技术总结
本实用新型公开了一种带有倒光芯片的焊盘，包括焊盘、固定孔壁、倒光芯片，所述焊盘侧面设置所述固定孔壁,所述焊盘上表面中间设置固定板,所述固定板上表面中间设置所述倒光芯片,所述固定板上表面位于所述倒光芯片四周设置小螺钉,所述小螺钉另一端设置所述焊盘,所述固定板四周设置导电环,所述导电环外侧设置所述焊盘,所述导电环外侧下端设置第一导线,所述第一导线另一端设置第一焊点,所述导电环侧面设置第二导线,所述第二导线另一端设置第二焊点,所述焊盘上表面设置支柱,所述支柱上表面设置电容。有益效果在于：本实用新型可实现电路板的自动检验，检测效率高，准确性高，节省了大量的人工成本，减低了产品的成本。
技术研发人员：陈晨
受保护的技术使用者：惠州市长盛俊电子有限公司
技术研发日：2018.03.10
技术公布日：2018.09.18