技术特征：
技术总结
本发明公开了一种机箱，包括壳体、贴合于所述壳体的壁上的制冷片、位于壳体内部的导热冷排、安装于所述导热冷排上的排冷风扇、位于所述壳体外部的散热鳍片以及安装于所述散热鳍片上的散热风扇，所述散热风扇、散热鳍片、制冷片、导热冷排以及排冷风扇依次设置；所述制冷片为半导体制冷片，其将靠近所述导热冷排的一面的热量传递至远离导热冷排的一面，形成低温面和高温面。本发明提供的机箱，通过散热风扇、散热鳍片、制冷片、导热冷排以及排冷风扇的设置，保证壳体内部的热量及时散发出去，防止热量集聚影响壳体内部电子电路元件的可靠性。
技术研发人员：余颖舜
受保护的技术使用者：佛山职业技术学院
技术研发日：2018.07.16
技术公布日：2018.11.13