技术总结
本实用新型涉及一种HUD散热结构，包括框架、遮光片、导光板、线路板、LED以及金属基板，所述导光板固定装设在所述框架内，所述导光板的正面与所述框架的内表面之间环设所述遮光片，所述框架的底部通过胶水粘接所述线路板，所述线路板上焊接有LED，所述线路板的外端面还设有金属基板，在所述线路板上靠近LED焊盘处开设通孔，所述通孔填充导热材料制成的导热层。本实用新型在所述线路板上靠近LED焊盘处开设若干通孔，使得线路板底部金属散热基板露出部分，然后在对应位置点填充导热胶或导热膏等高导热填充材料，当LED工作时产生的热量可以通过散热通孔直接传导到线路板底部的散热金属基板上，散热效果明显提升。
技术研发人员：郭文;周福新;刘伟淦
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
技术研发日：2018.02.09
技术公布日：2018.08.31