光模块耐MFG测试金手指及包含该金手指的PCB板制作方法与流程

本发明属于pcb板制造领域，特别涉及光模块耐mfg测试的金手指结构的制作方法。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。近年来，随着集成电路技术的飞速发展，pcb板的需求日愈扩大，pcb板的制造技术也不断改进。

在现有的技术中，常见的pcb板制作步骤如下：

(1)制作外层：在外层加工平齐的金手指；

(2)防焊:在已完成线路板件表面上,将特定区域覆盖树脂加以保护,将此区域作为绝缘部位或标示部位；

(3)覆盖选化感光油墨：遮挡需要分级手指分段的部位和板材内部；

(4)电镀金并退油墨：将手指位置电镀上所需要厚度的镍金；

(5)二次干膜：使用干膜，遮挡板内线路和金手指；

(6)蚀刻并退干膜：利用蚀刻药液，咬蚀分级金手指分段处无镀金区域；

(7)选化热固油：选化热固油，遮挡金手指位置不需要化金区域；

(8)化金并退油墨：板内焊盘通过化金工艺化上所需要厚度的镍金并退去油墨；

(9)后期处理：完成出货。

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。

上述的制作步骤中采用电镀的方法制作金手指，现有的电镀金手指工艺中采用电镀镍后再电镀金的方法，由于电镀反应过程中有氢气析出，析出的气体会在金层中存在间隙，腐蚀性气体容易通过金层对镍层腐蚀，因此由单纯的电镀形成的金手指的抗腐蚀性能较差。

例如专利申请号为“201320598651.6”的专利文件中公开了一种多层印刷电路板镀金手指结构，包括多层印刷电路板本体及环绕多层印刷电路板本体的工艺边，其特征在于：所述多层印刷电路板本体边缘设有镀金手指区以及至少一个镀金手指导电部，所述镀金手指区与镀金手指导电部通过设置在多层印刷电路板本体表层、镀金手指区外侧的引线连接；所述工艺边上设有导电的镀金手指辅助部，所述镀金手指辅助部与镀金手指导电部通过埋设在工艺边及多层印刷电路板本体内部的导线连通。在该实用新型中公开的多层印刷电路板镀金手指结构中，金手指采用镀金的方法制作，电镀形成的金层之间存在间隙，金手指在mfg气体环境中容易受腐蚀。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种具备高抗腐蚀性、使用一腐蚀环境下的光模块耐mfg测试的金手指。

本发明的另一个目的在于提供一种含光模块耐mfg测试的金手指的pcb板的制作方法，该方法操作简单，加工成本低，易于实现，适于广泛推广。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

本发明提供光模块耐mfg测试的金手指，该金手指包括有铜层、镍层和金层，所述镍层包覆在铜层上，金层包覆在镍层上，金层包括有化金层和镀金层，化金层包覆在镍层上，镀金层包覆在化金层上，化金层采用化学沉积工艺得到，所述镀金层采用镀金工艺得到。

镀金过程中析出的氢气易在金层形成孔隙，外界的腐蚀性气体易从这些孔隙中进入，穿过金层与镍层接触，对镍层造成侵蚀，进而破坏金手指的结构，影响金手指的性能，进一步对pcb板功能的实现带来影响。本发明提供的金手指，在铜层上包覆镍层，并在镍层上包覆一层由化学沉积形成的化金层，化金层没有空隙存在，因此可以有效阻挡腐蚀气体进入，充分保护镍层。进一步地，由于化金工艺无法实现较厚金层的沉积，因此在化金层外部，本发明再使用镀金工艺包覆一层镀金层，利用镀金工艺使整体金层厚度达到指定水平。

镍层的厚度为120-150u，且该镍层中的磷含量为9-13％。传统金手指制造工艺中，镍层的磷含量通常仅为4-5％，较低的磷含量使得镍层遇腐蚀性气体时抗腐蚀的能力较差，本发明提供的镍层中提高了磷含量，提升了镍层的抗腐蚀性。其中磷含量为质量百分比。

化金层的厚度的1-1.5u，所述镀金层的厚度为大于50u。化金层采用化学沉积的方法得到，而化学沉积的方法无法得到足够厚度的金层，因此在化金层外，在利用镀金工艺得到镀金层，保证金手指的金层总厚度。相比于现有技术中单纯通过加大金层厚度的方法提高金手指的抗腐蚀能力，本发明提供的金手指中在薄的化金层外部再包覆厚的镀金层的结构，极大地提升了装置的抗腐蚀性，最大程度上阻隔了腐蚀气体。

包含光模块耐mfg测试的金手指的pcb板的制作方法，该方法包括有一下步骤：

s1：材料准备：准备制板材料，并对制板材料做电镀前预处理形成原始板；

s2：板层加工：对原始板进行电镀导通、外层覆片压干膜、转印、显影、蚀刻、去膜处理，完成板层线路加工成为线路板；

s3：金手指化金加工：在线路板的金手指位置上进行金手指化金加工；

s4：金手指镀金加工：在完成化金加工的线路板上进行金手指镀金加工；

s6：线路板成型后期处理：将完后镀金加工的线路板做后期处理，处理后成型为pcb板出厂。

进一步地，s1：材料准备：准备制板材料，并对制板材料做电镀前预处理包括有以下子步骤：

s11：外层压合：将半固化片经热压后进行增层形成原始；

s12：外层钻孔：利用钻孔机高速旋转钻头，形成切穿力，在原始板指定位置上钻出所需孔。

进一步地，s2：板层加工：对原始板进行电镀导通、外层覆片压干膜、转印、显影、蚀刻、去膜处理，完成板层线路加工成为线路板具体为：在原始板上压上干膜，利用曝光机透过底片将指定图像转移至干膜上，再对移至干膜上的的图像做显影、蚀刻和去膜操作，得到图像线路；利用a.o.i对图像线路自动检修，完成线路印制，原始板成为线路板。

进一步地，s3：金手指化金加工：在线路板的金手指位置上进行金手指化金加工包括有以下子步骤：

s31：对线路板进行印刷、曝光、显影操作，使金手指外覆盖上抗化金油墨；

s32：在金手指位置上化金。

进一步地，s32：在金手指位置上化金步骤中，化金层厚度为1-1.5u。

进一步地，s4：金手指镀金加工：在完成化金加工的线路板上进行金手指镀金加工中，镀金层厚度为大于50u.

进一步地，s6：线路板成型后期处理：将完后镀金加工的线路板做后期处理，处理后成型为pcb板出厂包括有以下子步骤：

s61：防焊：在完成金手指镀金操作的线路板上丝印油墨并曝光显影、制作图像；

s62：成型：将线路板按用户需求切割成型，成为成型的pcb板；

s63：测试：对成型的pcb板进行开路、短路测试；

s64：目视：人工检测成型的pcb板的外观，刷选出品质较差的板件。

本发明的优势在于：相比于现有技术，在本发明当中，金手指在铜层上包覆镍层，镍层外先包覆化金层后包覆镀金层，这样的设置一方面保证了整体金层的厚度，另一方面利用化金层紧密无孔隙的特点，有效隔绝了外部腐蚀性气体，极大地提高了金手指的耐腐蚀性。

附图说明

图1是本发明中光模块耐mfg测试的金手指的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

参见图1所示，本发明提供光模块耐mfg测试的金手指，该金手指包括有铜层1、镍层2和金层3，所述镍层2包覆在铜层1上，金层3包覆在镍层2上，金层3包括有化金层31和镀金层32，化金层31包覆在镍层2上，镀金层32包覆在化金层31上，化金层31采用化学沉积工艺得到，所述镀金层32采用镀金工艺得到。

镀金过程中析出的氢气易在金层形成孔隙，外界的腐蚀性气体易从这些孔隙中进入，穿过金层与镍层接触，对镍层造成侵蚀，进而破坏金手指的结构，影响金手指的性能，进一步对pcb板功能的实现带来影响。本发明提供的金手指，在铜层1上包覆镍层2，并在镍层2上包覆一层由化学沉积形成的化金层31，化金层31没有空隙存在，因此可以有效阻挡腐蚀气体进入，充分保护镍层2。进一步地，由于化金工艺无法实现较厚金层的沉积，因此在化金层31外部，本发明再使用镀金工艺包覆一层镀金层32，利用镀金工艺使整体金层厚度达到指定水平。

镍层2的厚度为120-150u，且该镍层2中的磷含量为9-13％。传统金手指制造工艺中，镍层2的磷含量通常仅为4-5％，较低的磷含量使得镍层遇腐蚀性气体时抗腐蚀的能力较差，本发明提供的镍层2中提高了磷含量，提升了镍层2的抗腐蚀性。

化金层31的厚度的1-1.5u，所述镀金层32的厚度为大于50u。化金层31采用化学沉积的方法得到，而化学沉积的方法无法得到足够厚度的金层，因此在化金层31外，在利用镀金工艺得到镀金层32，保证金手指的金层总厚度。相比于现有技术中单纯通过加大金层厚度的方法提高金手指的抗腐蚀能力，本发明提供的金手指中在薄的化金层外部再包覆厚的镀金层的结构，极大地提升了装置的抗腐蚀性，最大程度上阻隔了腐蚀气体。

包含光模块耐mfg测试的金手指的pcb板的制作方法，该方法包括有一下步骤：

s1：材料准备：准备制板材料，并对制板材料做电镀前预处理形成原始板；

s2：板层加工：对原始板进行电镀导通、外层覆片压干膜、转印、显影、蚀刻、去膜处理，完成板层线路加工成为线路板；

s3：金手指化金加工：在线路板的金手指位置上进行金手指化金加工；

s4：金手指镀金加工：在完成化金加工的线路板上进行金手指镀金加工；

s6：线路板成型后期处理：将完后镀金加工的线路板做后期处理，处理后成型为pcb板出厂。

进一步地，s1：材料准备：准备制板材料，并对制板材料做电镀前预处理包括有以下子步骤：

s11：外层压合：将半固化片经热压后进行增层形成原始；

s12：外层钻孔：利用钻孔机高速旋转钻头，形成切穿力，在原始板指定位置上钻出所需孔。

进一步地，s2：板层加工：对原始板进行电镀导通、外层覆片压干膜、转印、显影、蚀刻、去膜处理，完成板层线路加工成为线路板具体为：在原始板上压上干膜，利用曝光机透过底片将指定图像转移至干膜上，再对移至干膜上的的图像做显影、蚀刻和去膜操作，得到图像线路；利用a.o.i对图像线路自动检修，完成线路印制，原始板成为线路板。

进一步地，s3：金手指化金加工：在线路板的金手指位置上进行金手指化金加工包括有以下子步骤：

s31：对线路板进行印刷、曝光、显影操作，使金手指外覆盖上抗化金油墨；

s32：在金手指位置上化金。

进一步地，s32：在金手指位置上化金步骤中，化金层厚度为1-1.5u。

进一步地，s4：金手指镀金加工：在完成化金加工的线路板上进行金手指镀金加工中，镀金层厚度为大于50u.

进一步地，s6：线路板成型后期处理：将完后镀金加工的线路板做后期处理，处理后成型为pcb板出厂包括有以下子步骤：

s61：防焊：在完成金手指镀金操作的线路板上丝印油墨并曝光显影、制作图像；

s62：成型：将线路板按用户需求切割成型，成为成型的pcb板；

s63：测试：对成型的pcb板进行开路、短路测试；

s64：目视：人工检测成型的pcb板的外观，刷选出品质较差的板件。

本发明的优势在于：相比于现有技术，在本发明当中，金手指在铜层上包覆镍层，镍层外先包覆化金层后包覆镀金层，这样的设置一方面保证了整体金层的厚度，另一方面利用化金层紧密无孔隙的特点，有效隔绝了外部腐蚀性气体，极大地提高了金手指的耐腐蚀性。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。