本发明涉及线路板生产制造技术领域，特别是涉及一种高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板。
背景技术
为满足信号快速传递与便于散热的要求，高密度互联板往往采用表层铜厚≥2oz的多个厚铜芯板层压制造得到高密度互联厚度板。但采用厚铜芯板层压得到高密度互联厚度板时，经常在高密度互联厚度板的无铜区域出现白斑，并容易导致高密度互联厚度板分层。
技术实现要素：
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板，它能够避免层压后出现白斑，减小层压分层风险。
其技术方案如下：一种高密度互联厚铜板的制作方法，包括如下步骤：
在厚铜芯板进行层压处理步骤之前，确定所述厚铜芯板上待加工出散热孔的预设位置，并在所述厚铜芯板的所述预设位置处制作得到铜盘；
将制作有所述铜盘的两个以上所述厚铜芯板通过半固化片进行层压处理得到层压板；
在所述层压板对应于所述预设位置处均加工出散热孔，在加工出所述散热孔过程中所述厚铜芯板的预设位置处的铜盘均被去除掉。
一种厚铜芯板，包括厚铜芯板本体，所述厚铜芯板本体上设有若干个铜盘，所述铜盘与所述厚铜芯板本体上用于加工出散热孔的预设位置相应设置。
上述的高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板，由于厚铜芯板上待加工散热孔的预设位置处制作有铜盘，铜盘增加了厚铜芯板的残铜率。在层压处理时，铜盘能增大厚铜芯板上无铜区域的基材受力，使无铜区域填胶流动性较好，能充分填充在无铜区域内，进而能避免出现白斑及分层的不良现象。另外，在层压板上加工出散热孔过程中将厚铜芯板的预设位置处的铜盘均去除掉，铜盘不会对高密度互联厚铜板造成不良影响，仍然符合用户需求。
进一步地，在所述厚铜芯板的所述预设位置处制作得到铜盘具体步骤为：在曝光显影蚀刻制作得到所述厚铜芯板表面上的铜网时，同步在所述厚铜芯板的所述预设位置处进行曝光显影蚀刻制作得到所述铜盘。
进一步地，所述铜盘的直径大小小于所述散热孔的直径大小。
进一步地，所述铜盘的直径比所述散热孔的直径小2mil～6mil。
进一步地，在所述层压板对应于所述预设位置处均加工出散热孔的具体方法为：选取与所述散热孔直径相适应的钻刀，通过所述钻刀在所述层压板的预设位置处钻设出所述散热孔；或者，根据所述散热孔的直径大小，通过铣刀在所述层压板的预设位置处铣出所述散热孔。
进一步地，在所述厚铜芯板进行层压处理步骤之前，还包括步骤：在所述厚铜芯板的板边区域蚀刻形成有若干个阻胶铜块，对于待层压在一起的相邻的两个所述厚铜芯板，其中一个所述厚铜芯板的第一待压合板面上设计的所述阻胶铜块与另一个所述厚铜芯板的第二待压合板面上的所述阻胶铜块相互交错设置。
进一步地，在所述厚铜芯板的板边区域蚀刻形成有若干个阻胶铜块的具体步骤为：在曝光显影蚀刻制作得到所述厚铜芯板表面上的铜网时，同步在所述厚铜芯板的板边区域曝光显影蚀刻形成有若干个阻胶铜块。
进一步地，所述阻胶铜块的直径为70mil～110mil,相邻所述阻胶铜块的间距为20mil～26mil。
进一步地，所述厚铜芯板本体包括板边区域，所述板边区域设有若干个阻胶铜块。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的厚铜芯板的第一待压合板面的结构示意图；
图2为本发明一实施例所述的厚铜芯板的第二待压合板面的结构示意图。
附图标记：
10、铜盘，20、阻胶铜块。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
一般地，高密度互联厚度板的厚铜芯板中部设计有铜网与若干个散热孔，高密度互联厚度板的厚铜芯板外围部设计有铜皮。层压时，由于厚铜芯板的铜厚较厚，厚铜芯板中部裸露的基材区域无法受到压力使胶充分流动，从而导致该裸露的基材区域出现白斑，并容易出现分层的不良现象。
在一个实施例中，请参阅图1与图2，一种高密度互联厚铜板的制作方法，包括如下步骤：
步骤s100、在厚铜芯板进行层压处理步骤之前，确定所述厚铜芯板上待加工出散热孔的预设位置，并在所述厚铜芯板的所述预设位置处制作得到铜盘10；
步骤s200、将制作有所述铜盘10的两个以上所述厚铜芯板通过半固化片进行层压处理得到层压板；
步骤s300、在所述层压板对应于所述预设位置处均加工出散热孔，在加工出所述散热孔过程中所述厚铜芯板的预设位置处的铜盘10均被去除掉。
其中，在所述层压板对应于所述预设位置处均加工出散热孔的具体方法为：选取与所述散热孔直径相适应的钻刀，通过所述钻刀在所述层压板的预设位置处钻设出所述散热孔；或者，根据所述散热孔的直径大小，通过铣刀在所述层压板的预设位置处铣出所述散热孔。
上述的高密度互联厚铜板的制作方法，由于厚铜芯板上待加工散热孔的预设位置处制作有铜盘10，铜盘10增加了厚铜芯板的残铜率。在层压处理时，铜盘10能增大厚铜芯板上无铜区域的基材受力，使无铜区域填胶流动性较好，能充分填充在无铜区域内，进而能避免出现白斑及分层的不良现象。另外，在层压板上加工出散热孔过程中将厚铜芯板的预设位置处的铜盘10均去除掉，铜盘10不会对高密度互联厚铜板造成不良影响，仍然符合用户需求。
进一步地，在所述厚铜芯板的所述预设位置处制作得到铜盘10具体步骤为：在曝光显影蚀刻制作得到所述厚铜芯板表面上的铜网时，同步在所述厚铜芯板的所述预设位置处进行曝光显影蚀刻制作得到所述铜盘10。如此，能够保证高密度互联厚铜板的较高的工作效率。在一个实施例中，也可以先制作出厚铜芯板表面上的铜网，然后再制造出厚铜芯板表面上的铜盘10。
进一步地，所述铜盘10的直径大小小于所述散热孔的直径大小。如此，能将铜盘10形成在预设位置区域内，避免铜盘10超出到散热孔外部，这样加工散热孔时能同步将铜盘10完全去除掉，避免铜盘10残留在高密度互联厚铜板中，从而能保证高密度互联厚铜板的产品质量。
进一步地，所述铜盘10的直径比所述散热孔的直径小2mil～6mil。具体地，所述铜盘10的直径比所述散热孔的直径小4mil。如此，既能保证厚铜芯板上的残铜率，也能避免加工形成散热孔时铜盘10残留在高密度互联厚铜板中。
进一步地，在所述厚铜芯板进行层压处理步骤之前，还包括步骤s90：在所述厚铜芯板的板边区域蚀刻形成有若干个阻胶铜块20，对于待层压在一起的相邻的两个所述厚铜芯板，其中一个所述厚铜芯板的第一待压合板面上设计的所述阻胶铜块20与另一个所述厚铜芯板的第二待压合板面上的所述阻胶铜块20相互交错设置。
如此，相邻两个厚铜芯板进行层压组合在一起时，第一待压合板面上的阻胶铜块20与第二待压合板面上的阻胶铜块20相互咬合，使得板边区域的胶体在压合过程中向第一待压合板面与第二待压合板面的中部的无铜区域流动，从而能够避免出现白斑及分层的不良现象。
进一步地，在所述厚铜芯板的板边区域蚀刻形成有若干个阻胶铜块20的具体步骤为：在曝光显影蚀刻制作得到所述厚铜芯板表面上的铜网时，同步在所述厚铜芯板的板边区域曝光显影蚀刻形成有若干个阻胶铜块20。如此，能够保证高密度互联厚铜板的较高的工作效率。在一个实施例中，也可以先制作出厚铜芯板表面上的铜网，然后再制造出所述厚铜芯板的板边区域的阻胶铜块20。
进一步地，所述阻胶铜块20的直径为70mil～110mil,相邻所述阻胶铜块20的间距为20mil～26mil。具体地，所述阻胶铜块20的直径为90mil,相邻所述阻胶铜块20的间距为23mil。如此，相邻两个厚铜芯板进行层压组合在一起时，板边区域的胶体受力效果好，能较好地实现将板边区域的胶体在压合过程中向第一待压合板面与第二待压合板面的中部的无铜区域流动。
在一个实施例中，请再参阅图1与图2，一种厚铜芯板，包括厚铜芯板本体，所述厚铜芯板本体上设有若干个铜盘10，所述铜盘10与所述厚铜芯板本体上用于加工出散热孔的预设位置相应设置。
上述的厚铜芯板与高密度互联厚铜板的制作方法的有益效果相同，不进行赘述。
进一步地，所述铜盘10的直径比所述散热孔的直径小2mil～6mil。具体地，所述铜盘10的直径比所述散热孔的直径小4mil。如此，既能保证厚铜芯板上的残铜率，也能避免加工形成散热孔时铜盘10残留在高密度互联厚铜板中。
进一步地，所述厚铜芯板本体包括板边区域。所述板边区域设有若干个阻胶铜块20。所述阻胶铜块20的直径为70mil～110mil,相邻所述阻胶铜块20的间距为20mil～26mil。具体地，所述阻胶铜块20的直径为90mil,相邻所述阻胶铜块20的间距为23mil。如此，相邻两个厚铜芯板进行层压组合在一起时，板边区域的胶体受力效果好，能较好地实现将板边区域的胶体在压合过程中向第一待压合板面与第二待压合板面的中部的无铜区域流动。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。