范围。在一些示例性实施方式中，没有详细地描述公知的过程、公知的装置结构、和公知的技术。

本文中所使用的术语仅出于描述特定示例性实施方式的目的且不意图进行限制。如本文中所使用，单数形式“一”和“该”可以意图也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。术语“包括”、“包含”和“具有”是包含性的且因此指所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或附加。本文中所描述的方法步骤、过程和操作不应被理解为必须要求它们以所讨论或所示出的特定次序来执行，除非具体被认定为执行次序。也将理解，可以采用附加或替选步骤。

尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应当受这些术语限制。这些术语可以仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一个区域、层或区段区分。诸如“第一”、“第二”的术语和其它数字术语在本文中使用时不暗示顺序或次序，除非上下文有明确指示。因此，下文讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段，而不脱离示例性实施方式的教导。

为了便于描述，在本文中可以使用空间相对术语，诸如“内部”、“外部”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，来描述如图中所示的一个元件或特征与其它的一个或多个元件或特征的关系。除了图中示出的取向之外，空间相对术语可以意图涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则描述为在其它元件或特征的“下方”或“下面”的元件将被取向为在该其它元件或特征的“上方”。因而，示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种取向。该装置可以被另外地取向(旋转90度或以其它取向旋转)且本文中所使用的空间相对描述符被相应地理解。

在图1中示出了根据本发明的一个示例性实施方式的电源，并且该电源总体上由附图标记100所示。如图1所示，电源100包括主电路板102和多层电力传输板104。主电路板102包括电力输出连接器108和具有至少两个电力连接a、b的电力输入连接器106。如下面进一步解释的，多层电力传输板104包括一个或多个用于从主电路板102的一个区域向主电路板102的另一个区域传输电力的导电层。

电力连接器106、108可以是ac电力连接器或直流(dc)电力连接器。如果电力输入连接器106是ac电力输入连接器。则电力连接a可以认为是中性电力连接，并且电力连接b可以认为是线路(例如热)电力连接，反之亦可。可替选地，电力输入连接器106可以是dc电力输入连接器。在该情况下，电力连接a可以认为是正电力连接，电力连接b可以认为是参考(例如地)电力连接，反之亦可。在其它实施方式中，电力输入连接器106可以包括一个或多个其它的接地连接、附加的中性连接和/或线路连接、正dc连接、数据/信号连接等。

另外，电力输出连接器108可以包括各种连接，诸如一个或多个ac中性连接、ac线路连接、ac和/或dc接地连接、热dc连接、数据/信号连接等。另外，电力输出连接器108可以包括与电力输入连接器106相同或不同数量的电力连接。

如图1所示，电力连接器106、108彼此相邻。例如，如图1所示，电力连接器106、108定位成相邻于主电路板102的一个侧面、主电路板102的一个边缘等。在其它实施方式中，一个连接器可以靠近主电路板102的一个边缘，而另一个连接器可以靠近主电路板102的相对的边缘。

主电路板102(以及本文公开的任何其它主电路板)可以是任何合适的电路板。例如，主电路板102可以是印刷电路板(pcb)等。同样，多层电力传输板104(以及本文公开的任何其它多层板)可以是任何合适的电力传输板。例如，如本文所解释的，多层板104可以是电路板(例如，pcb等)和/或用于传输电力的另一合适的板。

另外，虽然在图1中未示出，但主电路板102可以包括设置在主电路板102的一个或多个表面上的一个或多个电气部件。例如，一个或多个滤波器、电容器、电感器、变压器、功率开关、整流电路、控制电路(例如，控制电路集成电路等)等可以联接到主电路板102的顶表面和/或底表面。电气部件可以被设置在主电路板102上并与多层板104相邻。在一些示例中，电气部件可以电联接到多层板104的一个或多个导电层。

功率转换器电路(例如，共同形成一个或多个功率转换器)可以电联接在电力输入连接器106和电力输出连接器108之间。例如，上述电气部件(例如，电容器、电感器、变压器、功率开关等)和/或其它合适的电气部件可以形成一个或多个功率转换器。该一个或多个功率转换器可设置成与多层板104相邻并电联接到多层板104的一个或多个导电层。该一个或多个功率转换器可包括ac/dc功率转换器、dc/dc转换器等，并且具有一个或多个合适的拓扑结构(例如，降压转换器拓扑结构、升压转换器拓扑结构、反激式转换器拓扑结构、正激式转换器拓扑结构等)。

多层板104可以包括一个或多个外导电层。例如，外导电层可以形成多层板104的外周界。在其他示例中，电介质可以布置在外导电层的面对外部的侧上。在任一示例中，导电层可基本上围绕多层板104的内部部分以为多层板104的内层提供屏蔽。

例如，外导电层可以屏蔽来自主电路板102上的电气部件产生的电磁场的噪声。该噪声例如可以包括电磁干扰(emi)(有时称为射频干扰(rfi))等。因此，导电层可以帮助防止噪声干扰多层板104的内导电电力层、输入连接器106处的输入等。因此，通过屏蔽电源100中的至少一些噪声，电源100中可不需要其他滤波器(例如，控制器局域网络(can)滤波器等)。反过来，可节省宝贵的电路板空间并且可降低成本。

在一些实施方式中，一个或多个外层可以接地。例如，外层可以电联接到主电路板102上的接地端(例如，接地线路等)和/或另一个合适的位置处的接地端。通过将一个或多个外层接地，与具有不接地的外层的板相比，板104可以提供改进的屏蔽性能。

如上所述，多层电力传输板104将电力从主电路板102的一个区域传输到主电路板102的另一区域。例如，多层板104可以将电力从主电路板102的一侧传输到主电路板102的相对侧。这种配置可以释放主电路板102上用于其它部件的宝贵空间，降低电路板的尺寸等。

ac或dc电力可以通过多层板104中的一个或多个导电层在主电路板102的不同区域之间传输。例如，图1的多层电力传输板104包括位于外导电层之间的一个或多个其它的导电层(未示出)。例如，这些导电层可以包括用于将ac电力从主电路板102的一个区域传输到主电路板102的另一个区域的导电中性层和导电线路层。在其它实施方式中，导电层可以包括例如用于将dc电力从主电路板102的一个区域传输到主电路板102的另一个区域的正导电层和参考导电层。

例如，图2a和图3分别示出了电力传输多层板200、300的横截面图。多层板200、300中的任一个和/或其他合适的板都可以用于图1的多层电力传输板104。

如图2a所示，多层电力传输板200包括：两个外导电层202、204，四个位于外层202、204之间的内导电层206、208、210、212，以及位于每个导电层202、204、206、208、210、212之间的电介质214。电介质214将导电层202、204、206、208、210、212彼此电隔离。

另外，如图2a所示，电介质214围绕外层202、204的外侧延伸。可替选地，电介质214可以不围绕外层202、204的外侧延伸，而可以围绕外层202和/或外层204的外侧的仅仅一部分延伸等。

当板200用在图1的电源100中时，导电层206、208可以是两个ac中性导体，并且导电层210、212可以是两个ac线路导体(例如热导体)。在这样的示例中，导电中性层206、208被电联接到被指定为图1的电力输入连接器106的中性连接(例如，连接a)的连接，并且导电线路层210、212被电联接到被指定为图1的电力输入连接器106的线路连接(例如，连接b)的连接。

在图2b的具体示例中，导电中性层206、208和导电线路层210、212以交替配置布置。例如，导电中性层206与外层202相邻，导电线路层210与导电中性层206相邻，导电中性层208与导电线路层210相邻，导电线路层212与导电中性层208和外层204相邻。如图所示，导电线路层210夹在导电中性层206和导电中性层208之间，并且导电中性层208夹在导电线路层210和导电线路层212之间。如此，导电层206、208、210、212形成一个中性层和一个线路层的交替配置。

这种一个中性层和一个线路层的交替配置可以形成一个或多个x电容器以抑制差模噪声，并且反过来帮助降低emi。例如，如图2b所示，可以在导电线路层210和导电中性层206之间形成一个x电容器216，以及可以在导电线路层212和导电中性层208之间形成另一个x电容器218。在图2b的具体示例中，x电容器216形成在导电线路层210的与导电中性层208相邻的一侧和导电中性层206的与外层202相邻的一侧之间。x电容器218形成在导电线路层212的与外层204相邻的一侧和导电中性层208的与导电线路层210相邻的一侧之间。

如图3所示，多层电力传输板300包括：两个外导电层302、304，三个位于外层302、304之间的内导电层306、308、310，以及位于每个导电层302、304、306、308、310之间以将导电层彼此电隔离的电介质312。

图3的电介质312可以完全围绕外层302、304的外侧延伸(如图所示)，也可以不围绕外层302、304的外侧延伸等。另外，如上所述，外导电层302、304可以为内导电层306、310提供屏蔽。

在一些示例中，图3的导电层306可以是ac中性导体，而图3的导电层310可以是ac线路导体。在这样的示例中，导电层306是导电中性层，而导电层310是导电线路层。因此，如果在图1的电源100中采用多层板300，则导电中性层306可以被电联接到被指定为中性电力连接(例如，连接a)的连接，而导电线路层310可以被电联接到被指定为线路电力连接(例如，连接b)的连接。

当板300用在图1的电源100中时，导电层306是正dc导体，而导电层310是参考导体。在这样的示例中，导电层306被电联接到被指定为正电力连接(例如，连接a)的连接，而导电层310被电联接到被指定为参考电力连接(例如，连接b)的连接。可替选地，当板300用在图1的电源100中时，导电层306可以是参考导体，导电层310可以是正dc导体。

如图3所示，导电层308在导电层306、310之间延伸。如此，导电层308将导电层306和导电层310分离。由于导电层308和层302、304，每个导电层306、310分别被屏蔽。换句话说，在图3的具体示例中，由导电层308和层302、304建立的两个屏蔽区域中的每一者仅屏蔽一个导电层。

虽然未示出，但是如本文所解释的，图2a和图2b的导电层202、204可以经由导电材料联接在一起和/或图3的导电层302、304、308可以经由导电材料联接在一起。如此，图2a和图2b的内导电层206、208、210、212可以至少部分地由一个或多个导电层屏蔽、包围或封闭等和/或图3的内导电层306、310可以至少部分地由一个或多个导电层屏蔽、包围或封闭等。例如，如本文所解释的，图3的导电层302、304、308可电联接在一起，从而基本上封闭导电中性层306和导电线路层310以屏蔽导电层306、310。这种配置类似于布置在另一根同轴电缆内的同轴电缆。

此外，如上所述，图2a和图2b的导电层202、204可以接地和/或图3的导电层302、304、308可以接地(例如以提供改进的屏蔽性能等)。

图4a、图4b和图4c示出了可以用在图1的电源100和/或另一合适的电源中的多层电力传输板的导电层402、404、406。导电层406是与图2a和图2b的导电层206、208、210、212和/或图3的导电层306、310中的任何一个导电层类似的内导电层。导电层402、404是与图2a和图2b的层202、204和/或图3的层302、304类似的外层。当层402、404、406形成为多层板时，导电层402、404的外边缘朝向彼此延伸并电联接在一起以基本上封闭导电层406。如上所述，该配置将导电层406屏蔽。如下面进一步解释的，导电层402、404的外边缘可以通过镀覆多层板的边缘而形成。

本文公开的多层电力传输板和本文公开的主电路板可以相对于彼此以任何合适的方式取向。例如，并且参考图1，如图所示，多层板104可以基本上平行于主电路板102。在其它实施方式中，多层板104可以基本垂直于主电路板102。

例如，图5-图7示出了电源500，电源500包括主电路板502和在基本上垂直于主电路板502的平面中延伸的多层电力传输板504。如本文所述，多层板504的这种垂直取向可以节省主电路板502上的空间。或者，多层板504可以在基本上平行于主电路板502的平面中延伸而不偏离本发明的范围。

多层板504可以包括图2至图4中所示的多层组合中的一者或多者。

如图5-图7所示，电源500包括与主电路板502的一侧506相邻的电力连接器510。在该具体示例中，电力连接器510包括ac电力输入连接器和dc电力输出连接器。如本文所解释的，ac电力输入连接器具有用于联接到多层板504的一个或多个层的中性连接和线路连接。或者，如果需要，电力连接器510可以包括dc电力输入连接器。

多层电力传输板504沿主电路板502的边缘表面延伸。例如，在图5和图6中所示的具体示例中，多层板504附接到主电路板502(例如，在主电路板502的边缘表面和/或另一表面上)，并且在主电路板502的一侧506和主电路板502的另一个侧508之间延伸。如图所示，多层板504基本上延伸主电路板502的长度。该配置可以为主电路板502提供至少一些结构支撑，从而防止板502由于板502上的部件的重量而翘曲、扭转、断裂等。

另外，如图5-图7所示，电源500包括布置在主电路板502的顶表面上的各种电气部件512。电气部件512可以包括一个或多个电容器、电感器、变压器、功率开关、整流电路、控制电路(例如，控制电路集成电路等)等。电源500的电气部件512可以用于形成一个或多个ac/dc转换器、dc/dc转换器、滤波器等。

例如，ac/dc转换器可以位于主电路板502的侧508附近。在这样的示例中，ac/dc转换器可以电联接到多层板504的一个或多个层以接收ac输入电力。ac/dc转换器然后将dc电力输出到板上的一个或多个部件512、电力连接器510等。例如，dc电力可在被提供给电力连接器510的dc电力输出连接器之前被提供给一个或多个dc/dc转换器以调节、增加、减少dc电压和/或电流等。

如图7所示，多层板504包括电联接到电力连接器510的ac电力输入连接器的电力输入端514。如图所示，主电路板502包括电联接在电力连接器510(例如，ac电力输入连接器)和多层板504的电力输入端514之间的滤波器516。在图5-图7所示的具体示例中，滤波器516是共模扼流圈(例如，单匝共模扼流圈等)。或者，滤波器516可以包括另一合适的扼流圈等。

本文公开的电源可以以任何合适的方式制造。例如，图8a和图8b示出可用于本文公开的任何一个电源中的多层电力传输板800的一部分。如本文所解释的，多层板800可以包括两个或更多个导电层，例如包括外导电层(例如，外部接地层等)和内导电层(例如，一个或多个内部接地层、导电中性层、导电线路层等)。

如图8a所示，在多层电力传输板800中形成有两个槽802、804以裸露多层板800的内部806、808的至少一部分。例如，槽802、804可以在板的相对侧上从多层板800铣出。或者，槽802、804可以以另一种合适的方式形成在多层板800中。

如图所示，槽802、804由多层板800限定。例如，并且如图8a所示，槽802、804由多层板800完全限定，使得槽由多层板800封闭。在这样的示例中，两个槽802、804形成在多层板800的周界内。在其它实施方式中，槽802、804可以至少部分地由多层板800限定。

然后将多层板800的裸露的内部806、808镀覆上导电材料。例如，多层板800的导电接地层可以延伸到多层板800的外周界(例如，外周界814、与外周界814相邻的区域等)。这样，在槽802、804形成后，导电接地层沿着多层板800的内部806、808裸露。因此，当导电材料被镀覆在多层板800上时，该导电材料与多层板800的内部和/或外部导电接地层接触并因此电联接在一起。

如图8a所示，该导电材料可以被镀覆在多层板800的整个裸露内部806、808上。在其它实施方式中，如果需要，导电材料可被镀覆在多层板800的裸露内部806、808的仅仅多个部分(例如，内侧)上。

在图8a的特定示例中，多层板800的槽802、804和裸露内部806、808上的导电材料连续地延伸跨过多层板800的长度。例如，槽802、804可以从板的相对侧连续地延伸。导电材料然后可以被镀覆到每个槽802、804的整个长度上。这可以确保接地导电层(包括镀覆的导电材料)基本上围绕内导电层。

在其它实施方式中，多层板800的内导电层和/或外导电层(例如，接地层)可以以另一种合适的方式电联接在一起。例如，图9示出了多层电力传输板900的一部分。多层板900包括基本类似于图8a的槽802、804的槽902、904。然而，图9的多层板900包括在板的表面之间延伸的过孔906。如上所述，过孔906镀覆有导电材料，该导电材料与多层板900的内导电层和/或外导电层(例如，接地层)接触并因此将多层板900的内导电层和/或外导电层(例如，接地层)电联接在一起。

如图9所示，板900在板900的每一侧上包括两排过孔906。在其他实施方式中，如果需要，可以采用更多或更少排的过孔。另外，如上所述，这些排的电镀过孔可以基本上延伸板900的整个长度，以确保电联接的导电层和过孔906基本上围绕导电电力内层。

参考图8和图9，图8的多层板800和图9的多层板900均可以电联接到电源的主电路板。优选地，这发生在形成和镀覆槽802、804之后。例如，电镀导电材料的一部分(例如，沿着板800的裸露表面、过孔906等)可以接触主电路板(例如，图1的主电路板102)上的接地迹线等。在一些实施方式中，可以使用一个或多个导电连接来将多层板800、900物理连接到和电联接到主电路板。

在一些实施方式中，图8的多层板800和图9的多层板900的一个或多个部分可以被去除。例如，并且如图8a所示，在槽802、804形成之后，槽802、804和多层板800的周界814之间的侧部810、端部812等可以保留。如图8b的多层板800所示，这些部分810、812可以被移除(例如，在蚀刻缺口处、断点处等切断、折断等)以裸露镀覆的内部806、808。图9的多层板900包括类似的可去除侧部、端部等。

图10示出电源中的范围从大约150khz到大约30mhz的传导emi(dbμv)的曲线图1000。在该具体示例中，电源包括主板、跨过主板的长度延伸的多层板以及位于主板的相对于输入/输出电力连接器的相对侧上的emi滤波器。然而，如本文所解释的，该多层板不包括联接在一起的外导电接地层。该电源配置允许多层板中的导电ac电力线拾取来自电气部件(例如，开关功率转换器、dc-dc变压器等)的电噪声/磁噪声，这些电气部件位于主板上且邻近多层板。这导致电源中的传导emi升高超过a类国际限制(由线1002、1004表示)，如曲线图1000所示。

图11示出了在以上参照图10进行解释的电源中从大约30mhz到大约1ghz范围内的辐射emi(dbμv/m)的曲线图1100。如图所示，辐射emi超过a类国际限制(由线1104表示)。

图12示出了图5至图7的电源500中的传导emi(dbμv)的曲线图1200，图13示出了电源500中的辐射emi(dbμv/m)的曲线图1300。如图所示，电源500中的传导emi和辐射emi相比于上面参照图10和图11进行说明的电源中的传导emi和辐射emi减小。另外，如图12和图13所示，电源500中的传导emi保持低于a类国际限制(由曲线图1200中的线1202、1204表示)，并且电源500中的辐射emi保持低于a类国际限制(由曲线图1300中的线1302表示)。

本文公开的导电层和/或导电材料可以包括任何合适的导电材料。例如，导电层和/或导电材料可以包括导电金属材料(例如，铜、铝、金、银等及其合金)等。本文公开的电介质可以包括任何合适的电绝缘材料，例如瓷、玻璃、环氧树脂、塑料等和/或它们的组合。

虽然本文公开的多层板被描述和/或示出为包括特定数量的导电层(例如，外导电层、内导电层等)，但是对于本领域技术人员来说显而易见的是，可以采用更多或更少的导电层而不偏离本发明的范围。

多层板可用于各种不同的电源，包括例如ac/dc电源、dc/dc电源等。例如，多层板中的任何一者都可以用于3kw的ac/dc电源，用于向一个或多个电子设备提供电力(例如，12v/246a)。电源例如可以包括具有任何合适的拓扑的一个或多个功率转换器。

出于示例和说明的目的提供了上述实施方式的描述。这不意图是穷举的或限制本发明。即使没有具体示出或描述，特定实施方式的各个元件或特征通常不限于该特定实施方式，而是在可适用的情况下是可互换的并且可以被用在选定的实施方式中。这些元件或特征也可以很多方式变化。这些变化不应当被视为背离本发明，并且所有这些修改旨在被包括在本发明的范围内。