立体电路结构的制作方法

本实用新型涉及一种立体电路结构，尤指一种可具有防水、防尘、防刮伤、不易脱落、保密以及符合安规绝缘要求的功效的立体电路结构。

背景技术：

由于电子产品朝向微小化、轻量化及多功能的发展，促使电子组件与电路设计朝立体方式演变，由立体化的设计，可于有限体积下将复杂的电路加以实现，让电子产品可缩小外观体积且不影响其原有的功能。

以目前立体电路的制作方式而言，其常用加工技术至少包括有双料射出成型、激光切割加工、模内装饰射出成型、照像印刷成型、热压加工成型、显像蚀刻等。目前最常见为激光切割加工，但设备成本较高，而模内装饰射出成型最常遇到问题有油墨冲刷、薄膜变形、塑料与薄膜结合等问题。

然而，不论所述立体电路由上述何种方式进行制作，其金属导电线路皆仅成型设置于所述载体的表面，且所述金属导电线路与所述载体的外部并不具有任何防护设计而使金属导电线路呈裸露的状态，除易于拿取或进行后续制程时造成水气、灰尘以及刮伤等情形的外，更因为金属导电线路附着力较差，而于拿取或进行后续制程时产生脱落的现象，而影响立体电路结构使用时的电气特性。此外，由于金属导电线路呈裸露的状态，使得立体电路的线路布局无法达到保密以及符合安规的绝缘要求。

技术实现要素：

基于本实用新型的至少一个实施例，本实用新型提供一种立体电路结构，可利用绝缘包覆体使线路布局层具有防水、防尘、防刮伤、不易脱落、保密以及符合安规绝缘要求的功效，使本实用新型的立体电路结构于使用时具有较稳定的电气特性的目的。

本实用新型提供一种立体电路结构，包括：立体绝缘基材、至少一电路图样部以及绝缘包覆体；所述立体绝缘基材包括有至少一线路设置区及至少一外露接点设置区；所述电路图样部设于所述立体绝缘基材，其包括有设于所述线路设置区的至少一线路布局层、及连接所述线路布局层且设于所述外露接点设置区的至少一外露接点；所述绝缘包覆体至少包覆所述线路设置区与所述线路布局层。

通过上述实施例，本实用新型提供一种立体电路结构。可利用绝缘包覆体使线路布局层具有防水、防尘、防刮伤、不易脱落、保密以及符合安规绝缘要求的功效，使本实用新型的立体电路结构于使用时具有较稳定的电气特性的目的。

可选地，所述立体绝缘基材为平板状或弯曲状。

可选地，所述线路设置区为平板状，所述线路布局层设于所述线路设置区的表面，所述外露接点设置区为平板状，所述外露接点设于所述外露接点设置区的表面。

可选地，所述线路设置区为平板状，所述线路布局层设于所述线路设置区的表面，所述外露接点设置区具有至少两个外露接点设置槽，所述外露接点设于所述外露接点设置槽。

可选地，所述线路设置区具有至少一线路设置槽，所述外露接点设置区具有至少两个外露接点设置槽，所述线路设置槽与所述外露接点设置槽连通，所述线路布局层设于所述线路设置槽，所述外露接点设于所述外露接点设置槽。

可选地，所述线路设置区设于所述立体绝缘基材的一表面，所述立体绝缘基材设有两个外露接点设置区，使所述线路布局层设置于所述线路设置区，并所述外露接点设置区分别设置外露接点后形成单面的立体电路结构。

可选地，所述立体绝缘基材相背向的两表面分别设有线路设置区及外露接点设置区，使所述线路设置区分别设置相互连接的线路布局层，并所述外露接点设置区分别设置外露接点后形成双面的立体电路结构。

可选地，所述立体绝缘基材设有连通所述线路设置区的通道部，所述线路布局层分别具有设于所述通道部且相互连接的传导部。

可选地，所述立体绝缘基材为圆筒状，所述立体绝缘基材与所述绝缘包覆体之间设有绝缘中介层，所述绝缘中介层具有导体设置槽，所述导体设置槽具有连通所述线路布局层的通道部，所述导体设置槽设有导体，所述导体具有设于所述通道部且连接所述线路布局层的传导部，以形成圆筒状的立体电路结构。

可选地，所述绝缘中介层具有对应所述外露接点的凹部，所述绝缘包覆体具有对应所述凹部与所述外露接点的第一缺口部、及对应所述导体一端的第二缺口部。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一较佳具体实施例的外观示意图；

图2是本实用新型第一较佳具体实施例的分解示意图；

图3是本实用新型第二较佳具体实施例的外观示意图；

图4是本实用新型第二较佳具体实施例的分解示意图；

图5是本实用新型第三较佳具体实施例的外观示意图；

图6是本实用新型第三较佳具体实施例的分解示意图；

图7是本实用新型第三较佳具体实施例结合电子零件的示意图；

图8是本实用新型第四较佳具体实施例的外观示意图；

图9是本实用新型第五较佳具体实施例的外观示意图；

图10是本实用新型第五较佳具体实施例的分解示意图；

图11是本实用新型第五较佳具体实施例的另一分解示意图；

图12是本实用新型第六较佳具体实施例的外观示意图；以及

图13是本实用新型第六较佳具体实施例的分解示意图。

附图标记

1、1a、1b 立体绝缘基材

11、11a、11b 线路设置区

111、111a、111b 线路设置槽

12、12a、12b 外露接点设置区

121、121a、121b 外露接点设置槽

2、2a、2b 电路图样部

21、21a、21b 线路布局层

211、211a 传导部

22、22a、22b 外露接点

3 绝缘包覆体

31 第一缺口部

32 第二缺口部

33 穿孔

4 电子组件

5 绝缘中介层

51 导体设置槽

52 通道部

53 导体

531 传导部

54 凹部

具体实施方式

以下将附图，进一步地说明本实用新型的立体电路结构。

请参考图1及图2，如图所示，本实用新型提供一种立体电路结构，其包括立体绝缘基材1、至少一电路图样部2以及绝缘包覆体3。

所述立体绝缘基材1其包括有至少一线路设置区11及至少一外露接点设置区12，所述立体绝缘基材1可为塑料、橡胶、热塑型塑料或环氧树脂的材质，且所述线路设置区11设于所述立体绝缘基材1的表面，所述外露接点设置区12可设于所述立体绝缘基材1的任意处，而本实施例中所述外露接点设置区12设于所述立体绝缘基材1邻近一端缘的位置处。

所述电路图样部2设于所述立体绝缘基材1，其包括有设于所述线路设置区11的至少一线路布局层21、及连接所述线路布局层21且设于所述外露接点设置区12的至少一外露接点22，本实施例中以一个电路图样部2、一个线路布局层21及两个外露接点22为例，而所述线路布局层21与所述外露接点22一体成型，且所述电路图样部2可为铜、镍、金、锡等金属材质。

所述绝缘包覆体3至少包覆所述线路设置区11与所述线路布局层21，所述绝缘包覆体3可为塑料、橡胶、热塑型塑料或环氧树脂的材质。

当本实用新型的立体电路结构于制作时，可以激光、电镀、或是激光结合化镀的方式使所述线路布局层21设置于所述线路设置区11，并使所述外露接点22分别设置于所述外露接点设置区12，的后再以所述绝缘包覆体3包覆所述线路设置区11与所述线路布局层21，让所述外露接点22呈外露的状态，以于所述立体绝缘基材1的一表面上成型出所述电路图样部2，进而形成单面的立体电路结构，使所述线路布局层21藉由所述绝缘包覆体3的包覆，而具有防水、防尘、防刮伤、不易脱落、保密以及符合安规绝缘要求的效果。

于本实用新型的较佳具体实施例中，所述立体绝缘基材1可为平板状或弯曲状，以使所述立体绝缘基材1可符合实际使用的所需，而本实用新型的立体绝缘基材1以平板状为较佳具体实施例。另外，所述线路设置区11为平板状，所述电路图样部2的线路布局层21设于所述线路设置区11的表面，所述外露接点设置区12为平板状，所述外露接点22设于所述外露接点设置区12的表面。如此，可让所述线路布局层21与所述外露接点22随着所述立体绝缘基材1表面的形状进行设置，以使本实用新型能更符合实际使用的所需。

请参考图3及图4，如图所示，本实施例中，所述立体绝缘基材1的线路设置区11为平板状，所述线路布局层21设于所述线路设置区11的表面，所述外露接点设置区12具有至少二个外露接点设置槽121，所述外露接点22设于所述外露接点设置槽121。进而可让所述外露接点22设置后具有较佳的附着力而不易脱落，以利进行后续的加工作业，藉以使本实用新型能更符合实际使用的所需。

请参考图5至图7，如图所示，本实施例中，所述线路设置区11具有至少一线路设置槽111，所述外露接点设置区12具有至少两个外露接点设置槽121，所述线路设置槽111与所述外露接点设置槽121连通，所述线路布局层21设于所述线路设置槽111，所述外露接点22设于所述外露接点设置槽121，进而让所述线路布局层21与所述外露接点22设置后皆具有较佳的附着力而不易脱落，以利进行后续的加工作业。

而当所述电路图样部2成型于所述立体绝缘基材1后，可依所需于所述线路布局层21设置相关的电子组件4，的后再所述绝缘包覆体3至少包覆所述线路设置区11、所述线路布局层21以及电子组件4，并透过所述外露接点22与相关的设备或电子零件进行电连接(图未示)；藉以使本实用新型的立体电路结构具有广泛运用的功效。

请参考图8，如图所示，于本实施例中，可于所述绝缘包覆体3的任意处开设有一个或一个以上的穿孔33，使所述线路布局层21对应所述穿孔33处形成另一外露接点22，除使所述外露接点22设于所述立体绝缘基材1邻近一端缘的位置处的外，更可依所需设于任意处；以使本实用新型能更符合实际使用的所需。

请参考图9至图11，如图所示，于本实施例中，所述立体绝缘基材1a相背向的两个表面分别设有线路设置区11、11a及外露接点设置区12、12a，所述立体绝缘基材1a设有连通所述线路设置区11、11a的通道部13，且本实施例中所述线路设置区11、11a分别具有至少一线路设置槽111、111a，所述通道部13连通所述线路设置槽111、111a，另外，所述外露接点设置区12、12a分别具有至少一外露接点设置槽121、121a，且所述外露接点设置槽121、121a分别位于邻近所述立体绝缘基材1a的一端缘处；如此，可使所述线路设置区11、11a的线路设置槽111、111a中分别设置线路布局层21、21a，并于所述外露接点设置槽121、121a中分别设置外露接点22、22a，而所述外露接点设置槽121、121a与所述外露接点22、22a可依所需设至于所述立体绝缘基材1a的任意处，并非以本实施例的位置为限，且所述线路布局层21、21a分别以传导部211、211a透过所述通道部13相互连接，进而使所述线路布局层21、21a相互导通，的后再以所述绝缘包覆体3包覆所述线路设置区11、11a与所述线路布局层21、21a，让所述外露接点22、22a呈外露的状态，使所述立体绝缘基材1a相背向的两表面分别具有电路图样部2、2a，以构形成双面的立体电路结构；而所述双面的立体电路结构同样可于所述线路布局层21、21a设置电子组件，并透过所述外露接点22、22a与相关的设备或电子零件进行电连接(图未示)。

请参考图12及图13，如图所示，于本实施例中，所述立体绝缘基材1b为圆筒状，且本实施例中所述线路设置区11b与所述外露接点设置区12b具有相连通的所述外露接点设置槽121b与线路设置槽111b(所述线路设置区11b与所述外露接点设置区12b也可为平面，图未示)，而所述线路设置槽111b为螺旋状，且所述电路图样部2b的线路布局层21b与所述外露接点22b分别设于所述线路设置槽111b与所述外露接点设置槽121b，使线路布局层21b依所述线路设置槽111b亦为螺旋状，并于所述立体绝缘基材1b与所述绝缘包覆体3之间设有绝缘中介层5，所述绝缘中介层5具有导体设置槽51，所述导体设置槽51具有连通所述线路布局层21b的通道部52，所述导体设置槽51中设有导体53，所述导体53可为铜、镍、金、锡等金属材质，且所述导体53具有设于所述通道部52且连接所述线路布局层21b的传导部531，并于所述绝缘中介层5具有对应所述外露接点22b的凹部54，所述绝缘包覆体3具有对应所述凹部54与所述外露接点的第一缺口部31、及对应所述导体53一端的第二缺口部32；藉此，可构成圆筒状的立体电路结构；而所述圆筒状的立体电路结构同样可于所述电路图样部2b的所述线路布局层21b设置电子组件，并透过所述第一缺口部31与所述第二缺口部32而以所述外露接点22b以及所述导体53与相关的设备或电子零件进行电连接(图未示)。

综上所述，本实用新型实施例所提供的一种立体电路结构，可利用绝缘包覆体使线路布局层具有防水、防尘、防刮伤、不易脱落、保密以及符合安规绝缘要求的功效，使本实用新型的立体电路结构于使用时具有较稳定的电气特性的目的。

以上所述仅为本实用新型的实施例，其并非用以局限本实用新型的专利范围。