一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法与流程

本发明涉及了电子线路板技术领域，具体的是一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法。

背景技术：

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

随着5g科技的发展，越来越多的电子产品涌入了市场，目前电子产品出现的重要问题之一是信号泄露。信号泄露可能会引起越区覆盖，也可能引起同邻频干扰，这就对电子产品高频信号的屏蔽等级要求也随着提高，要求电子产品有效降低信号泄露的问题。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现要素：

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法，其能够有效降低线路板结构的高频型号泄露问题，可以使相关的电子产品安全使用和高速传输。

本申请实施例公开了：一种防止高频信号泄露的线路板结构，包括用于产生高频信号的信号层、层叠设置在所述信号层两侧的地线层，所述地线层的外表面设置有用于对所述信号层和所述地线层进行封闭的铜层，所述信号层采用高分子液晶聚合物材料制成。

进一步地，所述信号层和所述地线层之间设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层采用液晶聚合物材料制成。

进一步地，所述地线层和所述铜层之间设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层采用覆盖膜材料制成。

进一步地，所述铜层采用化学工艺电镀在所述线路板结构上和/或以绝缘材料为载体裹附在所述线路板结构上。

本申请实施例还公开了一种用于防止高频信号泄露的线路板结构的制作方法，包括以下步骤：

制备由高分子液晶聚合物材料制成的信号层，在所述信号层的两侧设置地线层形成所述线路板结构的本体；

通过铜层对所述本体进行封闭。

进一步地，所述本体的外壁包括侧壁和端壁，所述本体包括块状单元和/或条状单元，

步骤“通过铜层对所述本体进行封闭”包括：

在所述本体的侧壁上通过pth和闪镀的方式镀上第一铜层；

在第一铜层镀设完成后，在所述块状单元的外壁上电镀出或在条状单元的端壁上裹附出第二铜层。

进一步地，在步骤“通过铜层对所述本体进行封闭”之前，包括制备绝缘层，所述绝缘层包括设置在所述信号层和所述地线层之间设置有第一绝缘层、设置所述地线层远离所述信号层的表面上的第二绝缘层。

进一步地，在步骤“制备信号和和地线层”之前，包括采用镭射工艺对整个所述线路板结构进行初步外形切割。

进一步地，所述第二铜层采用屏蔽材料作为载体，在第二铜层镀设完成之后，对整个线路板结构进行最终外形切割，包括对所述屏蔽材料进行切割，能够保证所述屏蔽材料的厚度在10-150μm之间。

进一步地，在步骤“对整个线路板结构进行最终外形切割”之前，对载有所述第二铜层的屏蔽材料进行高温压合。

借由以上的技术方案，本发明的有益效果如下：对于具有较好传输效果的液晶聚合物材料，其作为传输成容易造成高频信号的泄露，采用铜层进行封闭，则能够有效降低线路板结构的高频型号泄露问题，可以使相关的电子产品避免相互干扰，高速传输，安全使用。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例中的整体装置结构示意图。

以上附图的附图标记：1、信号层；2、地线层；3、第一绝缘层；4、第二绝缘层；5、块状单元；6、条状单元；7、第一铜层；8、第二铜层；9、屏蔽材料。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

结合图1所示，本实施方式中公开了一种防止高频信号泄露的线路板结构，包括用于产生高频信号的信号层1、层叠设置在所述信号层1两侧的地线层2，所述地线层2的外表面设置有用于对所述信号层1和所述地线层2进行封闭的铜层，所述信号层1采用高分子液晶聚合物材料(lcp)制成。对于具有较好传输效果的液晶聚合物材料(lcp)，其作为传输层容易造成高频信号的泄露，采用铜层进行封闭，则能够有效降低线路板结构的高频型号泄露问题，可以使相关的电子产品避免相互干扰，高速传输，安全使用。

在另一个可实施的方式中，所述信号层1和所述地线层2之间设置有第一绝缘层3，所述第一绝缘层3采用液晶聚合物材料(lcp)制成。所述地线层2和所述铜层之间设置有第二绝缘层4，所述第二绝缘层4采用覆盖膜材料制成。

在另一个可实施的方式中，所述铜层采用化学工艺电镀在所述线路板结构上和/或以绝缘材料为载体裹附在所述线路板结构上。

本发明还公开了一种用于防止高频信号泄露的线路板结构的制作方法，包括以下步骤：

采用镭射工艺对整个所述线路板结构进行初步外形切割。

制备由高分子液晶聚合物材料(lcp)制成的信号层1，在所述信号层1的两侧设置地线层2形成所述线路板结构的本体。

制备绝缘层，所述绝缘层包括设置在所述信号层1和所述地线层2之间设置有第一绝缘层3、设置所述地线层2远离所述信号层1的表面上的第二绝缘层4；通过设置有所述第一绝缘层3和所述第二绝缘层4，能够较好地对信号层1和地线层2上的线路进行保护。

通过铜层对所述本体进行封闭：所述本体的外壁包括侧壁和端壁，所述本体包括块状单元5和/或条状单元6。在所述本体的侧壁上通过pth(沉铜platedthroughhole)和闪镀的方式镀上第一铜层7；所述第一铜层7的厚度在3-5μm之间，通过上述的设置方式，能够初步对信号层1和地线层2局部封闭，初步降低高频信号的泄露。在第一铜层7镀设完成后，在所述块状单元5的外壁上电镀出或在条状单元6的端壁上裹附出第二铜层8。所述第二铜层8的厚度在7-9μm之间，通过设置有第二铜层8，能够完全封闭所述信号层1和地线层2，进而有效降低高频信号的泄露，结构优化。

所述第二铜层8采用屏蔽材料9作为载体，在第二铜层8镀设完成之后，对整个线路板结构进行最终外形切割，包括对所述屏蔽材料9进行切割，能够保证所述屏蔽材料9的厚度在10-150μm之间。主要是修剪多余的屏蔽材料9，且使得所述屏蔽材料9不可有分层。对切割后的载有所述第二铜层8的屏蔽材料9进行高温压合。

本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。