一种提高多层线路板层间对位精度的方法与流程

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种提高多层线路板层间对位精度的方法。

背景技术：

在科学技术突飞猛进及竞争日益激烈的今天，各行各业都加强了对生产效率及产品质量的提升、加强了对制造成本的控制及科学规范的管理，以此来增强企业的竞争力。层间对位技术是一种多层线路板制造工艺中非常常见并且很重要的一项技术，这种技术对于产品质量的稳定性、加工效率的有效性以及制造成本方面都有十分重要的影响。

如今，随着线路板行业的飞速发展，人们在线路板制造工艺方面取得了很大的进步，但是不可否认的是仍存在很多技术问题需要解决，就层间对位控制技术而言，由于其技术含量、过程控制及影响深度都非常大，层压工序是印制多层线路板不可缺少的一个重要工序，无论线路板制造流程与工艺是多么简单或复杂，层压工序都不可或缺，层间对位技术是保证线路板产品质量的重要支撑。就多层线路板而言，层间错位现象是一种很常见的线路板缺陷，这种缺陷在高多层板、hdi板、特种板及高散热板等大多数线路板上普遍存在，并且随着线路板层数的增加，层间错位现象加大，层数越高，层间错位就越大、错位现象越严重。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种提高多层线路板层间对位精度的方法，本发明对层压过程中产生的气体进行有效排放，并使树脂均匀填充导线间的空隙处，使板厚均匀、板面平整、板边光滑整洁、板内无分层起泡等缺陷，可在保证产品层间对位精度和质量的前提下实现效率的最大化。

本发明的技术方案为：一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述多层线路板包括芯板层，所述芯板层上设有线路图层区，所述线路图层区的一侧设有阻流区，所述阻流区包括阻流块、流道，所述流道设于所述阻流块之间；所述多层线路板通过阻流区实现层间对位，以提高层间对位精度。

进一步的，所述阻流块的水平截面为带有倒角的正四边形，通过将阻流块设置层此形状，可以使阻流块之间形成的流道更加通畅，同时相邻板层间的阻流块更容易配合固定。

进一步的，所述阻流块对称排布于所述阻流区，所述阻流块之间形成流道，所述流道内填充有树脂，以实现相邻芯板层的固定连接。

进一步的，所述阻流块包括外层、防护层、中空层，所述中空层内部设有配位块。

进一步的，所述配位块占所述中空层面积的1/3-1/2，使得其与中空层的中空结构更容易配合。

进一步的，所述配位块设于中空层的一侧。

进一步的，外层为聚苯硫醚塑料层，通过聚苯硫醚塑料层，可以保证相邻的阻流块之间形成由聚苯硫醚塑料层组成的流道，使得树脂可以顺利沿流道下流，实现填充流道的效果。

进一步的，所述防护层为硅胶层，通过硅胶层的设置，可以提高中空层内部在相邻的芯板层的配位块之间配合时的流畅度，同时也是通过硅胶层围合形成的内部空间组成中空层。

进一步的，所述相邻芯板层的配位块与所述中空层的另一侧可配合连接。本发明中，所述中空层的一侧是配位块，另一侧是由硅胶层围合形成的中空结构，可以通过相邻的芯板层的配合，具体为配位块与中空层的中空结构配合，实现对位连接，同时通过流道内填充树脂，实现相邻芯板层的固定连接。

现有技术中，对于高密度、微小孔、高层、薄板的多层板（如≥10层）来说，设计者通常是把电源层、地层和信号层分开，独立地占有某一层或几层，由于内层中各种功能性导体面积不相等，加上每一层导体部分分布不均，形成局部区域导体密度很高而另一部分区域导体密度稀疏，甚至电、地层上留有局部大面积的铜箔区，而其厚度很薄（如0.10mm），这些都会造成各层尺寸变化不一致和每一层上局部尺寸变化不相同，引起x、y向伸缩差异等，这些原因都会导致层间错位。

本发明中，采用改善薄片基材的刚性和层压时层间气体均匀逸出与树脂均匀流动以填满流道，从而改善层压时基材尺寸变化的均匀性，在每层面上设计合理的阻流区，通过阻流区内部的阻流块控制层压时树脂溢出的速度与均匀性，以保证层压后板边干净整洁，板内填充饱满，既无流胶过多产生的杂质对产品质量造成影响，又能保证板厚均匀并且无分层、起泡现象。

本发明对层压过程中产生的气体进行有效排放，并使树脂均匀填充导线间的空隙处，使板厚均匀、板面平整、板边光滑整洁、板内无分层起泡等缺陷，可在保证产品层间对位精度和质量的前提下实现效率的最大化。

附图说明

图1为本发明的加工工艺结构示意图；

图2为本发明阻流块的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述多层线路板包括芯板层10，所述芯板层上设有线路图层区1，所述线路图层区的一侧设有阻流区2，所述阻流区包括阻流块21、流道22，所述流道设于所述阻流块之间；所述多层线路板通过阻流区实现层间对位，以提高层间对位精度。

进一步的，所述阻流块的水平截面为带有倒角的正四边形，通过将阻流块设置层此形状，可以使阻流块之间形成的流道更加通畅，同时相邻板层间的阻流块更容易配合固定。

进一步的，所述阻流块对称排布于所述阻流区，所述阻流块之间形成流道，所述流道内填充有树脂，以实现相邻芯板层的固定连接。

进一步的，所述阻流块包括外层211、防护层212、中空层213，所述中空层内部设有配位块214。

进一步的，所述配位块占所述中空层面积的1/3，使得其与中空层的中空结构更容易配合。

进一步的，所述配位块设于中空层的一侧。

进一步的，外层为聚苯硫醚塑料层，通过聚苯硫醚塑料层，可以保证相邻的阻流块之间形成由聚苯硫醚塑料层组成的流道，使得树脂可以顺利沿流道下流，实现填充流道的效果。

进一步的，所述防护层为硅胶层，通过硅胶层的设置，可以提高中空层内部在相邻的芯板层的配位块之间配合时的流畅度，同时也是通过硅胶层围合形成的内部空间组成中空层。

进一步的，所述相邻芯板层的配位块与所述中空层的另一侧可配合连接。本发明中，所述中空层的一侧是配位块，另一侧是由硅胶层围合形成的中空结构，可以通过相邻的芯板层的配合，具体为配位块与中空层的中空结构配合，实现对位连接，同时通过流道内填充树脂，实现相邻芯板层的固定连接。

现有技术中，对于高密度、微小孔、高层、薄板的多层板（如≥10层）来说，设计者通常是把电源层、地层和信号层分开，独立地占有某一层或几层，由于内层中各种功能性导体面积不相等，加上每一层导体部分分布不均，形成局部区域导体密度很高而另一部分区域导体密度稀疏，甚至电、地层上留有局部大面积的铜箔区，而其厚度很薄（如0.10mm），这些都会造成各层尺寸变化不一致和每一层上局部尺寸变化不相同，引起x、y向伸缩差异等，这些原因都会导致层间错位。

本发明中，采用改善薄片基材的刚性和层压时层间气体均匀逸出与树脂均匀流动以填满流道，从而改善层压时基材尺寸变化的均匀性，在每层面上设计合理的阻流区，通过阻流区内部的阻流块控制层压时树脂溢出的速度与均匀性，以保证层压后板边干净整洁，板内填充饱满，既无流胶过多产生的杂质对产品质量造成影响，又能保证板厚均匀并且无分层、起泡现象。

本发明对层压过程中产生的气体进行有效排放，并使树脂均匀填充导线间的空隙处，使板厚均匀、板面平整、板边光滑整洁、板内无分层起泡等缺陷，可在保证产品层间对位精度和质量的前提下实现效率的最大化。

实施例2

一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述多层线路板包括芯板层10，所述芯板层上设有线路图层区1，所述线路图层区的一侧设有阻流区2，所述阻流区包括阻流块21、流道22，所述流道设于所述阻流块之间；所述多层线路板通过阻流区实现层间对位，以提高层间对位精度。

进一步的，所述阻流块的水平截面为带有倒角的正四边形，通过将阻流块设置层此形状，可以使阻流块之间形成的流道更加通畅，同时相邻板层间的阻流块更容易配合固定。

进一步的，所述阻流块对称排布于所述阻流区，所述阻流块之间形成流道，所述流道内填充有树脂，以实现相邻芯板层的固定连接。

进一步的，所述阻流块包括外层211、防护层212、中空层213，所述中空层内部设有配位块214。

进一步的，所述配位块占所述中空层面积的1/2，使得其与中空层的中空结构更容易配合。

进一步的，所述配位块设于中空层的一侧。

进一步的，外层为聚苯硫醚塑料层，通过聚苯硫醚塑料层，可以保证相邻的阻流块之间形成由聚苯硫醚塑料层组成的流道，使得树脂可以顺利沿流道下流，实现填充流道的效果。

进一步的，所述防护层为硅胶层，通过硅胶层的设置，可以提高中空层内部在相邻的芯板层的配位块之间配合时的流畅度，同时也是通过硅胶层围合形成的内部空间组成中空层。

进一步的，所述相邻芯板层的配位块与所述中空层的另一侧可配合连接。本发明中，所述中空层的一侧是配位块，另一侧是由硅胶层围合形成的中空结构，可以通过相邻的芯板层的配合，具体为配位块与中空层的中空结构配合，实现对位连接，同时通过流道内填充树脂，实现相邻芯板层的固定连接。

实施例3

一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述多层线路板包括芯板层10，所述芯板层上设有线路图层区1，所述线路图层区的一侧设有阻流区2，所述阻流区包括阻流块21、流道22，所述流道设于所述阻流块之间；所述多层线路板通过阻流区实现层间对位，以提高层间对位精度。

进一步的，所述阻流块的水平截面为带有倒角的正四边形，通过将阻流块设置层此形状，可以使阻流块之间形成的流道更加通畅，同时相邻板层间的阻流块更容易配合固定。

进一步的，所述阻流块对称排布于所述阻流区，所述阻流块之间形成流道，所述流道内填充有树脂，以实现相邻芯板层的固定连接。

进一步的，所述阻流块包括外层211、防护层212、中空层213，所述中空层内部设有配位块214。

进一步的，所述配位块占所述中空层面积的2/5，使得其与中空层的中空结构更容易配合。

进一步的，所述配位块设于中空层的一侧。

进一步的，外层为聚苯硫醚塑料层，通过聚苯硫醚塑料层，可以保证相邻的阻流块之间形成由聚苯硫醚塑料层组成的流道，使得树脂可以顺利沿流道下流，实现填充流道的效果。

进一步的，所述防护层为硅胶层，通过硅胶层的设置，可以提高中空层内部在相邻的芯板层的配位块之间配合时的流畅度，同时也是通过硅胶层围合形成的内部空间组成中空层。

进一步的，所述相邻芯板层的配位块与所述中空层的另一侧可配合连接。本发明中，所述中空层的一侧是配位块，另一侧是由硅胶层围合形成的中空结构，可以通过相邻的芯板层的配合，具体为配位块与中空层的中空结构配合，实现对位连接，同时通过流道内填充树脂，实现相邻芯板层的固定连接。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。