技术特征：
技术总结
本发明公开了一种大面积激光直写制备柔性微型电极电路的方法，属于微电子技术领域。所述方法包括选取基底并对所述基底进行预处理；在预处理后的基底上制备铜膜；使用作图软件设计好需要的微型电极电路图；最后使用激光直接在制备好的铜膜上制备出所设计的微型电极电路图。本发明基于激光直写技术，提供的方法简单易操作、无污染，制备得到的薄膜厚度均匀、表面光滑平整、可靠性好；可制备大面积、厚度、尺寸可控的微米尺度的互联导通线路；可用于电路刻写和器件互联。本发明制备的微型电极电路在电子元器件的功能集成、能源的转化存储、柔性传感及其他柔性半导体器件的制备加工等领域有着广阔的应用前景。
技术研发人员：胡明俊;单光存;覃儒展
受保护的技术使用者：北京航空航天大学
技术研发日：2018.04.18
技术公布日：2018.10.09