一种PCB封装电连接结构的制作方法

本实用新型涉及一种PCB板内结构，特别是指一种PCB板内各个电路层的封装电连接结构。

背景技术：

众所周知电路板对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要作用。电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。单面板是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。目前随着电路集成化程度的不断提高，多层电路板已经被应用的越来越广泛，但是目前对于多层电路板而言对于其中各个导线层的电连通方式都需要单独进行设计开发，其不利于多层电路板的大批量生产，且设计生产成本较高，而此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型提供一种PCB封装电连接结构，其接电方式简单，能够根据需要完成PCB板中任意多层导线层的电连接关系，而此是为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采用的技术方案为：一种PCB封装电连接结构，其包括PCB板以及电连接头，其中，该PCB板包括若干基础层，若干该基础层自上而下叠设在一起形成该PCB板，每一层该基础层都包括绝缘层以及导线层，该导线层固定设置在该绝缘层底面上，在该基础层一侧，同时在该绝缘层底面上开设有插入连接槽，该插入连接槽设置在该导线层顶面的上方，该插入连接槽具有插入口，该插入口位于该基础层的侧端面上。

该电连接头包括本体、导电柱以及若干插脚，其中，该导电柱以及若干该插脚同时嵌设在该本体中，每一个该插脚一端与该导电柱相连接，每一个该插脚的另外一端都伸设在该本体外部，该插脚对应插接在该基础层的该插入连接槽中，该电连接头上该插脚的数量少于等于该PCB板的该基础层的层数。

与该导线层相对应在该插脚的底部凸设有插条，该插条与该插脚连接形成一整体，该导线层以及该插脚都由导电金属制成，制成该导线层的金属材料的硬度值小于制成该插脚的金属材料的硬度值，当该插脚插入的时候该插条能够挤压该导线层使其产生微量变形，以使该插条被嵌设在该导线层顶面上，以稳定整体结构，增强导电性，在具体实施的时候，比如，该导线层由金属铜制成，该插脚由合金铜、铝合金、金属铁等导电金属。

在具体实施的时候，在该PCB板与该电连接头之间设置有密封条，通过该密封条对该PCB板与该电连接头进行封装，该密封条分别设置在该PCB板的顶面以及底面与该本体的外侧面之间。

本实用新型的有益效果为：在具体实施的时候，该PCB板可以按照统一规格大批量生产，根据具体的使用需要具体确定该电连接头的该插脚的数量，比如，当有三层该基础层的时候，可以只设置两个该插脚，从而使三层基础层中的两层实现导电连接，由于该PCB板按照统一规格大批量生产，只需要对该电连接头的该插脚的数量进行区别设计所以能够降低设计成本以及生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

具体实施方式

如图1至2所示，一种PCB封装电连接结构，其包括PCB板100以及电连接头200，其中，该PCB板100包括若干基础层，若干该基础层自上而下叠设在一起形成该PCB板100。

每一层该基础层都包括绝缘层11以及导线层12，该导线层12固定设置在该绝缘层11底面上。

在该基础层一侧，同时在该绝缘层11底面上开设有插入连接槽13，该插入连接槽13设置在该导线层12顶面的上方，该插入连接槽13具有插入口131，该插入口131位于该基础层的侧端面14上。

该电连接头200包括本体21、导电柱22以及若干插脚23，其中，该导电柱22以及若干该插脚23同时嵌设在该本体21中，每一个该插脚23一端与该导电柱22相连接，每一个该插脚23的另外一端都伸设在该本体21外部，该插脚23对应插接在该基础层的该插入连接槽13中。

在具体实施的时候，该PCB板100可以按照统一规格大批量生产，根据具体的使用需要具体确定该电连接头200的该插脚23的数量，比如，当有三层该基础层的时候，可以只设置两个该插脚23，从而使三层基础层中的两层实现导电连接，由于该PCB板100按照统一规格大批量生产，只需要对该电连接头200的该插脚23的数量进行区别设计所以能够降低设计成本以及生产成本。

该电连接头200上该插脚23的数量少于等于该PCB板100的该基础层的层数，比如，当有三层该基础层的时候，该插脚23的数量小于等于三。

与该导线层12相对应在该插脚23的底部凸设有插条231，该插条231与该插脚23连接形成一整体，该导线层12以及该插脚23都由导电金属制成。

制成该导线层12的金属材料的硬度值小于制成该插脚23的金属材料的硬度值，当该插脚23插入的时候该插条231能够挤压该导线层12使其产生微量变形，以使该插条231被嵌设在该导线层12顶面上，以稳定整体结构，增强导电性。

在具体实施的时候，比如，该导线层12由金属铜制成，该插脚23由合金铜、铝合金、金属铁等导电金属。

在具体实施的时候，在该PCB板100与该电连接头200之间设置有密封条31，通过该密封条31对该PCB板100与该电连接头200进行封装。

该密封条31分别设置在该PCB板100的顶面以及底面与该本体21的外侧面之间。