一种阵列式多拼版PCB分板方法与流程

本发明涉及pcb分板技术领域，具体公开了一种阵列式多拼版pcb分板方法。

背景技术：

pcb是电子产品之母，承载着各种电子元器件，同时起到电器互联导通的作用，电子厂为了提升元器件安装效率，通常会采用多连片阵列式拼版设计，拼版之间的设计通常有邮票孔连接式及2-4mm连接块连接式。

邮票孔连接式分板以后有残留的板材，容易刮伤另外的产品及电子元器件，在板边残留多出一部分还会影响装配效率。

连接块设计需要专业的分板器进行分板，需要购买专用的设备及模具，对于竞争激烈的行业来讲，多一个工序多一份成本，无竞争优势。

技术实现要素：

本发明针对上述现有技术的不足设计而提供一种便于分板的阵列式多拼版pcb分板方法。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案如下：本发明提供一种阵列式多拼版pcb分板方法，包括以下步骤：

(1)去掉邮票孔和连接块设计，把单只间距缩小至0.4mm；

(2)前工序：包括开料、钻孔、沉铜、板电后、进行干膜和图电，再进行蚀刻、aoi、防焊，最后雕刻文字；

(3)cnc：进行资料设计并且导出资料，对铣刀进行排列之后钻定位孔、打销钉、上板，启动cnc设备锣板进行去掉pcb分板边框，最后收pcb分板；

(4)用v-cut刀在设计好的pcb分板上两面开设有对应的v型槽，所述v型槽深度为整个pcb板的1/3、v-cut刀角度为30度；

(5)后工序：成品清洗后对pcb分板的测试，测试完之后对pcb分板进行fqc、fqa后包装出货。

优选的，v型槽预留一至少为0.1mm宽度的安全带，防止分板时对线路的损伤。

本发明的分板方法通过资料设计修改，增加v-cut工序，使得pcb成品后人工手动稍微用力就可以使单pcs顺利拆分，分板完成后板边整齐无残留，分板方式经济实惠。

附图说明

图1为本发明剖面示意图；

附图中标记为：1-v型槽深度、2-安全带。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明实施例中技术方案进行清楚、完整地描述。一种便于分板的阵列式多拼版pcb分板方法，包括以下步骤：

(1)去掉邮票孔和连接块设计，把单只间距缩小至0.4mm；

(2)前工序：包括开料、钻孔、沉铜、板电后、进行干膜和图电，再进行蚀刻、aoi、防焊，最后雕刻文字；

(3)cnc：进行资料设计并且导出资料，对铣刀进行排列之后钻定位孔、打销钉、上板，启动cnc设备锣板进行去掉pcb分板边框，最后收pcb分板；

(4)用v-cut刀在设计好的pcb分板上两面开设有对应的v型槽，所述v型槽深度为整个pcb板的1/3、v-cut刀角度为30度；

(5)后工序：成品清洗后对pcb分板的测试，测试完之后对pcb分板进行fqc、fqa后包装出货。

具体的，在本发明的一个优选实施例中，v型槽预留一至少为0.1mm宽度的安全带，防止分板时对线路的损伤。

本发明的一种阵列式多拼版pcb分板方法通过资料设计去掉邮票孔及连接位设计，把pcs间距缩小到0.4mm，增加v-cut工序，可以改善因邮票孔设计和连接位设计所带来的品质和成本问题，因为缩小了间距，对板材利用率也得到了提升，因此本方法在保证客户品质需求、降低客户成本的同时，也可以对pcb材料成本有所降低。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未违背本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包括在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及PCB分板方法技术领域，具体公开了一种阵列式多拼版PCB分板方法，包括以下步骤：(1)去掉邮票孔和连接块设计，把单只间距缩小至0.4mm；(2)前工序；(3)CNC；(4)用V‑CUT刀在设计好的PCB分板上两面开设有对应的V型槽，V型槽深度为整个PCB板的1/3、V‑CUT刀角度为30度；(5)后工序，之后在V型槽两边预留一0.1mm安全带，防止分板时对线路的损坏。对比原有技术，本发明减少的分板后的残留的板材，防止刮伤其他电路板，提高了装配效率，并且缩小了间距，对板材利用率也得到了提升，因此本方法在保证客户品质需求、降低客户成本的同时，也可以对PCB材料成本有所降低。

技术研发人员：郑晓蓉;曾祥福;周刚
受保护的技术使用者：广东科翔电子科技股份有限公司
技术研发日：2018.12.12
技术公布日：2019.10.11