本发明涉及pcb板生产技术领域，具体涉及一种提高pcb板生产效率的方法。
背景技术
随着印刷线路板（pcb）的不断发展，印刷线路板行业内竞争不断提高，为提高在印刷线路板市场中的竞争力，在保证产品品质优良的前提下，提高生产效率无疑是提升竞争实力的最有效方式。
因此，研究能够有效提高pcb板生产效率的工艺具有重要的实际意义。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种提高pcb板生产效率的方法。本发明方法通过采用湿膜制作内层，并通过对内层显影蚀刻连退膜线（des线）提速，进而提高pcb板生产效率。
本发明的目的通过如下技术方案实现。
一种提高pcb板生产效率的方法，包括如下步骤：
（1）采用湿膜方式生产pcb板内层；采用湿膜（即内层油墨）方式，相较于干膜，湿膜成本价格较低，且显影性较强，退膜方便，因此内层制作使用湿膜，可达到节约成本及提升效率目的；
（2）同时，在pcb板内层的des线流程中，提高显影压力或显影液浓度，并提高蚀刻压力以及蚀刻液浓度，进而提高des线的速率。
优选的，步骤（2）中，提高显影压力的同时，提高显影液浓度。
优选的，步骤（2）中，所述提高显影压力是将显影压力下压提高至1.7~1.9kg/m2，显影压力上压提高至1.7~2.0kg/m2。
更优选的，步骤（2）中，所述提高显影压力是将显影压力下压提高至1.7kg/m2，显影压力上压提高至1.8kg/m2。
优选的，步骤（2）中，所述提高显影液浓度是将显影液浓度提高至0.9~1.1wt%。
提升显影效率需将显影时间往下限控制，显影时间又受显影压力、显影速度以及显影液浓度影响，因此要在保证显影效果能力相同的前提下提高效率，从显影压力、显影速度以及显影液浓度三个影响因素出发，提高显影速度，相应地需增加显影压力或提高显影液浓度。
优选的，步骤（2）中，所述提高蚀刻压力是将蚀刻压力下压提高至1.7~1.8kg/m2，蚀刻压力上压提高至2.6~2.7kg/m2。
更优选的，步骤（2）中，所述提高蚀刻压力是将蚀刻压力下压提高至1.7kg/m2，蚀刻压力上压提高至2.6kg/m2。
优选的，步骤（2）中，所述提高蚀刻液浓度是将蚀刻液中溶质盐酸与氯酸钠的质量比提高至2.1:27。
优选的，步骤（2）中，蚀刻后的线宽的下线宽比原板线宽的10%大于0-0.4mil。
提升蚀刻效率需将蚀刻时间往下限控制，蚀刻时间又受蚀刻压力、蚀刻速度以及蚀刻液浓度影响，因此要在保证蚀刻效果相同的前提下提高蚀刻效率，从蚀刻压力、蚀刻速度以及蚀刻液浓度三个影响因素出发，提高蚀刻速度，相应地需增加蚀刻压力以及提高蚀刻液浓度。
优选的，步骤（2）中，des线的整体速率提高至5m/min。
des线的整体速率的最终提高得到的速率根据自动检测机器的最大效率进行提速，当检测机器可提升速度，则可对des线继续提速。
更优选的，步骤（2）中，提高速率后的des线流程中，退膜阶段退膜干净，且烘干收板阶段可正常烘干。
与现有技术相比，本发明具有如下优点和有益效果：
本发明方法通过提高pcb板内层的生产效率，增加pcb板产值，提高了pcb板的生产效率，且无需增加成本。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步详细的描述，但本发明的保护范围及实施方式不限于此。
实施例1
现有pcb板生产工艺中，采用干膜方式制备pcb内层；同时，des线的流程中，显影液压的上下压均为1.5kg/m2，显影液浓度范围在1wt%-1.1wt%间，蚀刻压力上压2.5kg/m2、下压1.5kg/m2，蚀刻液中溶质盐酸与氯酸钠的质量比为2.0:27。
该现有工艺中，des线速率为4.5m/min。
实施例2
一种提高pcb板生产效率的方法，包括如下步骤：
在实施例1的工艺基础上，采用湿膜方式制备pcb内层；同时，des线的流程中，将显影液压的上压提高至1.8kg/m2，下压提高至1.7kg/m2，控制显影液浓度不变，蚀刻压力上压提高至2.6kg/m2、下压提高至1.7kg/m2，蚀刻液中溶质盐酸与氯酸钠的质量比提高至2.1:27。
调整后的退膜阶段退膜干净，且烘干收板阶段仍可正常烘干，蚀刻后的线宽为4-5mil，下线宽大于要求线宽（原板线宽的10%）0-0.4mil。
采用奥蒂玛aoi自动检测机器进行检测的最高检测速度为5m/min。
实施例3
一种提高pcb板生产效率的方法，包括如下步骤：
在实施例1的工艺基础上，采用湿膜方式制备pcb内层；同时，des线的流程中，将显影液压的上压提高至2.0kg/m2，下压提高至1.8kg/m2，控制显影液浓度不变，蚀刻压力上压提高至2.7kg/m2、下压提高至1.8kg/m2，蚀刻液中溶质盐酸与氯酸钠的质量比提高至2.1:27。
调整后的退膜阶段退膜干净，且烘干收板阶段仍可正常烘干，蚀刻后的线宽为4-5mil，下线宽大于要求线宽（原板线宽的10%）0-0.4mil。
采用奥蒂玛aoi自动检测机器进行检测的最高检测速度为5m/min。
实施例4
一种提高pcb板生产效率的方法，包括如下步骤：
在实施例1的工艺基础上，采用湿膜方式制备pcb内层；同时，des线的流程中，将显影液压的上压提高至1.7kg/m2，下压提高至1.9kg/m2，控制显影液浓度不变，蚀刻压力上压提高至2.7kg/m2、下压提高至1.7kg/m2，蚀刻液中溶质盐酸与氯酸钠的质量比提高至2.1:27。
调整后的退膜阶段退膜干净，且烘干收板阶段仍可正常烘干，蚀刻后的线宽为4-5mil，下线宽大于要求线宽（原板线宽的10%）0-0.4mil。
采用奥蒂玛aoi自动检测机器进行检测的最高检测速度为5m/min。
通过以上实施例2~4的方法，pcb板内层des线速度提升至5m/min，每pnl板长度约为0.68mm，板与板间距0.1m，则按8h工作时间，每日可多生产0.5m/min*60min*8h/0.78m=307pnl,每pnl约0.32m2，则每月可提高产量307*0.32*30=2953m2。
以上实施例仅为本发明的较优实施例，仅在于对本发明的技术方案作进一步详细的描述，但不限制本发明的保护范围，任何未脱离本发明精神实质所做的变更、修改、删除、组合或替换等均将包含在本发明的保护范围内。