技术特征：
技术总结
本发明公开了一种半固化片压合方法及PCB结构，半固化片压合方法包括以下步骤：根据半固化片的粘度‑温度关系曲线选取树脂流动性高的温度区间；进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；进行第二段压合加工，所述第二段压合加工为保温升压过程；进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程。上述半固化片压合方法，通过在树脂流动性较好的温度区间内保温一段时间，可增加半固化片的流胶/填胶能力，减少缺胶等缺陷的出现，且此过程中压合的压力为分段增加的过程，不会由于直接施加高压导致产品尺寸不稳定，保证了产品品质。
技术研发人员：李华;李艳国;李志东
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.04.16