电子设备的制作方法

本发明涉及电子器件领域，具体而言，涉及一种电子设备。

背景技术：

电子产品、电子元器件因其内部包含印制板、电源电路等设备，极易受到空间电磁波辐射干扰或者传输线的传导干扰。由此，电磁兼容性设计在电子元器件的制造过程中尤为关键，除了对印制板设计之初，对接地的考虑，以及对滤波电路的设计等方法来减小电磁信号干扰外，最为直接有效的方法就是直接切断电磁波的传播路径，使其无法传播。

现目前，普遍采用的屏蔽方法有使用金属材料作为电子产品的外壳材料，或者在非金属外壳材料上喷金属漆，以此隔断外界电磁波向电子产品内部的传播路径，均取得了较好的效果。

在多个产品试验过程中，利用这种金属材料和金属喷漆的方法虽可以屏蔽外界电磁波，但是电子产品内部的电磁波互相干扰却没法避免，这种内部干扰甚至会影响产品的正常工作，仅切断外部电磁波向内传播并未完全实现电磁兼容设计。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种电子设备。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子设备，所述电子设备包括：壳体和至少一个隔板，所述壳体围成一中空容置腔，所述至少一个隔板设置于所述中空容置腔内，且所述至少一个隔板将所述中空容置腔分割为至少两个子容置腔，所述至少两个子容置腔中的每个均用于容纳电子器件；所述至少一个隔板为金属隔板。

优选地，上述的电子设备中，所述壳体与所述至少一个隔板一体制造成型。

壳体与至少一个隔板一体成型，使得隔板与壳体的连接更加稳固，不容易造成隔板与壳体的脱离，从而使得该电子设备的使用寿命更长久。

优选地，上述的电子设备中，所述壳体为金属壳体。

壳体具体可以为金属壳体，金属壳体可以起到较好的电磁屏蔽的效果，从而可以避免外部的电磁波传入电子设备内，对电子设备内的电子元器件造成电磁干扰。

优选地，上述的电子设备中，所述至少一个隔板的远离所述壳体的一端设置有凸起部，所述凸起部的厚度小于所述隔板的厚度。

隔板的远离壳体的一端设置有凸起部，且凸起部的厚度可以小于隔板的厚度，该凸起部可以使得隔板的高度比不设置凸起部的隔板的高度更高，当壳体与盖体相配合，凸起部可以与盖体接触，延长电磁波的传播路径，大大减弱电磁干扰信号。

优选地，上述的电子设备中，所述凸起部为阶梯状凸起部。

阶梯状凸起部的电磁屏蔽效果更好，阶梯状凸起部比矩形柱凸起部的路径更为复杂和曲折，有利于减弱电磁波的传播。

优选地，上述的电子设备中，还包括盖体，所述盖体与所述壳体相配合，封闭所述中空容置腔。

盖体可以与壳体相配合，盖体具体可以盖合该壳体，从而使中空容置腔封闭起来，进一步提高电子设备的电磁干扰的抗性。

优选地，上述的电子设备中，所述盖体的靠近所述壳体的一侧设置有凹槽，所述凹槽的形状与所述凸起部的形状相匹配。

盖体的靠近壳体的一侧可以设置有凹槽，且凹槽的形状与凸起部的形状相匹配，当盖体盖合壳体时，凸起部可以伸入盖体的凹槽内，从而更彻底的将中空容置腔分割为多个子容置腔，减弱多个子容置腔内的电子元器件之间的电磁波互相干扰。

优选地，上述的电子设备中，所述盖体为金属盖体。

盖体为金属盖体，可以防止外部的电磁波透过盖体传入该电子设备内。

优选地，上述的电子设备中，所述至少一个隔板包括第一隔板、第二隔板、第三隔板、第四隔板以及第五隔板，所述第一隔板、第二隔板、第三隔板以及所述壳体的内侧壁共同围成第一子容置腔；所述第四隔板的一端与所述第一隔板的远离所述第三隔板的一侧固定连接，所述第四隔板的另一端与所述壳体的内侧壁固定连接；所述第五隔板的一端与所述第三隔板的远离所述第一隔板的一侧固定连接，所述第五隔板的另一端与所述壳体的内侧壁固定连接。

第一隔板、第二隔板、第三隔板以及壳体的内侧壁共同围成第一子容置腔，将中空容置腔分割为第一子容置腔和未包括第一子容置腔的部分。第四隔板、第五隔板以及壳体的内侧壁可以将未包括第一子容置腔的部分划分为三个子容置腔。即上述五个隔板可以将中空容置腔分割为四个子容置腔，每个子容置腔均可以用于容纳电子元器件，隔板的存在可以避免四个子容置腔内的电子元器件相互干扰。

优选地，上述的电子设备中，所述第一隔板、第二隔板以及第三隔板的远离所述壳体的一端均设置有凸起部。

具体地，围成第一子容置腔的边缘对应的隔板可设置有凸起部，该凸起部可以与盖体上的凹槽相匹配，从而形成更加密闭的容置腔，使得第一子容置腔可以容纳大功率的元器件，从而对大功率的元器件进行更好的电磁隔离。

本发明实施例提供的电子设备的有益效果为：

本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：壳体和至少一个隔板，所述壳体围成一中空容置腔，所述至少一个隔板设置于所述中空容置腔内，且所述至少一个隔板将所述中空容置腔分割为至少两个子容置腔，所述至少两个子容置腔中的每个均用于容纳电子器件；所述至少一个隔板为金属隔板。不同的电子器件被放置于不同的子容置腔内，被金属隔板隔开，可以尽量减少不同的电子器件之间相互的电磁干扰。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电子设备的部分结构示意图；

图2是本发明实施例提供的电子设备的一种具体实施方式的部分结构示意图；

图3是图2示出的电子设备沿a-a方向剖开的剖面图；

图4是本发明实施例提供的电子设备的盖体的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的电子设备的凸起部的结构示意图。

图标：电子设备100；壳体110；隔板120；第一隔板121；第二隔板122；第三隔板123；第四隔板124；第五隔板125；子容置腔130；第一子容置腔131；第二子容置腔132；第三子容置腔133；第四子容置腔134；凸起部140；盖体150；凹槽151。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例

详情请参见图1，图1示出了本发明第一实施例提供的电子设备100，所述电子设备100包括：壳体110和至少一个隔板120，所述壳体110围成一中空容置腔，所述至少一个隔板120设置于所述中空容置腔内，且所述至少一个隔板120将所述中空容置腔分割为至少两个子容置腔130，所述至少两个子容置腔130中的每个均可以容纳电子器件。所述至少一个隔板120为金属隔板120。

所述壳体110与所述至少一个隔板120一体制造成型。壳体110与至少一个隔板120一体成型，使得隔板120与壳体110的连接更加稳固，不容易造成隔板120与壳体110的脱离，从而使得该电子设备100的使用寿命更长久。

所述壳体110为金属壳体110，金属壳体110可以起到较好的电磁屏蔽的效果，从而可以避免外部的电磁波传入电子设备100内，对电子设备100内的电子元器件造成电磁干扰。

请参见图5，所述至少一个隔板120的远离所述壳体110的一端设置有凸起部140，所述凸起部140的厚度小于所述隔板120的厚度。凸起部140的高度具体可以为h。高度h根据电子设备100本身的高度限制而定，可以在限制高度范围内，选择高度的最大值，且该凸起部140可以与盖体150接触，从而延长电磁波的传播路径，大大地减弱的干扰信号。

凸起部140设置在隔板120的远离壳体110的一端，可以使得隔板120的高度比不设置凸起部140的隔板120的高度更高，当壳体110与盖体150相配合，凸起部140可以与盖体150接触，延长电磁波的传播路径，大大减弱电磁干扰信号。

具体地，所述凸起部140为阶梯状凸起部140，请参见图5。阶梯状凸起部140的电磁屏蔽效果更好，阶梯状凸起部140比矩形凸起部140的路径更为复杂和曲折，有利于减弱电磁波的传播。

虽然阶梯状凸起部140与矩形凸起部140传播路径长度一致，但是阶梯状凸起部140比矩形凸起部140的路径更为复杂和曲折，这也是有效减弱电磁波传播的方式。所以，凸起形状的设计，优选地，采用阶梯状凸起部140的方式。凸起形状可以变换成多台阶式的，在可利用的高度和腔体壁结构强度允许范围内，可以尽量采用台阶数更多的方式。

请参见图2，在本申请实施例的一种具体实施方式中，所述至少一个隔板120包括第一隔板121、第二隔板122、第三隔板123、第四隔板124以及第五隔板125。

所述第一隔板121、第二隔板122、第三隔板123以及所述壳体110的内侧壁可以共同围成第一子容置腔131。所述第四隔板124的一端与所述第一隔板121的远离所述第三隔板123的一侧固定连接，所述第四隔板124的另一端与所述壳体110的内侧壁固定连接；第四隔板124、第一隔板121的部分隔板120以及壳体110的内侧壁可以围成第二子容置腔132。

所述第五隔板125的一端与所述第三隔板123的远离所述第一隔板121的一侧固定连接，所述第五隔板125的另一端与所述壳体110的内侧壁固定连接；第五隔板125、第三隔板123的部分隔板120以及壳体110的内侧壁可以围成第三子容置腔133，请参见图2。中空容置腔中除了第一子容置腔131、第二子容置腔132、第三子容置腔133以外，剩下的部分为第四子容置腔134。

每个子容置腔130均可以用于容纳电子元器件，隔板120的存在可以避免四个子容置腔130内的电子元器件相互干扰。将相互之间干扰较大的器件分腔放置，干扰信号就会减弱。

具体地，所述第一隔板121、第二隔板122以及第三隔板123的远离所述壳体110的一端均设置有凸起部140，请参见图3。围成第一子容置腔131的边缘对应的隔板120可设置有凸起部140，该凸起部140可以与盖体150相匹配，从而形成更加密闭的容置腔，使得第一子容置腔131可以容纳大功率的元器件，从而对大功率的元器件进行更好的电磁隔离。

请参见图4，本申请实施例提供的电子设备100中，还包括盖体150，所述盖体150与所述壳体110相配合，封闭所述中空容置腔。盖体150具体可以盖合该壳体110，从而使中空容置腔封闭起来，进一步提高电子设备100的电磁干扰的抗性。

所述盖体150的靠近所述壳体110的一侧设置有凹槽151，所述凹槽151的形状与所述凸起部140的形状相匹配，请参见图4。

当盖体150盖合壳体110时，凸起部140可以伸入盖体150的凹槽151内，从而更彻底的将中空容置腔分割为多个子容置腔130，减弱多个子容置腔130内的电子元器件之间的电磁波互相干扰。

所述盖体150为金属盖体150。盖体150为金属盖体150，可以防止外部的电磁波透过盖体150传入该电子设备100内。

本发明实施例提供了一种电子设备100，所述电子设备100包括：壳体110和至少一个隔板120，所述壳体110围成一中空容置腔，所述至少一个隔板120设置于所述中空容置腔内，且所述至少一个隔板120将所述中空容置腔分割为至少两个子容置腔130，所述至少两个子容置腔130中的每个均用于容纳电子器件；所述至少一个隔板120为金属隔板120。不同的电子器件被放置于不同的子容置腔130内，被金属隔板120隔开，可以尽量减少不同的电子器件之间相互的电磁干扰。本申请实施例提供的电子设备100结构简单，可以通过对结构腔体进行设计从而有效屏蔽电子器件之间的相互的电磁干扰，且分腔与凸起部140形状设计的普适性强。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，上面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行了清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以上对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。