一种带镭射盲孔的铜基板的制作方法

本发明涉及pcb领域，特别是一种带镭射盲孔的铜基板。

背景技术：

目前，盲孔是pcb板生产工艺中经常需要用到的结构，由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式，因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差，而且电气性能一般，不利于产品性能的提高。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种带镭射盲孔的铜基板，在实际应用中在铜基板上设置镭射盲孔，为提高pcb板的导热性提供基础。

本发明解决其问题所采用的技术方案是：

第一方面，本发明提出了一种带镭射盲孔的铜基板，包括：铜基板和用于加强导热性能的导热层，所述导热层压合于铜基板的上表面；

还包括用于设置电路的树脂板，所述树脂板压合于导热层的上表面；

还包括镭射盲孔，所述镭射盲孔贯穿树脂板和导热层。

进一步，所述导热层为高导热p片。

进一步，所述高导热p片的导热系数大于1.5w/mk。

进一步，所述铜基板的厚度为1mm。

进一步，所述镭射盲孔为梯形盲孔。

进一步，还包括设置于铜基板两侧用于镭射对位的曝光对位孔。

进一步，所述曝光对位孔贯穿树脂板、导热层和铜基板。

本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本发明采用了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案，本发明将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是本发明一个实施例的一种带镭射盲孔的铜基板的结构示意图。

具体实施方式

目前，盲孔是pcb板生产工艺中经常需要用到的结构，由于目前的盲孔的制造过程大多数采用锣板的形式，因此现有技术中搭载盲孔的基板通常采用较硬的复合基板。然而复合基板的导热性较差，而且电气性能一般，不利于产品性能的提高。

由于而铜基板由于具有良好的导热性和电气性能，因此采用铜质基材作为基板能提高产品的功率密度和可靠性，延长产品的使用寿命，但是由于铜的硬度较低，采用复合基板使用的锣板方法很容易导致基板变形，因此需要一种通过镭射方式完成的铜基板上的盲孔。

基于此，本发明采用了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。相比起现有技术只能将盲孔设置于复合基板的方案，本发明将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。

下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。

参照图1，本发明的一个实施例提供了一种带镭射盲孔的铜基板，包括：铜基板1和用于加强导热性能的导热层2，所述导热层2压合于铜基板1的上表面；

还包括用于设置电路的树脂板3，所述树脂板3压合于导热层2的上表面；

还包括镭射盲孔4，所述镭射盲孔4贯穿树脂板3和导热层2。

其中，所述铜基板上可以设置任意层数的任意板材，本实施例中优选设置导热层2和树脂板3，所述树脂板3用于承载pcb板的电路结构，设置导热层2能够在铜基板1本身具备导热性能的基础上进一步加强导热性能，从而提高pcb板的可靠性。

进一步，在本发明的另一个实施例中，所述导热层2为高导热p片。

其中，在本实施例中，所述导热层2可以是任意具备导热能力的材料，本实施例中优选高导热p片，更能适用于pcb板的生产。

进一步，在本发明的另一个实施例中，所述高导热p片的导热系数大于1.5w/mk。

其中，在本实施例中，可以使用任意导热系数的高导热p片，本实施例中优选导热系数大于1.5w/mk的高导热p片，以确保pcb的导热性能良好。

进一步，在本发明的另一个实施例中，所述铜基板1的厚度为1mm。

进一步，在本发明的另一个实施例中，所述镭射盲孔4为梯形盲孔。

进一步，在本发明的另一个实施例中，还包括设置于铜基板1两侧用于镭射对位的曝光对位孔5。

其中，在本实施例中，由于需要使用镭射制造盲孔，因此需要设置对光点以便于镭射光的工作，本实施例中优选在铜基板1的两侧通过钻孔的形式制造出曝光对位孔5，以实现对光。

进一步，在本发明的另一个实施例中，所述曝光对位孔5贯穿树脂板3、导热层2和铜基板1。

其中，在本实施例中，曝光对位孔5可以是任意深度的孔，本实施例中优选贯穿整个pcb板的通孔，能更加便利地完成镭射的对光。

以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种带镭射盲孔的铜基板，从下至上依次包括铜基板、导热层和树脂板，同时设置有贯穿导热层和树脂板的镭射盲孔。本发明将盲孔设置在铜基板上，且设置有导热层辅助导热，从而为提高产品的性能和可靠性提供了硬件基础。

技术研发人员：张伟连
受保护的技术使用者：开平依利安达电子第三有限公司
技术研发日：2018.11.23
技术公布日：2019.01.15